Pues nada por aqui ando ahora, despues de muchas amarguras con las ps3 que aun siguen dandolas, he decidido dar un cambio y intentar un xbox360 a ver que tal, como era de esperarse no empezo bien el tema, el problema actualmente es que me pandea la placa hacia arriba, no se si por falta de temperatura inferior o por exceso de temperatura superior, mañana posteare unas fotitos a ver que tal. lo de las ps3 lo he apalancado un poco que aunque tengo varias que puedo probar voy a intentar usar una de las dañadas para mejorar ciertos aspectos de las temperaturas que ya estoy casi seguro que es lo que me esta fallando. Espero algun dia hacer funcionar bien esta maquina para poder colaborar un poco mas por aqui.
Un saludo a todos.
A por las XBOX 360
Si la placa te pandea hacia arriba te estas pasando y bastante con el calefactor inferior , sea en potencia o que estes usando una boquilla inadecuada o este mal regulado de altura , los calefactores principales han de ir en tamdem para no estresar la placa , subir a la misma velocidad la temperatura y no concentar mucho el flujo del inferior que suele ser mas potente que el superior 
.-)
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vale es que aqui un colaborador me habia dicho lo contrario, yo tenia entendido lo mismo que tu pero vamos que le crei fielmente al que me lo decia. xD Bueno decir que la experiencia con la xbox no fue nada pero nada bien, ahora cuelgo las fotos porque fue un perfecto desastre.
Cuelgo las fotos para que conste justamente lo que no debe ocurrir y lo que no se debe hacer.
Lo primero es que cuando la placa empiece a pandear siempre es mejor parar el rework que hacer esto que hice, yo pues lo intente ya que era una maquina que tenia la placa mal, pero el GPU no, y claro a la final me he quedado con gpu y placa mal xDDDDD
Hasta yo me asuste cuando vi la temperatura maxima a la que llego, y eso que el sensor lo tengo justo al lado del chip, no quiero imaginar como estaba justo debajo, supongo unos 10 a 15 grados mas.
Cuelgo las fotos para que conste justamente lo que no debe ocurrir y lo que no se debe hacer.
Lo primero es que cuando la placa empiece a pandear siempre es mejor parar el rework que hacer esto que hice, yo pues lo intente ya que era una maquina que tenia la placa mal, pero el GPU no, y claro a la final me he quedado con gpu y placa mal xDDDDD
Hasta yo me asuste cuando vi la temperatura maxima a la que llego, y eso que el sensor lo tengo justo al lado del chip, no quiero imaginar como estaba justo debajo, supongo unos 10 a 15 grados mas.
Menudo churrasco te has cocinado tato , se que no te gusta crudo , pero te has pasado un poquitin ....
Como a llegado la temperatura a ese nivel ???
Y creo entender por la grafica que eso ni es una rampa ni es nada de nada , tal vez ande muy perdido ya que no conozco esa maquina ni se interpretar sus graficos , pero no me gusta nada de nada ese que muestras y no se muy bien el por que ...
.-)
Como a llegado la temperatura a ese nivel ???
Y creo entender por la grafica que eso ni es una rampa ni es nada de nada , tal vez ande muy perdido ya que no conozco esa maquina ni se interpretar sus graficos , pero no me gusta nada de nada ese que muestras y no se muy bien el por que ...
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Alo, intente desoldar un GPU de xbox 360 y me paso lo mismo, le salieron "burbujas" , segun la maquina una scottle IR (infrarojo) la temperatura al final del perfil era 225 grados, lo puse a una altura de 3.5cm, yo mismo creo los errores fueron:
1) se ocupa alejarlo mas con los infrarojos uno 4cm, ya que despues me comentaron que las infrarojas mantienen mas el calor.
2) estabamos en una habitación sin ventilacion y chica por lo que se "encerro" mas el calor
3) los intervalos de aumento de grados fueron de 3 segundos, despues supe que maximo 2 grados por segundo
y por ultimo el tiempo, 2 minutos fue muy pronto ya que hicimos que la temperatura acendiera rapido no dejando adaptarse al chip.
Pero pensamos que el perfil que traia predefinido la maquina iva funcionar T_T
Sobre la practica se aprende
Saludos
1) se ocupa alejarlo mas con los infrarojos uno 4cm, ya que despues me comentaron que las infrarojas mantienen mas el calor.
2) estabamos en una habitación sin ventilacion y chica por lo que se "encerro" mas el calor
3) los intervalos de aumento de grados fueron de 3 segundos, despues supe que maximo 2 grados por segundo
y por ultimo el tiempo, 2 minutos fue muy pronto ya que hicimos que la temperatura acendiera rapido no dejando adaptarse al chip.
Pero pensamos que el perfil que traia predefinido la maquina iva funcionar T_T
Sobre la practica se aprende
Saludos
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dragond3madera
- Extractor
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- Registrado: Dom Sep 27, 2009 12:01 am
Saludos por experiencia se que siempre pandea hacia donde tenga mas calor si pandea hacia arriba el top manda demasiado calor y el pre esta muy bajo; yo lo hago a mano solo con un tester checo que llegue a 140 en placas de 360 de ahi uso mi top (una hotgun mdificada) hasta 235 que es cuando sale el gpu sin dañar absolutamente nada ni pads ni procesador el pop corn hay teorias que dicen que es por humedad y otros que por exceso de calor no lo se con exactitud me pasaba que llegaba a al pop corn por exceso de calor debido a errores en la colocacion de la termocupla que no hacia bien contacto y no ponerla en el lugar indicado cerca muy cerca del bga 
y tambien a que use un tester muy economico y que me daba fallos en la lectura empieza checando que esten bien puestas las termocuplas mr chip thulsa doom, lobezno dmingo y aprendiz han escrito ya antes de ello checalo.
y tambien a que use un tester muy economico y que me daba fallos en la lectura empieza checando que esten bien puestas las termocuplas mr chip thulsa doom, lobezno dmingo y aprendiz han escrito ya antes de ello checalo.Vamos a ver , que es el pandeo ???
Es una deformacion causada cuando la superficie calentada no puede regresar a su posicion original por enfriamiento de la superficie caliente ( vale , es mas complicado que lo que yo simplifico).
Si estoy en lo cierto y en caso contrario que me lo rebatan , si el pandeo es hacia abajo cabe suponer que el upper a calentado mas que el down y al enfriarse por debajo a quedado asi , o sease pandeo hacia abajo upper con mucha temperatura y down flojo.
Si pandea hacia arriba el down esta muy potente y el upper muy bajo con lo que se enfria por arriba antes de regresar a su posicion inicial o eso creo.
Tambien hay que diferenciar el pandeo del ampollamiento o agrietamiento de la PCB entre sus capas que es otra cosa distinta y mas compleja de explicar , una PCB tiene varias capas como supongo ya sabreis todos , y el que una de ellas se agriete y ampolle empenandose y formando una peta no es que haya pandeado la placa base y esa es una cuestion que pocos comentan y solo sucede con determinadas PCB maluchas y procesos mas que inadecuados donde la falta de precalentamiento provocan que las pistas hagan de radiador rapido del calor aportado de manera brusca sin precalentar y se formen esos abultamientos.
Normalomente una placa pandeada si no a sido maltratada con un buen precalentamiento lento en su totalidad regresa a su posicion original + o - recuperando su usabilidad , una agrietada o ampollada es de desecho aunque funcione y pueda estar asi años ...
Las expresiones que e usado son coloquiales , estoy muy lejos de poder utilizar tecnicismos ni creo que se entendieran de todas maneras , solo espero que os sirva para daros una vision mas amplia del tema y valoreis que lo mas evidente a veces no es lo real.
.-)
Es una deformacion causada cuando la superficie calentada no puede regresar a su posicion original por enfriamiento de la superficie caliente ( vale , es mas complicado que lo que yo simplifico).
Si estoy en lo cierto y en caso contrario que me lo rebatan , si el pandeo es hacia abajo cabe suponer que el upper a calentado mas que el down y al enfriarse por debajo a quedado asi , o sease pandeo hacia abajo upper con mucha temperatura y down flojo.
Si pandea hacia arriba el down esta muy potente y el upper muy bajo con lo que se enfria por arriba antes de regresar a su posicion inicial o eso creo.
Tambien hay que diferenciar el pandeo del ampollamiento o agrietamiento de la PCB entre sus capas que es otra cosa distinta y mas compleja de explicar , una PCB tiene varias capas como supongo ya sabreis todos , y el que una de ellas se agriete y ampolle empenandose y formando una peta no es que haya pandeado la placa base y esa es una cuestion que pocos comentan y solo sucede con determinadas PCB maluchas y procesos mas que inadecuados donde la falta de precalentamiento provocan que las pistas hagan de radiador rapido del calor aportado de manera brusca sin precalentar y se formen esos abultamientos.
Normalomente una placa pandeada si no a sido maltratada con un buen precalentamiento lento en su totalidad regresa a su posicion original + o - recuperando su usabilidad , una agrietada o ampollada es de desecho aunque funcione y pueda estar asi años ...
Las expresiones que e usado son coloquiales , estoy muy lejos de poder utilizar tecnicismos ni creo que se entendieran de todas maneras , solo espero que os sirva para daros una vision mas amplia del tema y valoreis que lo mas evidente a veces no es lo real.
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