Esta vez no se me ha pegado, pero lo he sacado tan pronto por miedo a que se pegara que se han deformado algunas bolitas que no estaban aun sólidas y han quedado como estalactitas. A esto es dificil pillarle el punto.
Por cierto ¿ alguien con una 2702A+ que suelde las bolas con ella ?
¿ Que temperatura, flujo y tobera poneis ?
Yo pongo 360 grados, flujo a la mitad y la tobera cuadrada de poco más de 1 cm de lado. ¿ Me estoy pasando en algo a vuestro juicio ?
Segundo reballing con aire y stencil de calor directo
Vale , por las estalactitas no te preocupes , un poco de calor a bajo flujo con la 2702+ y solucionado , yo tengo esa estacion y sueldo smd con ella utilizando 240º a 3 de flujo acercando lentamente la tobera haciendo circulos a la soldadura hasta que se fusiona.
Calor el justo , mas solo estropea la soldadura , ten en cuenta que no es la final , le queda otro proceso de soldadura cuando lo sueldes a la PB , dependiendo de lo ajustado de la calibracion de tu estacion lo mismo debes subir un poco , repito un poco la temperatura (260/280º) , no mucho porque mucho calor y poco flujo es igual a calefactor de la tobera quemado.
Calor el justo , mas solo estropea la soldadura , ten en cuenta que no es la final , le queda otro proceso de soldadura cuando lo sueldes a la PB , dependiendo de lo ajustado de la calibracion de tu estacion lo mismo debes subir un poco , repito un poco la temperatura (260/280º) , no mucho porque mucho calor y poco flujo es igual a calefactor de la tobera quemado.
estimado, yo soy novato en esto... yo igual uso la técnica del revoleo con la tobera de aire... lo que hago es cuando las bolas fusionan en el chips espero al rededor de 15 segundos y retiro el stencil, y después de eso vuelvo a repasar con la tobera... ahora para bolas de 0.45 uso 320º, 0.50 350º, 0.60 370º... "IMPORTANTE TRATAR DE QUE NO ESTÉN MUCHO TIEMPO EN ESTADO LIQUIDO"
esto me lo dijo un amigo que lleva mas de 3 años en el reballing...
(pero todo esta en la practica)...
esto me lo dijo un amigo que lleva mas de 3 años en el reballing...
(pero todo esta en la practica)...
Quizá me he pasado de calor. Pongo la estacion a 380 grados y además la boquilla cuadrada concentra el calor. Parece claro que el primero se me ha pegado por el erroneo tamaño de las bolas. Ahora, creo que he arrastrado el estaño al retirar el stencil del segundo por calentarlo demasiado. He probado a darle calor a las estalactitas, pero no se terminan de redondear. Seguramente el estaño se ha "socarrado", je je...un reboleado MUY HECHO, maaarchando.
Lo de no pasar mucho el estaño en el reboleo tiene sentido entonces.
Otra cosa. Creo que si no se limpia excesivamente bien el chip no pasa nada malo, ya que por una parte el stencil no debería quedarse tan fácilmente pegado al no estar tan lisa la superficie y por otra parte, las bolas se funden más fácilmente con el resto de estaño 60/40 que quede en los pads.
Lo de no pasar mucho el estaño en el reboleo tiene sentido entonces.
Otra cosa. Creo que si no se limpia excesivamente bien el chip no pasa nada malo, ya que por una parte el stencil no debería quedarse tan fácilmente pegado al no estar tan lisa la superficie y por otra parte, las bolas se funden más fácilmente con el resto de estaño 60/40 que quede en los pads.