HOLA AMIGOS ME HE TOPADO CON ESTE FORO Y CREANME QUE HA SIDO MUY UTIL Y VEO QUE HAY MUCHA INFORMACION ES POR ESO QUE ME ATREVO A ABRIR ESTE POST PARA VER SI ALGUIEN HA TENIDO EL MISMO PROBLEMA QUE YO
LES COMENTO QUE TENGO UNA MAQUINA JOVY RE-7500 QUE ME HA SERVIDO EN ESTOS MOMENTOS DE UNA ARTICULO DE LUJO EN MI MESA, LES COMENTO QUE DESPUES DE HABER ACHICHARADO MUCHAS TARJETAS DE LAP HE PODIDO HACER REBALLING CON EXITO GRACIAS A USTEDES Y SUS DATOS, PERO EL DETALLE QUE LOS MOTHERBOARD VULVEN A FALLAR AL DIA SIGUIENTE O NO ME DURAN NI UN MES TRABAJANDO ESPECIALMENTE LA TX1000 Y DV2000 EL DETALLE CREO ESTA EN EL PEGADO DEL CHIP O REALMENTE NO SE YA QUE PENSAR, PONGO FLUX EN LA PLACA, ALINEO, Y EMPIEZO EL PROCESO AL FIN DE COMENTAR QUE PEGO A 190 GRADOS MINIMO HASTA HE LLEGADO A PEGAR A 210 GRADOS SIN PROBLEMAS DE POPCORN, CABE MENCIONAR QUE SOLO LLEGO A LA TEMPERATURA Y ENFRIO LA PLACA
PEGADO DE CHIP
PREHEAT-130 GRADOS
REFLOW-190 GRADOS
SI A ALGUIEN LE HA PASADO ESTE DETALLE OJALA PUDIERA DECIRME DONDE ESTA MI ERROR SE LO AGRADECERIA
Hola, hay muchas cosas para ver porque te esta pasando esto, primero estaria bueno que describas un poco mas en detalle cada uno de los pasos que haces para soldar o resoldar un chip, desde que lo sacas hasta que lo vuelves a colocar, en base a eso se podra ver que paso estas haciendo mal, tambien que tipo de bolas utilizas con o sin plomo?
Explico al desmontar el chip lo hago con un preheat de 130 y aplico flux, después hago reflow al infrarrojo y fast reflow la plancha a una altura de 4 en la jovy, toco el chip para ver cuando esta suelto, ronda entre 180 y 217 grados cuando despega, esto en las distintas placas de laptop.
Para pegar las bolas al chip uso bolas con plomo sn63pb37 de 0.6 le aplico flux coprise no clean, pongo en stencil y ya listo las pego en reflow a 180 grados en la jovy a altura de 4.
Después de limpiar con malla el motherboard me dispongo a poner flux alinear el chip y precaliento a 130 grados pongo un poco mas de flux después pongo uh de la jovy en reflow hasta llegar a 190 grados pero recalco solo dejo que llegue a 190 y enfrió placa en altura de 4
Todo a mi ver sale bien no tiene burbujas hago la prueba en el equipo enciende trabaja por mas o menos 5 horas pero de repente cuando hago un reinicio ya no enciende el equipo hago pruebas y en definitiva tiene el mismo problema.
Gracias por su paciencia si me hizo falta algún dato por favor menciónenmelo para agregarlo
Yo te recomendaria varias cosas a tener en cuenta. La primera, que asumas que asi como fallan las soldaduras originales, en algun momento van a fallar las tuyas. Despues, que estaño-plomo tiene una temperatura de fusion mas baja que estaño-plata-cobre. Yo desde hace un par de meses trabajo lead free, ya que sufri mucho con estaño-plomo (volvian en alrededor de 8 semanas). Es importante que verifiques la temperatura a la que queda trabajando el equipo una vez reparado, si queda por alrededor de los 65º, entonces estas en problemas. Para disminuir esta temperatura, tienes que reemplazar el pad termico por uno de cobre o aluminio, pero es muy importante que sea de el espesor correcto, ya que en ese modelo, si colocas un espesor mayor, solo vas a conseguir quemar el procesador, ya que este no va a quedar correctamente apoyado al cooler. Otra cosa que me parece que estas haciendo mal, es utilizar mucha cantidad de flux. Yo trato de colocar lo suficiente para que suelde, pero lo suficientemente poco para que no entorpezca el proceso de soldadura.
Bueno, ya te tire muchos tips, cuenta como te fue.
Gracias por responder martet
hare las pruebas y postearee resultados te comento que todas esas maquinas las he visto trabajar a mas de 65 grados ademas tu me indicas que te duran semanas el detalle es que a mi solo me duran horas pero si yo creo que tambien es el detalle del flux gracias y hago pruebas y las indico ,
una pregunta me podrias decir la lead-free a cuantos grados la pegas? yo se que ronda los 215 grados
de verdad gracias por el apollo seguiremos intentando.
Hola amigo tu problema yo creo que radica en la cantidad de flux y el tipo de flux que usas ya que si este no es clean free te traera muchos dolores de cabeza a menos que tengas una tina de ultrasonido para limpiar la motherboard, ya que al quedar restos de flux debajo del chipset este provocara cortos o peor aun con la temperatura si este es de baja fusion terminara por danarte la soldadura nuevamente.
yo mi reballing lo hago con flux amtech clean free coloco poca cantida en la motherboard para soldar el gpu y no he tenido problemas de devoluciones por otro lado tambien uso un pedazo de cobre del espesor de un cetavo de dolar americano para que no me quede espacio entre el disispador y el gpu a este le coloco pasta termica artic silver y mira que no me falla espero que esto te ayude saludos desde Mexico
SHUTTLE STAR SP360C, ZHUOMAO 5850C, ACHI PRO, LY PRO SC V2.0, ACHI IR6000 REBALLING 100% HECHO EN MEXICO
voy a probar con lo del flux intentare cambiar de marca para tener esa certeza aunque el que uso es no clean pero creo que si seria el problema porque aparte utilizo una cantidad considerable hago pruebas y posteo estare en contacto
Hola gracias a todos los que me han respondido espero poder ayudar al foro con experiencias propias
ahora en estos momento tengo una maquina trabajando todo el dia y esta trabajando bien ya supero a las anteriores y he aplicado muy poco flux y todo con normalidad
si presentara alguna falla posteare mas resultados
hola te hago una consulta como estas alineando el chip con la placa, porque yo tengo una t862++ y por ahi me falla, no me larga vídeo, como al principio. Estoy seguro que le estoy pifiando a la alineación porque todo lo demás esta perfecto, el reballing queda bien, pongo poco flux a la placa, pero por ahi no me arrancan. si me podes dar alguna pista de como puedo hacer para alinearlo bien. gracias
