PROCESO DE EXTRACCION

[juanbarney]

Hola a todos. Tal como explico en mi presentacion son novaro en el tema de reballing y me he comprado una T 862++ (ya se , ya se .....).

Voy entendiendo el proceso, pero hay algo que no comprendo.
Al querer desoldar el chip, porque debo usar el pre-calentador si esta por la parte de abajo ?? Hasta ahora lo desoldaba con aire caliente y no lo calentaba por abajo.

Tambien queria preguntar si alguien sabe donde puedo comprar puntas para el soldador que lleva esta estacion ya que no tiene NI UNA SOLO !

Gracias a todos

JuanBarney

[coelectron]

Hola a todos. Tal como explico en mi presentacion son novaro en el tema de reballing y me he comprado una T 862++ (ya se , ya se .....).

Voy entendiendo el proceso, pero hay algo que no comprendo.
Al querer desoldar el chip, porque debo usar el pre-calentador si esta por la parte de abajo ?? Hasta ahora lo desoldaba con aire caliente y no lo calentaba por abajo.

Tambien queria preguntar si alguien sabe donde puedo comprar puntas para el soldador que lleva esta estacion ya que no tiene NI UNA SOLO !

Gracias a todos

JuanBarney

es una cuestion fisica, imaginemos que es un pedazo de PCB nada mas sin chips, si calientas solo en un punto el material se va a comenzar a dilatar por ende va desplazar las moleculas desu alrededor, estas al estarfrias no van a querer moverse y van a hacer fuerza o resistirse empujando hacia abajo o hacia arriba y formando una especie de ampolla haciendo fuerza y doblando al resto del PCB. Bueno ahora imaginate lo mismo pero con componentes,mayor destre . saludos.

[juanbarney]

Gracias por la contestacion ante todo.

Tengo pues que proteger los componentes de plastico de la placa que den a la parte de abajo ? la temperatura no los derrite ?

[coelectron]

Gracias por la contestacion ante todo.

Tengo pues que proteger los componentes de plastico de la placa que den a la parte de abajo ? la temperatura no los derrite ?

En el perfil que corras tenes una opcion que se llama preheat, esa funcion te permite pre-caldear la placa a unos 160 grados, a esa temperatura no deberias derretir ningun plastico, lo que si los films de aislacion quitalos, esos si se derriten enseguida.

saludos.

[luis_emilio]

Hola juanbarney yo me acabo de comprar esa maquina, y si como dicen que no sirve pero otros que si, yo creo que es cuestión de practica y quizá alguna modificación, que es lo que reparas tu? (Esque yo quiero reparar ps3 y xbox)

Ing. Luis Emilio De La Rosa Ramírez
Maquina: T-862++
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[coelectron]

Estimado, por favor antes de contestar a un tema, lee la fecha en que este fue posteado, ya que esta prohibido reflotar temas antigus, muchas gracias.

[juanbarney]

Hola

Efectivamente esta maquina necesita mas de ojimetro que de ciencia ya que carece de ella.

La principal modificacion que le hice, y que sin ella era absolutamente imposible trabajar, fue el sacar la sonda de temperatura de dento de la cama caliente (pieza de ceramica) de dentro y ponerla externamente por enciam en la parte de fuera.

Eso me permitio poder llegar a temperaturas muchisimo mas altas ya que de otro modo era imposible.

Por otro lado el infrarojo hay que acercarlo mucho y si el chip es grande voy dandole circulos para calentarlo uniformemente ya que la "sombra " del calor no es uniforme.

En cuanto al soldador incorporado una autentica basura.

Enfin que con ganas se puede utilizar.

Saludos

[luis_emilio]

Si eso hice

Ing. Luis Emilio De La Rosa Ramírez
Maquina: T-862++
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[luis_emilio]

Y le pondré otro termopar y una tarjeta arduino para la temp superior y no exederme

Ing. Luis Emilio De La Rosa Ramírez
Maquina: T-862++
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