que tal maestro, tus dudas no son claras aun jejeje , te come la duda realmente .
bueno el horno calienta en toda la placa , eso quiere decir como lo puse en el hilo oficial del horno que toda la placa esta a la misma temperatura, eso hace que el 95% de la placa tenga la temperatura con la que va el medidor marcando.
personalmente nosotros lo mas que nos tardamos en soldar bolitas para el caso de chip pequeños como de laptop es de 45 seg. Eso quiere decir que el chip llega a una temperatura rapidamente y asi soldar las bolitas, (esto depende de como uses el horno, es como una maquinita de reballing todo mundo la usa de diferente forma. )
No hemos tenido problemas con el estres de los chip ya que como la temperatura es pareja, el chip tambien tiene la misma temperatura y a la vez hace que sea parejo el soldado de las bolitas, probocando asi bajo estres en el chip por temperatura, no es lo mismo soldar chip con tobera que aunque seamos expertos en la tecnica de la tobera, siempre se calienta un lado mas que el otro , por el movimiento que tenemos en la misma, lo cual tambien nos provoca estres en el bga.
Respecto a lo del nucleo , es lo mismo amigo, si tu pones directamente el chip sin la malla protectora lo que haces alli es tener un contacto directo con la placa, a la vez por ende si sabes usar bien el horno entenderas que el chip alcanzara temperaturas muy rapidas y por lo tanto sino tienes bien configurado tu horno o no dominas bien el mismo, tronaras el chip del nucleo y adios.
Tienes que tener el mismo cuidado que con la tobera si te excedes del calor simple, adios BGA.
Como te digo los diferenciales entre temperatura del chip y de la placa son muy pequeños. Por lo tanto hace que el horno sea uno de los mejorcitos que hay en el mercado, claro no es el unico bueno , hay otras marcas que tambien son buenas.
Personalmente a nosotros nos gusto mucho este modelo porque lo podemos trabajar visualmente, y podemos ir viendo el proceso de soldado muy bonito jejeje.
bueno ya me alargue espero haber ayudado en algo. saludos
Horno t962 o Zhuomao ZM-R255
Maquinas usadas
Achi6000 htr 390 110V, ZM5860C proximamente vamos por la 6200
ACHI 6000 /VENDIDA y logrado/ reballing exitoso xbox360 funcionando/laptops/ ps3 (2 de 5)
station hot gun 852D+
horno ZM255
convertidor de 3000W de 110V a 220V
microscopio de 200 hasta 400x
no hay nada imposible, todo es cuestion de encontrar la solucion y tener paciencia...............................
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- MISTER CHIP
- Administrador
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Opino como el colega Gárgamel... Al pasar de la zona caliente a la fría, no se sigue una curva de enfriamiento adecuada. El chip puede salir perjudicado.
Un saludo.
Un saludo.
MISTER CHIP escribió:Opino como el colega Gárgamel... Al pasar de la zona caliente a la fría, no se sigue una curva de enfriamiento adecuada. El chip puede salir perjudicado.
Un saludo.
nuevamente amigos creo que los mata de nuevo la duda,
Bueno la zona fria no es que este totalmente fria al 100%, recuerde que cuando hice el analisis del horno en el hilo oficial , explique que con el tiempo aunque sea poco , existe una transferencia de calor entre la placa caliente y la placa fria, al principio del proceso las dos placas estan a temperatura ambiente, pero cuando la placa caliente empieza a subir de temperatura, automaticamente la placa fria tambien lo hace , solo que a un nivel mucho menor, porque existe una transferencia termica de la placa caliente a la fria la cual se transmite por medio del flujo de aire en el ambiente, la temperatura que se eleva o cuanto se eleva va a depender del tiempo que este funcionando el horno, entre mas tiempo sea mayor sera la transferencia de temperatura.
Recordemos que la placa que teoricamente siempre debe de estar fria se encuentra a temperatura ambiente, no es como una pequeña refrigeradora que automaticamente baja la temperatura de un valor 200 hasta 27 grados en un tiempo t . No amigos es el mismo caso que hacemos con tobera, que se deja a temperatura ambiente y este cuando terminamos de soldar bolitas con tobera, pues tiene que enfriarse a temperatura ambiente y con ayuda del flujo de aire que se encuentre se logra.
Creo que ahora se entendio un poco mas del funcionamiento, como toda maquina de rework profesional hay que tener cuidado con el perfil , porque si no lo sabemos usar simplemente Adios BGA.
Como todo mundo recomiendo aprender a usar su maquinita en este caso el horno, personalmente lo vuelvo a decir nos encanta porque podemos ver visual el proceso de soldado de bolitas y es una cosa que nos encanta.
Bueno amigos, espero que ahora queden mas resueltas las dudas y si no pues seguimos con el tema jejeje que nada cuesta ver como nos ayudamos , saludos
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bitskiller
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- Registrado: Mar Abr 26, 2011 3:35 am
es de mucha utilidad la placa fría personalmente prefiero la ZM-R255
aoyue tambien tiene estas 2 y tienen muy buena pinta!!
Int 893

SP3500

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