Desde hace ya mucho tiempo he venido preguntandome cómo soldar los Socket S1 que tantos problemas dan en Portátiles HP DV4 entre muchos otros. He conseguido retirar satisfactoriamente dichos sockets pero a la hora de colocar unos nuevos simplemente solo algunas bolas consiguen adherirse a la placa.
Estas son unas fotos de los sockets que compré:
[spoiler=]
---- 
[/spoiler]Les digo que estos sockets vienen con bolas Lead-Free, y he ejecutado el mismo perfil que para extraer el socket, el problema es que las bolas no bajan para adherirse a la placa.
Me doy cuenta que las bolas vienen muy a ras, es decir, al mismo nivel que el propio socket
, por lo cual (creo yo) sería necesario que las bolas bajaran un poco para pegarse a los contactos de la placa, pero por mas que caliento no bajan muchas de ellas 
. Tambien he probado agregando una capa de flux tanto en socket como en placa pero unas veces da lo mismo y otras veces se suben las bolas y me deja el socket inservible.
Acaso será necesario ejercer presion al Socket para que se solden todas las bolas?
La verdad no lo creo porque estando el socket en tal temperatura (250°C aprox.) puede ser muy complicado. He podido darle hasta 300°C al socket pero lo unico que he conseguido es cargarme la Placa.
Por favor amigos ayudenme con este problemilla que sino me pego un tiro con un banano.
