¿Que significa soldadura por copa?

Estaño, flux, plantillas, productos de limpieza, etc
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JMR
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Pues he leido que el Maestro MISTER CHIP ha mencionado esta tecnica de soldado de componentes BGA. Y que solo puede ser posible con equipos que tengan posicionador, como la ZM R-6200. ¿Alguien pudiera brindarnos más información sobre esta tecnica y sus ventajas? Esta información seria clave para poder hacer una buena elección entre la ZM R-5860 o la ZM R-6200 que con mucho sacrificio estoy proximo a comprar.
¡Gracias de antemano amigos!
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MISTER CHIP
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Tenemos por ahí un hilo donde dejé un video del YouTube que lo describe muy bien... El caso es que en este momento no logro encontrarlo :? :? :?

Básicamente consiste en superponer una plantilla en el alojamiento del BGA. A esta plantilla se le aplica con espátula pasta de estaño, para despues retirar dicha plantilla.

De este modo quedan unas pequeñas "dosis" de pasta de estaño en cada pad. Si intentasemos posicionar el chip a ojo sobre una placa tratada de esta manera, lograríamos esparcer la pasta de estaño y la soldadura saldría mal. Pero si utilizamos posicionador... El chip va a su emplazamiento a la primera y cada bola quedaría impregnada de esta pasta de estaño, facilitando así una mejor y más rápida soldadura de las bolas.

Sigo buscandote el video en cuestión... Del que solo recuerdo que trataba sobre una máquina ERSA.

Espero haberte podido aclarar un poco el tema... Para cualquier cosa, por aquí andamos... Espero que los demás compañeros del Foro, también se "mojen" sobre este asunto con sus opiniones.

Saludos.

EDITO: He aquí un video similar al que te estaba buscando...


EDITO2: Este es el video.

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JMR
Pop Corn
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¡Mil gracias por su respuesta Mister Chip! :) Creo que ahora solo me queda leer sobre opiniones y comentarios sobre esta tecnica. Y evaluar si esta tecnica seria vital y de gran ayuda para lograr trabajos exitosos.
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