Así PUDE hacer los ATI-AMD

[renault12]

Hola gente, buenas a todos:

Después de renegar por más de 4 meses, entregar maquinas peor de lo que venían y no saber el porqué se me ponían en cortocircuito los chipsets ATI, encontré la solución, tanto a mi error como a la técnica de trabajo y por supuesto a mi máquina.
Leí mucho en este foro, pero en especial, en una respuesta que encontré por ahí, vi una que decía " LOS ATI NO SOPORTAN INFRA POR ARRIBA ". En base a eso me planteé reacondicionar mi máquina con infrarrojo con cuarzo, tanto en el top como en el pre, a AIRE CALIENTE en el top.
Esto lo hice porque vi que muchos usuarios de aquí que pueden hacer los ATI poseen máquinas con aire ( la verdad que me tomé un rato haciendo estas pseudoestadísticas ) y en base a una opinión de Compupasion, que dijo en su momento "LAS MAQUINAS PROFESIONALES USAN TODAS AIRE CALIENTE".
Así que migré directamente al aire nomás.
Tenía hasta hace casi una semana atrás 8 notebooks de diversas marcas todas con ATI paradas por miedo a seguir destrozando ( y los clientes haciendo cola para pegarme/apalearme).
Como sea, empecé con una que estaba quemada, pero la meta era sacar los ati intactos, y esto me daba cuenta solo midiendo los capacitores smd del lomo de los micros.
Y así fue, lo hice con una tobera completa de una pistola de calor, modificando la potencia de la resistencia con un dimmer sencillo y variando la velocidad del motor de la turbina con regulador pwm que se puede encontrar acá
http://www.pablin.com.ar/electron/circu ... /index.htm.
Debo decir que tengo un pirómetro PID MAXWELL que puede realizar hasta 50 programas con mesetas y rampas que es éste
http://www.maxwell-fa.com/products.asp?id=1056 el modelo en particular es MAL-96.
El control de velocidad lo terminé usando en todas a casi 1/4 del total, determinado empíricamente, y la potencia de la resistencia en 1/3 del total que me brindó un buen seguimiento de la curva de tiempo/temperatura para no sobrepasar los 3ºC por segundo.
Demás está decir que en todo momento revisé visualmente que la soldadura debajo del bga empiece a ponerse brillante, lo que me dió una idea del error tanto de la temperatura como de tiempo, y puedo arriesgar que le erro por casi 20/25 grados hacia arriba ( osea, si el PID me marca 250, estoy en casi 225ºC reales por lo que se deduce ) por lo que taré el instrumento con ese error.
Los chipsets ATI salieron sin popcorn, no se pusieron en corto ( luego de limpiar el estaño del mismo y medir los capacitores smd ) y lo que es mejor aún, resoldados con estaño con plomo, salieron funcionando 4 maquinas en dos días ( más no pude hacer porque se me juntó trabajo de monitores a impresoras ).
De esas máquinas, Una es una Acer 5520 ( de la cual estoy escribiendo ), dos DV4 y una TX2500 (sin contar los chispsets que saqué buenos de la placa quemada) a las cuales, también les hice un reflow a los zócalos de los micros CPU ( este vez, con infrarrojo).
Resumiendo, los ATI los extraigo con aire, los rebaleo con aire ( una estación común HOny 850) y los coloco con Infrarrojo porque al tener estaño con plomo, se usa menos temperatura.
Aquí les paso, para el que le interesa, la hoja de datos del AMD 216-0752001 de una DV4 y en página 70 está el perfil de soldadura del mismo.
http://support.amd.com/us/Embedded_TechDocs/47991.pdf
Apenas tenga la máquina presentable con el top con aire terminado posteo fotos, pero ya saben cómo es esto, todos los días se aprende algo nuevo, lo que nos lleva a realizarle constantes modificaciones.
Espero no haberlos aburrido y sí aportarle alguna idea a los que como yo reniegan o renegaron con los ATI.
Saludos a todos, Adrian.

[Quemador de BGA]

Estimado renault12, saludos, bueno te comento que tengo una achi 6000 y con infra, realmente los Ati
no me dan problemas.. es mas una de las maquinas que mas reparo son dv4 y tx2 ...
No se por que pero a mi me salen perfectos , es mas me cuesta mas con algunos modelos de Nvidia..
Es un comentario, no lo tomes a mal y puede servir para buscar una solucion a los que tienen problemas
saludos

[renault12]

Hola Quemador de BGA, buenas:

Para nada se toma a mal , una opinión sobre la experiencia de cada uno vale siempre, despues de todo, la sapiencia es lo que cuenta. Uno puede decir mucho sobre cómo armó o diseñó su máquina, pero a la hora de hacer un trabajo y sin contar con experiencia, es raro llegar a buen puerto de entrada.
Esto lo cuento desde MI TRABAJO PERSONAL, sé que hay muchos que reniegan con lo mismo y otros nó ( como en tu caso) pero como es un tema RECURRENTE y la gente aquí me ha dado mucho conocimiento sin nada a cambio, vuelco el mío en este hilo.
Esta vez sí, espero no ofenderte a vos con esta respuesta.
Una consulta te voy a hacer, como para despejarme una duda que tengo hace rato.
El calefactor de la Hachi es infrarrojo oscuro, qué potencia tiene y cuánto tiempo le toma ( aproximadamente) llegar a la temperatura de 220 ºC ??
Yo siempre lo hice con resistencia con cuarzo, con un cuadrado de 60mm x 60mm y le coloqué 4 cortes de tubos de cuarzo con resistencia dentro. Es bastante rápido ( le toma casi dos minutos y medio en llegar a los 220ºC) pero el aire es más homogéneo en la calentada final por lo que ví.
Y te aviso, no me fue nada fácil ir a comprar los componentes para aire, estaba bastante reacio a que funcionara .
Pero como vi un documento tecnico sobre radiacion infrarroja que anda por la web ( no me preguntes dónde porque lo leí una vez, no tuve la viveza de guardarlo y después formatié la máquina y nunca más supe cómo llegué a él ) y de acuerdo a las diferentes materiales unas penetran más en el material que la otra, CREO que es a onda mas corta, menos penetración, radiacion larga, mayor penetración.
Ahora, el porqué el aire no le hace problemas, no sabría decirtelo, solo sé que después de renegar y mucho funcionó. SI HAY ALGUIEN CON ESTUDIOS Y/O ALGÚN MATERIAL DIDÁCTICO PARA LEER Y AFIRMAR ESO, POR FAVOR QUE LO BRINDE si es tan amable.
Ahora sí, te dejo tranquilo.
Un abrazo COMPATRIOTA.

[mp3team]

Hola gente, buenas a todos:

Después de renegar por más de 4 meses, entregar maquinas peor de lo que venían y no saber el porqué se me ponían en cortocircuito los chipsets ATI, encontré la solución, tanto a mi error como a la técnica de trabajo y por supuesto a mi máquina.
Leí mucho en este foro, pero en especial, en una respuesta que encontré por ahí, vi una que decía " LOS ATI NO SOPORTAN INFRA POR ARRIBA ". En base a eso me planteé reacondicionar mi máquina con infrarrojo con cuarzo, tanto en el top como en el pre, a AIRE CALIENTE en el top.
Esto lo hice porque vi que muchos usuarios de aquí que pueden hacer los ATI poseen máquinas con aire ( la verdad que me tomé un rato haciendo estas pseudoestadísticas ) y en base a una opinión de Compupasion, que dijo en su momento "LAS MAQUINAS PROFESIONALES USAN TODAS AIRE CALIENTE".
Así que migré directamente al aire nomás.
Tenía hasta hace casi una semana atrás 8 notebooks de diversas marcas todas con ATI paradas por miedo a seguir destrozando ( y los clientes haciendo cola para pegarme/apalearme).
Como sea, empecé con una que estaba quemada, pero la meta era sacar los ati intactos, y esto me daba cuenta solo midiendo los capacitores smd del lomo de los micros.
Y así fue, lo hice con una tobera completa de una pistola de calor, modificando la potencia de la resistencia con un dimmer sencillo y variando la velocidad del motor de la turbina con regulador pwm que se puede encontrar acá
http://www.pablin.com.ar/electron/circu ... /index.htm.
Debo decir que tengo un pirómetro PID MAXWELL que puede realizar hasta 50 programas con mesetas y rampas que es éste
http://www.maxwell-fa.com/products.asp?id=1056 el modelo en particular es MAL-96.
El control de velocidad lo terminé usando en todas a casi 1/4 del total, determinado empíricamente, y la potencia de la resistencia en 1/3 del total que me brindó un buen seguimiento de la curva de tiempo/temperatura para no sobrepasar los 3ºC por segundo.
Demás está decir que en todo momento revisé visualmente que la soldadura debajo del bga empiece a ponerse brillante, lo que me dió una idea del error tanto de la temperatura como de tiempo, y puedo arriesgar que le erro por casi 20/25 grados hacia arriba ( osea, si el PID me marca 250, estoy en casi 225ºC reales por lo que se deduce ) por lo que taré el instrumento con ese error.
Los chipsets ATI salieron sin popcorn, no se pusieron en corto ( luego de limpiar el estaño del mismo y medir los capacitores smd ) y lo que es mejor aún, resoldados con estaño con plomo, salieron funcionando 4 maquinas en dos días ( más no pude hacer porque se me juntó trabajo de monitores a impresoras ).
De esas máquinas, Una es una Acer 5520 ( de la cual estoy escribiendo ), dos DV4 y una TX2500 (sin contar los chispsets que saqué buenos de la placa quemada) a las cuales, también les hice un reflow a los zócalos de los micros CPU ( este vez, con infrarrojo).
Resumiendo, los ATI los extraigo con aire, los rebaleo con aire ( una estación común HOny 850) y los coloco con Infrarrojo porque al tener estaño con plomo, se usa menos temperatura.
Aquí les paso, para el que le interesa, la hoja de datos del AMD 216-0752001 de una DV4 y en página 70 está el perfil de soldadura del mismo.
http://support.amd.com/us/Embedded_TechDocs/47991.pdf
Apenas tenga la máquina presentable con el top con aire terminado posteo fotos, pero ya saben cómo es esto, todos los días se aprende algo nuevo, lo que nos lleva a realizarle constantes modificaciones.
Espero no haberlos aburrido y sí aportarle alguna idea a los que como yo reniegan o renegaron con los ATI.
Saludos a todos, Adrian.

hola saludos

interesante la informacion que da el fabricante no sabia que se podia encontrar en la pagina

he leido y algo curioso es eta parte

Reflow Profile
A reference reflow profile is given below. Please note the following when using RoHS/lead-free solder (SAC105/305/405
Tin-Silver-Cu):
• The final reflow temperature profile will depend on the type of solder paste and chemistry of flux used in the SMT
process. Modifications to the reference reflow profile may be required in order to accommodate the requirements of
the other components in the application.
• An oven with 10 heating zones or above is recommended.
•Mechanical stiffening can be used to minimize board warpage during reflow.
• It is suggested to decrease temperature cooling rate to minimize board warpage.
• This reflow profile applies only to RoHS/lead-free (high temperature) soldering process and it should not be used for
Eutectic solder packages. Damage may result if this condition is violated.
• Maximum 3 reflows are allowed on the same part.


Máximo 3 reflujos son permitidos en la misma pieza.


si el fabricante lo dice sera por algo . he ahy la razon de los chips recalentados
cambiarlos para no tener retornos


saludes