Magnitudes TEORICAS a estudiar en el diseño de rampas REALES

[elgranpiripi]

Hola muchachos, llevo poco tiempo por el foro he hecho muchos reflow con mi primera estación (publique un brico aqui), pero al final me he fabricado un clónico de la ACHI IR6000.

Tras haber estudiado el controlador PC410 del upper heater y hacer varias pruebas de huellas térmicas, extracciones de prueba con placas fritas y tal... comienzo mi andadura para calibrar y configurar mi pequeña maquina con las rampas adecuadas para mi trabajo, que inicialmente pienso será PS3 rsx.

Pero tengo un mar de dudas, sobre todo acerca de que valores tengo que intentar conseguir para hacer una rampa buena.

Les pongo para que me comenten su opinión algunas de las temperaturas de algunos parámetros TEORICOS y los tiempos TEORICOS que me parecen importantes para el diseño de las rampas.

NOTA: Sientanse libres para corregir mis datos si son erroneos puesto que los pongo para saber su opinión al respecto.

TEMPERATURAS INTERESANTES:
+ Flux liquido tipo JBC FL-15 funde a 100ºC (se evapora muy rápido y no deja residuo).
+ Flux tipo TASOVISION 105 ºC y permanece activo hasta 180 ºC al menos
+ Flux tipo AMTECH 995 (original) - 105ºC y permanece activo hasta 245 ºC, tarda al menos 60 segundos en activarse al pasar de 100 ºC
+ Temperatura para evitar alabeos y deformaciones en placa: mínimo de 150º C para leaded y 170ºC para lead free
+ Estaño plomo (63-37) funde a 183ºC
+ Aleación de Estaño lead free 217ºC

INTERVALOS DE TIEMPO RECOMENDABLES:
+ Meseta de activación del flux recomendable 60 segundos (ALGUNOS RECOMIENDAN HACER LA MESETA A 150ºC)
+ Intervalo recomendado a temperatura de aleacion fundida (lead free) 30 a 60 seg
+ Intervalo recomendado a temperatura de aleacion fundida (63%sn/37%pb) 30 a 60 seg

GRAFICA DE LAS RAMPAS. La gráfica teórica creo que debe ser:
0: Precalentamiento (sirve para eliminar la humedad, por ejemplo, con humedad del 90 % usar de 6 a 8 minutos)
1: rampa suave (0.5 ºC/seg), o rampa normal de 1 ºC/seg, hay gente que usa rampas de más grados por segundo para evitar oxidaciones, sobre todo a altas temperaturas.
2: meseta activación flux
3: rampa (adecuar velocidad según potencia de preheater, a menos potencia de preheater más lenta para evitar desigualdades de temperatura que produzcan alabeos o popcorn por exceso de uso de top-heater)
4: meseta de fundido de la aleacion (30-60 seg contando aunque se acabe de apagar el top-heater y la temperatura siga alta)
5: enfriamiento (algunos aceleran el enfriamiento dicen que para favorecer la robusted de las soldaduras)

Bueno, la idea es actualizar estos valores TEORICOS con sus opiniones para tener una base de trabajo y buscar mis propias rampas.

Muchas gracias.

EDITADO: 27/OCT/2012

[gargamel]

No me atrevo a pronunciarme mas alla de una sugerencia , el flux puede que se liquidifique a 100º , pero esa no es la temperatura de activacion del antioxidante , lo lei alguna vez en documentos de amtech y creo recordar que la temperatura de activacion era de 145º y en los docs habian referencias a rampas de trabajo adecuadas con ese flux ... mira a ver si encuentras los docs , son referentes a sus flux y pastas de estaño donde lo vi en su momento

.-)

[satkit]

Hola Gargamel se refiere a la documentacion que da cada fabricante en el caso de amtech, en funcion del flux mira en la web y mira la hoja de caracteristicas
http://www.amtechinc.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf

[elgranpiripi]

Oye satkit... muy buenas las rampas del pdf de amtech... muy ilustrativas.

Gracias

[satkit]

si buscas veras que casi todos los fabricantes de flux publican datashets sobre el tema, los de flux para bga rework... tasovision o jbc seguro que no.
http://www.kester.com/Portals/0/Knowled ... rofile.PDF <-- este es el de kester otro flux muy bueno

[elgranpiripi]

Una temperatura que no se cual será la más recomendable, de cara a completar el listado, es la temperatura TEORICA de reflow para sin plomo claro, será 200 ºC o algo así?

[gargamel]

La teorica es irrelevante aqui, como siempre la teoria es la madre de los metepatas y en pocas ocasiones corresponde con el entorno real de trabajo ...

Ahora miremos una simple ecuacion , temperatura de fusion del estaño con plomo virgen 183º ayudado del flux que se activa a 145º y tiene un periodo de actividad corto de entre 60 y 90 segundos con lo que lo logico seria llegar a 195º a 1 o 2 º cada segundo en el proceso original de soldado.

Pasamos a la realidad de nuestra practica , nuestro estaño a realizar reflow ya no es virgen (tal vez hace ya mucho que no lo es y es hasta promiscua), su flux esta mermado y casi agotado con lo que la temperatura de fusion y el tiempo en fusion para soldar correctamente aumenta en forma exponencial pero con un factor inverso en duracion, disponemos de menos tiempo para realizar el proceso y eso hace que la teoria anterior se vaya al traste.

Ahora pasamos a la vida real , el reflow es una loteria , a veces queda bien , a veces queda mal y a veces regular, teniendo eso en cuenta hay que buscar un equilibrio entre los parametros anteriores y no es facil ni mucho menos , si cuentas con equipamiento puedes aportar flux liquido con una jeringa intradermica bajo el chip a realizar reflow para mejorar las perspectivas , eso si tras el reflow deberas lavar la placa base en bañadera de ultrasonidos si quieres realziar un proceso limpio o usar flux no clean en el proceso.

Bases teoricas a aplicar:

Estaño con plomo funde a 183º con lo que a 195º durante 20 segundos debiera ser mas que suficiente en un proceso sobre placa virgen.
Estaño sin plomo funde a 217º con lo que a 230º durante 20 segundos debiera ser mas que suficiente en un proceso sobre placa virgen.

Toda otra variacion es pura alquimia, nadie conoce alguna formula magistral para este tipo de proceso.

.-)

[Astec]

solo te falto agregar he dicho jejeje

[elgranpiripi]

gracias por la info, he añadido cosillas...

[nazorata]

Si tener una buena maquina es importante, no lo es menos tener los datos técnicos de flux y estaño, sus temperaturas de activación en cuanto al flux y temperatura a la que funde el estaño con y sin plomo así como los tiempos en los que permanecen estos en ese estado optimo para que el trabajo sea un éxito, esta claro que la practica diferirá con la teoría pero es bueno empezar con algo de datos, si se tienen que freir para aprender 5 placas, mejor que si son 20. Por eso agradezco vuestras aportaciones en cuanto a este tema porque mis conocimientos hasta el momento mas bien eran nulos, tengo recién hecha una maquina casera y empiezo con las pruebas. Muchisimas gracias y os animo a aportar mas datos de este tipo si puede ser explicado para tontos mejor que mejor y asi llegar a saber como se crea una rampa perfecta para un determinado reflow.