GPU o Main board sin pads

[Ingeniar]

Hola muchachos, ni nombre es Andres.

Los saludo.

Quisiera compartir una experiencia con ustedes y de antemano cualquier cosa en la que les pueda ser util siempre estare disponible.

Desde hace poco poseo la BIRD 3000 la cual hasta el momento parece ser la solucion a mis necesidades, ya que mi intencion no es dedicarme de lleno en la reparacion de IC Bga porque no es mi trabajo objetivo, pero con nuestro proveedor actual de reparacion BGA hemos tenido algunos problemas de tiempo re reparacion, garantias, etc y aunque no movemos mucho volumen de reparacion, si me interesa dar una pronta atencion a mis clientes.

Hasta el momento la BIRD es lo que busco excepto por una situacion que se me presenta desde el comienzo.

poseo varias motherboard para realizar pruebas y he comenzado a probar desoldando los GPU nVIDIA G6150 de algunas placas y algunos G86 tambien para ver los resultados en el desoldado y me he encontrado el siguiente dilema.

Cada vez que remuevo los IC, siempre y digo SIEMPRE quedan algunas bolitas en la mainboard con los pads del integrado, este queda con solo la marca de donde iba el pad inicialmente y en algunos casos pasa es lo contrario, queda en el GPU los pads pero del main board, aunque el caso inicial es el que casi siempre me sucede, siempre queda el GPU sin algunos pads dejandolo inutilizable para un reballing.

No he logrado hacer el primer reballing por esta situacion, la BIRD la tengo configurada para 250 grados en precalentamiento y 230 en el heater superior, usando flux liquido para asistir el desoldado.

Que podria estar casuando esto?

Muchisimas gracias muchachos.

Por cierto, un compañero de colombia estuvo hablando acerca de la actualizacion de bios para control de frecuencia.

Esta tecnica la vengo utilizando hace ya varios años en varias maquinas, no solo laptops, tengo algunos añitos de experiencia en reparacion de computadores y depronto podria serles de utilidad.

A lo que el se referia si no estoy mal, es a la modificacion del bios de video integrado en la mainboard del laptop, para efectivamente cambiar la frecuencia de operacion de la GPU de sus 450Mhz que vienen stock a la frecuencia que quieras, normalmente lo habia hecho en otros casos para overclock, pero en este tipo de laptops eso seria matarlos, en ese caso es mas util hacerlo para Underclock, personalmente lo uso para cambiar la frecuencia de operacion de las GPU de nVIDIA de 450Mhz stock a 100Mhz.

Al hacer esto algunas aplicaciones que requieren calculos en la GPU como el Aero de Windows Vista/7 se ven afectados en su rendimiento, pero al bajar la frecuencia tambien disminuye considerablemente la disipacion termica.

No baja de manera drastica pero si ayuda, lo que me pareceria interesante seria modificar de alguna manera la main board para que esta suministre menor corriente al GPU y este no tenga que disipar tanto calor, teoricamente si haces esto al bajar la frecuencia no deben haber ni bloqueos ni BSOD.

Muchas gracias muchachos por la ayuda que me puedan brindar.

[coelectron]

Cada vez que remuevo los IC, siempre y digo SIEMPRE quedan algunas bolitas en la mainboard con los pads del integrado, este queda con solo la marca de donde iba el pad inicialmente y en algunos casos pasa es lo contrario, queda en el GPU los pads pero del main board, aunque el caso inicial es el que casi siempre me sucede, siempre queda el GPU sin algunos pads dejandolo inutilizable para un reballing.

Hola:

1-) Que temperatura tenes sobre el PCB solo encendiendo el preheater?
2-) Que temperatura tenes sobre el PCB una vez encendido el upperheating y ya en el momento de la extracción?
3-) estas temperaturas por favor chequealas con una termopar externa, y comparala con la propia de la estación.
4-) que tiempo de rampa estas utilizando para la extraccion, una ves encendido el upperheating?

Se me hace por lo que comentas que todavia esta frio el GPU al sacarlo, por eso se salen los pads.
o podria ser demaciada temperatura, pero para ello deberian hacerse ampollas en los chips.

[compupasion]

Es como decis colectron, es poca temperatura. Cuando el desoldado es correcto, tienen que haber conitos de estaño, ó semi esferas, en las partes, pero cantidades distribuidas, no toda la esfera completa de un solo lado.

Eso de poner flux para ayudar el desorlado, es correcto, mejora muchisimo la distribucion de calor(en realidad es difusion de calor).

Bueno, en realidad si hay un caso donde quedan todas las bolitas perfectas, pegadas a la placa y casi completas, es cuando el desoldado se hace con gas inerte caliente. Pero este no sera el caso.

[MISTER CHIP]

Tambien tengo una pregunta para el colega Ingeniar: Estás usando flux lí­quido JBC?

Si es así­, y lo añades cercano al punto de fusión, puede haber una diferencia térmica que te pueda hacer saltar los pads.

Pienso que usar flux lí­quido para la extracción no puede ser bueno o cuando menos, inocuo para el proceso, pues se evapora sobre los 100º no llegando ha trabajar en fusión... Aunque se que hay quien le tiene cogido el punto a este tipo de Fluxes.

Un saludo.

[compupasion]

Bueno, si, yo uso flux liquido para el reflow, se pone con la jeringuilla, en frio, por un solo lado y se va agregando de a poco hasta que aflore por los costados, entre el bga y la placa queda saturado de liquido, los solventes volatilizan a 100º +ó- , pero queda una parte vizcosa distribuida, que termina de volatlizar a mas de 180ºc.

[MISTER CHIP]

Pues ya comentarás la marca que usas Compupasión.

De cualquier forma, pienso que el problema del autor de este post estará más bien en que extrae demasiado pronto el BGA.

Un saludo.

[Ingeniar]

Hola muchachos.

Les cuento que hoy hice el intento nuevamente y tuve exito en el remover el chip sin dañarlo siguiendo los consejos de ustedes.

La unica diferencia fue que dejé el upper heater hasta que vi las bolitas por debajo estar brillantes, en ese momento vi que estaban totalmente liquidas, y procedi perfectamente, aunque esto sucedio a 240C, y ya habia removido previamente el epoxi.

Lo extraño del caso es que ese mismo chip lo instale en otra main board, el reballing me quedo perfecto, pero no se que tanto la soldadura, porque cuando enciendo el main board este prende pero inmediatamente se apaga.

Sera que falto tiempo en el reflow y quedaron algunas bolitas sin enlace?

[mp3team]

Hola muchachos.

Les cuento que hoy hice el intento nuevamente y tuve exito en el remover el chip sin dañarlo siguiendo los consejos de ustedes.

La unica diferencia fue que dejé el upper heater hasta que vi las bolitas por debajo estar brillantes, en ese momento vi que estaban totalmente liquidas, y procedi perfectamente, aunque esto sucedio a 240C, y ya habia removido previamente el epoxi.

Lo extraño del caso es que ese mismo chip lo instale en otra main board, el reballing me quedo perfecto, pero no se que tanto la soldadura, porque cuando enciendo el main board este prende pero inmediatamente se apaga.

Sera que falto tiempo en el reflow y quedaron algunas bolitas sin enlace?

el BGA se puso en corto . mucha temp al removerlo ... . usa un multimetro .. y ponlo en ohmios o en continuidad . y mides los condensadores que vienen encima de chip nvidia . veras ke te marca cero (o) en algunos de los condensadores .

[coelectron]

estas usando demaciada temperatura en el upperheating, deberias achicar la diferencia con el preheater y por favor chequea los termopar que estas usando con un de confianza.

[Ingeniar]

He muchachos yo no entiendo, antes por frio se me dañaban los pads y ahora por caliente el bga, entonces que tecnica hay que tener para mantener las bolitas en estado liquido sin arriesgar el bga?

Estoy que me pongo a llorar!