AUMENTO DE TEMPERATURA POR EXCESO DE FLUX.!
Esta consulta que hago es para corroborar si es verdad que el exceso de flux debajo del BGA puede recalentarlo mas de lo debido y eso puede hacer que al incrementar la temperatura del GPU esta se queme o se truene.Espero por sus opiniones.Saludos.
¡ZM-BGA creando perfiles!
En mi experiencia el flux solo hace que el calor sea mas uniforme ya que al derretirse actua como un tipo mejor conductor, o por lo menos esa ha sido mi expriencia, ya que con flux es mas facil sacar bgas que sin el , mas no lo he comprobado con temperaturas.
Seria buen experimento, calentar una placa con flux y luego sin este mimso haber si hay diferencias de temperatura transcurrido ''X" tiempo.
Seria buen experimento, calentar una placa con flux y luego sin este mimso haber si hay diferencias de temperatura transcurrido ''X" tiempo.
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Realmente depende del tipo de Flux que uses.
Hay flux que al degradarse por el calor pierde sus propiedades normales (por asi decirlo) cuando este se degrada se puede volver biscozo o resecarse como costras si esto pasa estara bloqueando el paso del aire entre los pads de soldadura por lo que te dara un incremento en la temperatura.
Todos pensaran que el calor es disipado por la parte superior del chip ayudado por el propio disipador, esto es correcto pero el chip mismo requiere respirar, de ahi que se utilizen diferentes tipos de flux para diferentes procesos.
Ya sea Flux con adhesivo para colocar las esferas, Flux liquido para reflow, Etc...
Hay flux que al degradarse por el calor pierde sus propiedades normales (por asi decirlo) cuando este se degrada se puede volver biscozo o resecarse como costras si esto pasa estara bloqueando el paso del aire entre los pads de soldadura por lo que te dara un incremento en la temperatura.
Todos pensaran que el calor es disipado por la parte superior del chip ayudado por el propio disipador, esto es correcto pero el chip mismo requiere respirar, de ahi que se utilizen diferentes tipos de flux para diferentes procesos.
Ya sea Flux con adhesivo para colocar las esferas, Flux liquido para reflow, Etc...
hola chipset como estaschipset escribió:Esta consulta que hago es para corroborar si es verdad que el exceso de flux debajo del BGA puede recalentarlo mas de lo debido y eso puede hacer que al incrementar la temperatura del GPU esta se queme o se truene.Espero por sus opiniones.Saludos.
pues la verdad no creo que sea esa la razon de el calentamiento porque si usas el flux Amtech NC-559-TF este es de alta temperatura y ahunque pongas mucho flux antes de llegar al punto de fucion de el estaño la placa ya a absorvido gran cantidad de el al al llegar a punto de el estaño a fundir si queda algo pues este absorvera el restante ahi solo que sea que el flux este sucio ahi si puede que tengas algun tipo de resistencia por el sucio de el flux de lo contrario no ahi rason para que recalienten ya que yo hecho vastante no me recalientan
La otra puede ser el gpu que este recalentado porque no creo que sea que este mal pegado bueno es todo saludos y suerte
Me parece interesante estos comentarios, y yo opino que si, el dejar flux en el BGA provoca aumento de temperatura, lo que no he podido es remover en su totalidad el Flux que aplico ya que queda bastante pegajoso y quisiera saber como le hacen para removerlo, saludos y gracias o que tipo de flux aplico en lugar del que estoy usando.
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compupasion
- Reboleador Extremo
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- Registrado: Dom Mar 28, 2010 6:00 pm
El flux para extraer el bga, ayuda.
El flux para soldar, se deberia poner con el vidrio untado de flux. Para que no queden residuos.
El caso es que si queda mucho residuos bajo el bga, y este entra en funcionamiento. puede interferir con las señales electricas, sobretodo las de alta frecuencia.
En cuanto a la disipacion termica, uno de los puntos a favor de la tecnologia bga, es que disipa calor hacia la placa por medio de las bolitas de estaño, si corre aire entre las bolitas ó no, es irrelevante.
El flux para soldar, se deberia poner con el vidrio untado de flux. Para que no queden residuos.
El caso es que si queda mucho residuos bajo el bga, y este entra en funcionamiento. puede interferir con las señales electricas, sobretodo las de alta frecuencia.
En cuanto a la disipacion termica, uno de los puntos a favor de la tecnologia bga, es que disipa calor hacia la placa por medio de las bolitas de estaño, si corre aire entre las bolitas ó no, es irrelevante.
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