Ingeniar escribió:He muchachos yo no entiendo, antes por frio se me dañaban los pads y ahora por caliente el bga, entonces que tecnica hay que tener para mantener las bolitas en estado liquido sin arriesgar el bga?
Si extrajiste el bga cuando las bolitas brillaron, esta bien hecho, el chip esta bien.
Seguramente cuando soldaste con un nuevo reballing, se te unieron bolitas, tenes que poner una fina capa de flux, en pasta, o ponerle flux a las bolitas solamente, repeti el reballing.
Compupasion, podria ser tambien la cantidad de flux? demasiado podria afectar? y tambien la calidad de este?
Porque resulta que aun no me llega mi flux porque el transporte no permite el envio de material quimico, entonces he estado usando pasta de soldadura que venden en cualquier centro electronico, y por ejemplo en el proceso de limpieza me va super bien con ella, tambien cuando hago el reballing como tal sobre el chip me va super bien, las bolitas pegan y quedan muy bien todas, pero como al ponerlo en la main board no se ve, entonces ahi me queda la duda...
Por cierto gracias por todos los tips que me han dado, me han sido de utilidad, seguro que si.
demaciado flux es muy peligroso, cuando este burbujea empuja las bolitas, debe ser una fina pelicula. Lo mejor es tener un cuadrado de vidrio plano, untar con una espatula el flux en una fina y homogenea capa sobre el vidrio, y luego colocar el bga con el nuevo reballing hecho sobre esta fina capa de flux, hacer un movimiento de rotacion leve y levantar el bga, en el flux del vidrio debe aparecer la huella de las bolitas. Si es asi, las bolitas ya tienen la cantidad suficiente de flux aunque a la vista no se note. Colocar el bga lo mas preciso que se pueda a la primera , asi no se dispersa el flux.
Cuando sueldes observa el momento en que se derriten, encuentra la forma. mantienes unos grados mas de esa temperatura(no te pases por mas de 15ºc), por unos 20 seg.
Deberia ser mas controlado y siguiendo una curva, pero como te he dicho seria bastante efectivo.
Compupasion escribió:Lo mejor es tener un cuadrado de vidrio plano, untar con una espatula el flux en una fina y homogenea capa sobre el vidrio, y luego colocar el bga con el nuevo reballing hecho sobre esta fina capa de flux, hacer un movimiento de rotacion leve y levantar el bga
El problema solamente lo tienes en las temperaturas, o estas precalentando muy poco abajo y estas calentando mucho arriba, por eso se te destrozan los pads.
y lo otro es que si prende y se te apaga las bolitas se te han juntado, por eso se apaga , las bolitas estan en corto.
rebalea nuevamente.
saludos y suerte!!!
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Los pads se salen por arrancarlos, en frio, y seguro que siempre en los bordes. Con esa referencia de observar el brillo de las bolitas y proceder, es suficiente para saber que no se exede en temperatura, eso esta correctisimo.
Tenes bolitas en corto.
Cuando resueldes el chip con las bolitas nuevas, observa atento cuando se derriten y el chip baja, a partir de ahi, dale unos toquecitos mas para que el flux termine de reaccionar en todas las bolitas, y corta.
Hago una pregunta...Porque sera que por mas que se remueva la resina roja siempre quedan entre las bolas y eso me esta perjudicando a la hora de la extraccion del bga porque el bga ya estando como mantequilla para la extraccion siempre me desprende varios pad en las 4 esquinas que es donde esta la resina. y si me afinco mas para remover mas cantidad puedo correr el riezgo de cortar pistas y ahi si dañaria por completo la pcb.
Si, es verdad que el epoxi cuesta sacarlo al 100%, y que estando el bga a punto hay que vencer la resina para quitarlo.
Pero el problema que debes tener es que tu calentador superior calienta menos en los bordes. Haz la correspondiente huella termica.
es que con ese upper extraigo sin problema los RSX de lo ps3 facilmente y el problema que comento es mas que todo con los chip que usan esferas 0.5mm por eso digo que no le veo el porque teniendo el chip ya totalmente suelto y flotando en la pcb y cuando voy a extraerlo se me vienen varios pad en las esquina y me fijo que en esos lados hay restos de resina que fue removiendo antes del proceso y esos restos de resina estan entre las esferas y no quiero arriesgarme en meter las la aguja porque puedo romper una pista o volar algun pad por la fuerza.
