Dudas con el reflow

[lobezno]

A mi este programita me lo recomendo el dueño de una tiendas de las que llevo, que ellos lo usan en las torres y si la grafica esta mal, casca y la verdad que alguna, despues del reflow, a vuelto a caer, por lo que me ha dado bastante seguridad el programita y si de todas formas no lo veo muy claro, le enchufo el CPU BURN, con el que pones a trabajar la CPU al 50% o al 100% si lo deseas, de esta forma consigo que trabaje el procesador y la grafica.

Os puedo decir que si sale de esa currada, esta perfecto, os lo recomiendo.

Saludos

[Xose_maria]

... El reflow si se hace con un buen flux, y llevas al punto de fusion al estaño (todos sabeis como comprobarlo) y luego se limpia bien el ventilador y se pone pasta de buena calidad (artic silver por ejemplo) la reparacion tiene para tiempo (o por lo menos es lo que pienso)...

Hola lobezno.

¿Podrí­as decirme si el flux que utilizo (JBC) es idóneo para el reflow o por el contrario necesito uno especial para ese cometido?

Estas son sus especificaciones.

* Water base.
* Low level of residues.
* Clean with water.
* Complies with norms:
NFC 90551
ISO 12224
ISO 9455



Muchas gracias.

[lobezno]

Yo uso el flux en gel que lleva la JOVY y como ya he dicho en otro sitio, no he probado ninguno mas, pero me va bastante bien.

Espero que los que han usado mas de uno, te pueda ayudar mejor.

Lo que si te puedo decir es que cuando se me termine, probare el AMTEC o como se llame.

Saludos

[compupasion]

Si, AMTECH, yo uso el NC-559-UV, es no clean para reballings sn/pb, es en pasta.
Es un producto de calidad.



Aunque no creo que sea para reflow, no la uso para eso, habra Flux,liquido de AMTECH.
Lo que hice una vez fue poner la pasta en los costados, y cuando se licuó por el calor se metio debajo, pero me exedi en la cantidad y burbujeaba, asi que extraje el chip, en vez de hacer reflow. (una experiencia mas)

Una cosa que comprobe sobre lo de bajos reciduos en la limpieza de los pads y el bga, Antes probe usar esa pasta marron de electronica, la que viene en un bote de vidrio con etiqueta dorada.


Pues el soldador siempre termina con la punta carbonizada.
En cambio la AMTECH si que deja todo brillante y poco residuo.

Otra cosa que me ocurrio con esta pasta(con la AMTECH), pero mal hecho por mi parte, Es haber dejado una placa con los pads preparados y untados a modo de proteccion, y en dos dias quedaron sulfatados. peor que si los hubiera dejado secos.
Pero en limpieza de pads y reballing va exelente!!

[lobezno]

Tienes toda la razon, esa pasta esta bien para ayudar a soldar componentes convencionales, pero para estos trabajos no me gusta nada, deja la placa muy sucia, como mucho la uso para limpiar el BGA, pero para nada mas.

Por cierto, el flux de la JOVY, que es en gel, yo lo pongo por los cuatro lados del procesador y con el calor se va diluiendo y se mete por debajo.

Hay gente que nada mas ponerlo, le da con la tobera para conseguir esto mismo, pero yo directamente lo dejo que se valla diluyendo mientras caliento la placa.

Saludos

[compupasion]

Bueno en teoria el metodo sirve, el flux liquido que yo uso para reflow(chino, normativa rhos) lo inyecto solo por un punto en el borde y se esparce por debajo de todo el integrado(no se, sera por capilaridad).
En gel, habra que medir bien la dosis, porque que burbujee no me hace gracia, eso produce los bindings de las pelotas(eso si me hizo gracia).
Aparte el flux debe terminar por volatilizarse bastante.

[lobezno]

Yo lo que noto con el burbujeo, sobre todo si se me produce cerca de la sonda, es que la lectura me "oscila" mucho, por eso procuro poner poco y alejado de la sonda pero esto me hace separarla del GPU.

Saludos

[compupasion]

jo!. no se como sera ese caso, en el mio ya te habia contado que el flux liquido empieza a evaporar los solventes a 100ºc, y lo que queda, ya esta pasivado hasta que entra en juego el melting-point.

[lobezno]

El mio empieza a evaporar sobre los 120º, aunque esta casi hasta el punto de fusion soltando humillo.

La verdad es que noto bastante cuando es el flux el causante del humo y cuando es el estaño.

Saludos

[netmaniaco]

Saludos a todos en el foro, necesito me orienten por favor; tengo una estacion de calor DNA 530D y flux amtech rma-223-uv, quiero hacerle reflow a un hp dv6000, pero me debato con respecto a la aplicacion de calor ó aplicarle la curva de calor desde 90ºC hasta 220ºC por 2 minutos ó aplicarle calor sobre 384 ºc por un minuto; la razon de esta duda es que si uso este flux tiene que ser con altas temperaturas y en corto tiempo ya que si se mantiene mas de un minuto con calor empieza a hervir y a mover la bolitas de soldadura de bajo del chip, les agradezco me aclaren esta duda sobre cual es el procedimiento corecto, gracias de antemano.