Bolitas de estaño o Pasta para soldar

[netmaniaco]

Saludos, tengo esta inquietud porque he visto que luego de aplicarle el proceso de limpieza al chip BGA lo colocan sobre una fina capa de estaño en pasta lo retiran con una pinza y lo sueldan a la placa, ¿es correcto y durable en el tiempo este procedimiento? lo veo hasta mas sencillo que con las bolitas de estaño ya que no se requiere im kit ni estenciles para usar esta pasta, agradezco me aclaren este punto, gracias de antemano, perdonen que no coloque un link donde aplican este procedimiento sobre los BGA busqué el video y no logro hallarlo nuevamente parece retirado del servidor

[aragonrfh]

Hola, yo no he visto tal procedimiento como lo mencionas, pero me da a entender que quedarí­a demasiado estaño debajo del BGA y al soldar aunque la pasta empezara a juntarse en los pads hará cortos.
Si he visto videos donde utilizan soldadura en pasta en lugar de las bolitas, pero para aplicar la soldadura de todas formas utilizan stencil.
Es mas sencillo poner la pasta que las bolitas pero tienes que tener en cuenta que te será mas difí­cil posicionar el BGA en la placa, ya que lo tienes que poner exactamente donde va desde un principio porque si lo mueves después la pasta se correrá y tienes mas riesgo de hacer un corto, en cambio al tener el BGA con bolitas lo puedes mover libremente para acomodarlo.
Una ventaja de la soldadura en pasta es que esta ya contiene su propio flux, en cambio con las bolitas le tienes que poner una capa de flux a la placa antes de soldar.

[netmaniaco]

muchas gracias aragonrfh por aclararme la duda, no habia pensado en el posicionaminto del chip de verdad no es viable

[aragonrfh]

No hay porque netmaniaco.
Pues ambas formas de poner soldadura en el chip tienen sus ventajas y desventajas, yo si creo que es viable usar la soldadura en pasta pero ya con algo de práctica y utilizando un lápiz de succión para sostener el chip.

[2informaticos]

Si usas pasta de soldar, hay que hacer tambien reflow al chip (para crear la bolitas), antes de soldarlo en la placa. Y tambien necesitas unas herramientas. StencilQuick y EZReball preform, en este video:

Ojala tendria yo lo necesario para intentar este proceso...

Este otro video es muy interesante:

solo que el StencilQuick quedaria debajo del BGA ¿que raro, no?

Aqui:

otro video sobre EZReball.

[netmaniaco]

Agradezco tu intervención 2informaticos muy interesante el primer video no lo habia visto el segundo si, y es hasta mejor porque colocas el estencil y listo a soldar se ha dicho