Hola buen dia,
Les muestro mi perfil para la maquina para una boquilla con medidas de 38x38 y soldadura libre de plomo:
upper:___165__190___225___245___250
time:_____30___30____35____45____25
bottom:__165__190___225___245___250
time:_____30___30____35____45____25
slope:_____3____3_____3_____3_____3
IR:_210
Este perfil lo estoy probando y los chips salen a la primera sin problemas, mi duda es si los chips se pueden dañar ya que se me hace muy alta la temperatura, cabe mencionar que he tratado de aplicar menos calor en el upper y los chips no salen asi que por eso mantengo los 250°c pero por un lapso menor de tiempo.
Espero dudas y comentarios al respecto, saludos!
Duda en mi perfil para ZM R5830 soldadura sinPlomo
Hola.
No has especificado si es para portátiles, xbox o ps3 (aunque esta ultima lo dudo por las temperaturas expuestas).
Ten en cuentas que también depende de a que altura pongas el upper, ya que eso si te puede influir (contra mas cerca, mas temperatura alcanzara el chip).
Puedes probar a bajar la temperatura pero bajar también el upper y lo notaras.
Por lo demás, no veo mal el perfil, pero también podrías probar a bajar un poco el upper (de temperatura) y alargar su tiempo, veras que consigues lo mismo.
Saludos.
No has especificado si es para portátiles, xbox o ps3 (aunque esta ultima lo dudo por las temperaturas expuestas).
Ten en cuentas que también depende de a que altura pongas el upper, ya que eso si te puede influir (contra mas cerca, mas temperatura alcanzara el chip).
Puedes probar a bajar la temperatura pero bajar también el upper y lo notaras.
Por lo demás, no veo mal el perfil, pero también podrías probar a bajar un poco el upper (de temperatura) y alargar su tiempo, veras que consigues lo mismo.
Saludos.
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Thulsa_Doom
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 557
- Registrado: Lun Ago 24, 2009 3:24 pm
Prueba a poner menos temperatura pero aumentar el tiempo, me explico, tu tu tienes el máximo a 250ºC a 25 segundos, prueba a 230ºC a 80 seg y cuentas.
date cuenta de que el calor no lo absorbe los componentes y la placa al instante, hace falta un tiempo para el calor se extienda por toda la placa, las soldaduras como mejor quedan es teniendo el metal y el estaño a la misma temperatura si no la soldadura es de mala calidad y se romperá con más facilidad
date cuenta de que el calor no lo absorbe los componentes y la placa al instante, hace falta un tiempo para el calor se extienda por toda la placa, las soldaduras como mejor quedan es teniendo el metal y el estaño a la misma temperatura si no la soldadura es de mala calidad y se romperá con más facilidad
Si cada vez que se dice manteca, dios mata un gatito, no os preocupéis, en el callejón de al lado de mi edificio hay un contenedor de basura que por las noches está lleno
ZM5860C
Horno de reflujo casero con un control fabricado por mi en evolución
ZM5860C
Horno de reflujo casero con un control fabricado por mi en evolución
Para portatiles, se te van a fundir...
Max temp. arriba 240 y abajo 245
Tiempo en total desde 225:
225 40 seg 240 40 seg
225 40 seg 245 40 seg
Atención si es para portatiles, por favor no acerques demasiado la boquilla, tenla a unos 8 mm de distancia, el calor levanta mucha presión y esa presión debe ser expulsada hacia los costados..si lo encierras y el calor excedente no escapa ampollaras todos los chips, lo que te llevara a bajar la temperatura y eso te dará como mal resultado que no sea lo suficiente para extraer y arrancaras algun que otro pad...
La extracción del chip debes hacerla sobre los ultimos 10 seg de perfil en la etapa de los 240(en el upper)
Como ultimo consejo si fuera yo extendería los tiempos primarios, es decir, los 160 en 50 seg, y los 190 en 40...eso te da mas tiempo para que el infrarojo precaliente mejor la placa y evitar pandeos o perdida termica al momento de limpiar...
bye
Max temp. arriba 240 y abajo 245
Tiempo en total desde 225:
225 40 seg 240 40 seg
225 40 seg 245 40 seg
Atención si es para portatiles, por favor no acerques demasiado la boquilla, tenla a unos 8 mm de distancia, el calor levanta mucha presión y esa presión debe ser expulsada hacia los costados..si lo encierras y el calor excedente no escapa ampollaras todos los chips, lo que te llevara a bajar la temperatura y eso te dará como mal resultado que no sea lo suficiente para extraer y arrancaras algun que otro pad...
La extracción del chip debes hacerla sobre los ultimos 10 seg de perfil en la etapa de los 240(en el upper)
Como ultimo consejo si fuera yo extendería los tiempos primarios, es decir, los 160 en 50 seg, y los 190 en 40...eso te da mas tiempo para que el infrarojo precaliente mejor la placa y evitar pandeos o perdida termica al momento de limpiar...
bye
ZM-R5830 FUNCIONANDO...