No valgo para el reboleo. (Solucionado)

[seraser]

Hola, pues eso, ni con poco flux, ni con mucho, ni esparciendo bien con espátula, ni a mínimo de aire con la 968 que la voy a quemar así, eso si, el flux chino amtech, ¿sera por eso?


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[TECNOTOUR]

Hola seraser, prueba con muy poco flux y espárcelo con el dedo, prácticamente solo hacer que brille la superficie de BGA y más calor en la tobera (unos 400ºC en el display y el aire casi al mínimo).

[seraser]

Ni por esas, el estaño no funde así este 6 minutos a 480 o funde debilmente, noto que la base de rework me hace de disipador, no se, estoy frustrado.



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[2informaticos]

Colega seraser, si piensas que tu fallo se debe a que la base disipa mucho calor, quita el chip (con cuidado) e intenta soldar las bolas apoyandolo en otra superficie (no metalica)...
Otra cosa, te recomiendo usar estaño con plomo en el proceso de reboleo.
Si usas un chip nuevo, que viene con estaño sin plomo, es normal soldarlo directamente; utilizando un perfil sin plomo.
Pero no veo ningun sentido rebolear un chip con bolas sin plomo; es mi opiñion, algunos la criticarian seguro.
Saludos y suerte.

[seraser]

Muchas gracias por tu respuesta maestro 2informaticos.

No es problema de calor, he dado a tope y he ampollado el chip de pruebas, mas bien sera tema materiales.

Las bolas son con plomo y ese chip es la CPU de una xbox extraído en perfectas condiciones.

Quizás pads sin extrema limpieza, no se, por eso espero vuestros consejos, ya tengo bolitas hasta en los bolones, jajaja.




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[hucorreia]

Hermano, si quieres facilitar las cosas, buscate una lamina de aluminio de una dimencion de por lo menos 20x20cm entre 1 y 2mm de grosor, la colocas sobre el ir ceramico de tu maquina y con el sensor externo lo llevas a 210 grados centigrados y pones el BGA sobre él, veras como se funden las esferas con plomo en menos de 3 minutos, y si son leadfree tienes que subir la temperatura mucho mas, pero es mejor que usar la tobera, espero te sirva el consejo, nos cuentas como te fue, saludos

[seraser]

Hola.

Gracias amigo huicorrea pero mi maquina es de resistencias de cuarzo.

Me gustaría cogerle el punto a la tobera, bien hecho creo que es como menos stress sufren los BGA.

Salud.

[hucorreia]

También funciona lo que te digo con los calentadores de cuarzo, la lamina la colocas encima de ellos, esta recibirá el calor directamente, es mucho mas estable que con la tobera, yo he usado la tobera y te digo, requiere mas o menos experiencia y quemaras unos cuantos BGA hasta que le agarres la caída, la temperatura tiene que ser alta como 400 o 450 grados y con muy poco flux, a una distancia de 5cms y dar calor con un flujo de aire lo mas bajo posible para que no te mueva las esferas, luego que hayas transmitido calor iras bajando la tobera hasta que quede mas o menos a 1 o 1.5cms y veras que funden, pero esto requiere mucha práctica, cada tobera reacciona con diferencias, así que requiere adaptación a la instrumentación, el flux lo pones con el dedo, la cantidad seria el equivalente a un granito pequeño de arroz y lo esparces, ponte guantes de latex o de plástico, cuidado no tocar las esferas con las manos, el plomo es nocivo para la salud, no respires el aire que emana durante la soldadura, también contiene plomo, así que tomas las precauciones del caso, el plomo que entra a tu sistema, jamas desaparecerá, asi que no es un juego, es tu salud, saludos!

[seraser]

También funciona lo que te digo con los calentadores de cuarzo, la lamina la colocas encima de ellos, esta recibirá el calor directamente, es mucho mas estable que con la tobera, yo he usado la tobera y te digo, requiere mas o menos experiencia y quemaras unos cuantos BGA hasta que le agarres la caída, la temperatura tiene que ser alta como 400 o 450 grados y con muy poco flux, a una distancia de 5cms y dar calor con un flujo de aire lo mas bajo posible para que no te mueva las esferas, luego que hayas transmitido calor iras bajando la tobera hasta que quede mas o menos a 1 o 1.5cms y veras que funden, pero esto requiere mucha práctica, cada tobera reacciona con diferencias, así que requiere adaptación a la instrumentación, el flux lo pones con el dedo, la cantidad seria el equivalente a un granito pequeño de arroz y lo esparces, ponte guantes de latex o de plástico, cuidado no tocar las esferas con las manos, el plomo es nocivo para la salud, no respires el aire que emana durante la soldadura, también contiene plomo, así que tomas las precauciones del caso, el plomo que entra a tu sistema, jamas desaparecerá, asi que no es un juego, es tu salud, saludos!

Muchas gracias huicorrea por aportar toda tu experiencia.

Pues nada, ya mañana pruebo tanto con el pre y la lámina, que si algo tiene mi pre es que es capaz de sacar fuego de los PCB y como tu comentas con la tobera, la verdad, visto lo visto, me parece que lo del pre va a ser mas fácil.

Saludos.

[Thulsa_Doom]

Hola, no sé como intentas pegar las bolas, yo probé muchos métodos pero el único que me funciona es con un horno, un horno de esos pequeños de hacer pan valdría, el mío me costo 25€, el chip tiene que estar en el horno sin el kit para colocar las bolas, y cuanto menos metal mejor, yo coloco el chip encima de la parrilla con rejillas sin nada más