He usado el pre y tobera(solo rebolee un costado), la CPU con el pre y la GPU con tobera, cada vez estoy mas desanimado y creo que voy a tener que pasarme a stencils de calor directo por que aun sin aire al calentar se mueven las bolas, por eso no confió ni en un horno, se me mueven las bolas y flux poco y con el dedo, casi el mejor resultado ha sido con el pre pero las bolas no veo que cojan el tono adecuado.
Casi mejor lo dejo y encargo flux del mejor y otras bolas, acepto links a patrocinadores de material contrastado por vosotros.
Muchas gracias a todos.
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Edito: No había visto tu respuesta lobezno, puede que no estén bien alineadas del todo pero lo que mas me enfada es ese estaño que no coge color bonito por mucho calor que aplique, son de satkit.
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Te lo repito, todo eso que te ha pasado me ha pasado a mi, he utilizado muchos métodos.
aire caliente sobre el chip, no sirve, se mueven las bolas.
infrarrojo desde arriba y abajo en una máquina de reballing, se mueven las bolas.
aire e infrarrojo, resultado, se mueven las bolas.
la única manera es en un horno, no hay flujo de aire y todo el chip se calienta por igual, eso sí respetando la subida de temperatura a 1 ºC cada segundo o cada 2 segundos, y este método va perfecto
Si cada vez que se dice manteca, dios mata un gatito, no os preocupéis, en el callejón de al lado de mi edificio hay un contenedor de basura que por las noches está lleno
ZM5860C
Horno de reflujo casero con un control fabricado por mi en evolución
He probado de varias formas con la tobera de la AOYUE 968+, a 400 grados flujo minimo, a 480 grados flujo minimo, lo que veo es que poco a poco puedes subir el caudal de aire segun se calienta el BGA pero siempre al inicio del calentamiento se mueven las bolas y para colmo por mucho rato que este las bolas no cogen color brillante.
He visto el video de -- caraculo -- que graba lobezno, en el se ve que usa una boquilla mas pequeña, yo usaba la tobera sin boquilla, probare pero creo que voy a ir directamente por la via del horno como comenta Thulsa_Doom, me costara poco, el soft de Dmingo para el arduino ya tiene implementado el control para el horno y solo seria poner el horno y un rele, otra cosa es que luego se sigan moviendo las p_t_s bolas.
No se sí es el que has visto, pero me refiero a este video mío:
Para aplicar el flux, tan sólo puse 3 gotitas y lo esparcí con el pincel.
En esa época usaba el flux de jovi, que va en jeringa, pero ahora que uso flux de bote, hago exactamente lo mismo.
Cojo un poco de flux con el pincel, marco 3 gotas, el resto de flux que queda en el pincel, lo vuelvo a dejar en el bote y reparto las 3 gotas por todo el chip.
Coloco el stencil encima (previamente ajustado al chip) vuelco una cantidad de bolas, retiro las sobrantes, levanto el stencil y comienzo a aplicarle calor.
Mi tobera es analógica, por lo que pongo el aire a potencia 1 de 8 posibles y el calor a potencia 7 de ocho posibles.
Como verás en el video, tampoco uso boquilla, comienzo a calentar todo el chip (la tobera la pongo a una distancia de un par de dedos del chip) y cuando veo que el flux empieza a echar humo, acerco un poco más la tobera, cojo una de las esquinas y voy despacio por todo el chip, controlando que las bolas se van soldando.
Espero que te sirva la explicación, de todas formas, si puedo mañana te hago un video de todo el proceso.
Que rápido las pegas, si fueras tan amable comentar todo sobre limpieza BGA y marca de flux me harías un favor.
Gracias.
Edito: Creo que mi problema o bien es la limpieza de los pasa o el flux, he hecho una prueba rápida siguiendo las recomendaciones de lobezno y ya no se mueven las bolas pero tampoco se adhieren a los pads.
Bueno pues yo a pesar de no conseguir buen resultado creo que habiendo visto el vídeo de lobezno he aprendido bien el concepto y aquí va a haber problema de consumibles mas bien por que no se me mueven las bolas pero tampoco sueldan bien, la única solución para salir de dudas es comprar bolas y flux de calidad, esta fotos son tras soldado, antes y después de pasar el dedo una vez frío todo.
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hola tuve tu problema al pegar las bolas, te he visto y me acorde de lo que me pasaba,
te cuento lo que me funciono ami
todos dicen que la tobera hay que ponerla al mínimo de aire, pero creo que cada una es diferente,
yo ponía la mía al mínimo y estuve así dañando bolas bastante tiempo hasta que por error se me subió un poco el caudal del aire y eureka,
hay en pesaron a pegar perfectas, prueba con subir un poco el caudal de aire, con cuidado hasta donde veas que no mueve las bolas y veras como te soldaran sin problema,
mi tobera para que hagas una idea el mínimo es 20 y el maximo 100 y me pegan perfectas a 40 y 380 grados
pruebalo.
Algo mejor pero insatisfactorio aun, aunque poco a poco mejor.
Para mi el problema casi seguro es el flux, asi pues me dejo de historias con flux chino e intentare comprar el 559 original y bolas nuevas para ir sobre seguro y si aun asi persiste el problema pues a montar un horno y a ver que pasa, ya no reboleo mas en una temporada, ya esta bien.