Arduino Rework, Dudas,Problemas y soluciones

[Xose_maria]

No entiendo nada de nada.

Me acabo de dar cuenta que todos los chips que he extraído de placas eran sin plomo.

Esta tarde he peleado con un chip bga de una placa que sí indicaba que era leadfree y no hubo manera de tan siquiera hacerlo "bailar". El chip bga no era excesivamente grande (35x35mm).

He utilizado este perfil y nada de nada:

Tsmax 180
Tsmin 150
SoakTime 150
MeltingPoint 217
ReflowTime 60
MaxPackageTemp 235
SolderRampUp 1

He jugado en este perfil con valores en los parametros MaxPackageTemp subiendolo hasta 245 y los resultados han sido negativos. El chip ni se inmuta.

Estoy a punto de tirar la toalla. A veces el soft activa al segundo de ser activado el motor la resistencia, en otras ocasiones (la mayoría) la resistencia se activa a los 8-9 segundos, cuando la temperatura de la sonda superior marca una caída pronunciada.

En la foto muestro esa bajada. Es crítica esta parte de la curva para que afecte a la licuación del estaño?



Buen fin de semana.

[dmingo]

Hola Xose:

¿Qué quiere decir eso de tirar la toalla?, eso nunca

Acuérdate de lo que comenté sobre las termocuplas, la cinta de aluminio se despega y el kapton también, al levantarse también lo hace la termocupla, esto provoca una diferencia de 15 a 20ºC, y por eso no llegas a licuar el estaño lead free. Debes fijar el conjunto de aluminio-kapton-termocupla de manera que no se levante ni un milímetro, y si tienes un termómetro infrared podrás comprobar si llegas a la temperatura.

Algunas configuraciones de máquinas comerciales establecen temperatura máxima 260ºC, si esto fuera cierto, el PopCorn lo tienes asegurado.

Si cuelgas una foto detallada de la posición de la termocupla y la cinta te puedo ayudar. Repasa en este mismo hilo el artilugio que idee para fijar la termocupla, y como la posicionó JAGG.

Bueno, ya estás cerca te queda lo más fácil, soluciona el problema de tu resistencia y probamos.

Bueno ya nos comentas

[Xose_maria]

Hola Domingo.

La sonda que uso es un modelo que usa la Achi. No sé si este tipo de sonda es válida para ser usada para tu software.

Este es un dibujo que muestra como posiciono la sonda al lado del bga.



Saludos.

Nota: Hice pruebas con esta sonda (el modelo que usa la Achi y efectivamente, en la punta es muy sensible cuando pongo el soldador mientras en el alambre lo es menos. Entiendo que si posiciono esta sonda tocando el pcb debería dar una temperatura correcta.

Otra opción es mandar a la mierda esta sonda y utilizar otra distinta.

[dmingo]

Creo recordar que aprendiz utiliza este tipo de sondas K, yo tengo dos de 1mm de diámetro pero aún no he podido probarlas.

en cuanto a lo que te comento de la cinta alum-kapton y la sujeción no has mencionado nada.


Doblas la punta de la termocupla en ese ángulo?, ¿por qué no lo haces al contrario?, y en una esquina de la bga y no en el centro



Haber quien gana al mejor dibujo, digo al peor JAJAJAJAJA
Saludos

[Xose_maria]

Hola de nuevo.

No he mencionado nada porque no utilizo esas cosas. Igual está ahí mi craso error. Simplemente posiciono la punta contra la placa sin nada más. Seguro que está ahí el problema.

Entiendo que debería poner esa sonda paralela a la placa y poner la ventanita con la cinta kapton + aluminio, no?

¿Estaría bien así como en el dibujo?



Si me dais el visto bueno, mañana me anímo a realizar la prueba.

Editado:
Mientras escribía este mensaje te adelantaste con tu dibujo. En el mío obviamente iría más cercana al bga la ventanita de kapton+alum.

PD. Las pruebas las hice con la punta a un lado del bga, no en el centro mismo del chip. Lo que pasa que el dibujo era una mierda y daba la impresión que ponía la sonda encima del bga.

[dmingo]

Claro, ahí tienes el problema.
Si no tapas la sonda, el flujo de aire incide sobre la termocupla y la conducción térmica es errónea.

En estos casos, nos vendría bien un mini chat

Saludos

[Xose_maria]

Mañana hago la prueba.

Seré gilipollas. La sonda al aire no funciona, Con la ventanita simulamos la temperatura que debería de haber en el interior del Bga.



Sin embargo, con este perfil y sin hacer eso de la ventanita kapton, los chips con plomo salían perfectamente. Iba sobrado de temperatura.

En la última prueba que hice para ver cuando se movía el chip, le dí al hotgun a gusto y cuando me marcaba 275º si lo pude mover. Pero claro, era una temperatura directa sobre la sonda, que sería algo menos en el interior del chip.

Bueno, ya me puedo ir para la cama al menos con más tranquilidad y atisbar una luz al final del tunel.

Muchas gracias amigos.

[Xose_maria]

Y una última cosa antes de irme al "sobre".

¿La ventanita es mejor hacerla en el Kapton como hizo JAGG o en el alumínio. Es decir, poner primero el kapton y luego el alum. con la venanita o al reves?

Hoy pensaba que no iba poder dormir por estr dandole al coco porqué no me funcionaba la máquina pero habeis sido mi mejor relajante.

Muchas gracias.

Buenas noches.

[dmingo]

en un futuro, espero que próximo, será sustituir la sonda K por infrared, así será todo más cómodo, son las ventajas de nuestra máquina casera.

Saludos

[dmingo]

Primero la cinta alum, y una ventanita con kapton encima del alum, de manera que la punta de la termocupla quede en esa ventana.

No lo digo yo, son pruebas realizadas en laboratorio para soldadura Smd, y otra cosa, hay que sujetar la ventanita para que siempre haga presión sobre la pcb, si no tendrás problemas cuando se despegue por efecto del calor.

Saludos