Comienzos en el reboleo nada esperanzadores :-(

[Xose_maria]

Hola a todos.

Hoy he empezado a realizar mi primer "reboleo" a un chip Nvidia con esferas de 0,6mm y despues de dos intentos no se en que estoy fallando.

Estoy usando stencils de calor directo (hay muchos detractores de este sistema pero no tengo de momento pensado en cambiarlo).

Para esta labor estoy usando mi estación Aoyue 968.

El primer intento fue un rotundo fracaso. Empecé usando la tobera a una altura de 5cms para ir bajándola y moviendola en círculos. La temperatura de esta la fijé en 450º. Puse muy poco flux y lo distribuí con el dedo por la superficie del chip. Al quitar el stencil casi todas las bolas no se habían soldado. ¿poco flux?

El segundo intento aunque mejor, no fue menos frustrante. Puse flux con un pincel y luego las bolas y procedí a darles calor. Al haber un poco más de flux necesité usar ultrasonidos para despegar el stencil y cual fue mi sorpresa cuando veo en la cubeta muchas bolas despegadas. ¡¡el 75% de ellas!!. El otro 25% estaba bien soldado.

Llegados a este punto, no sé que hacer. Tan sólo solicitar de vuestra ayuda para que me digais que técnica empleais vosotros (usuarios de stencils calor directo) para este tipo de trabajo.

Muchas gracias.

PD. Algunas bolas están brillantes mientras otras están blancuzcas/mate. Las bolas las compré hace mucho tiempo aunque nunca abrí el bote hasta hoy.

[lobezno]

Hola xose.

Aunque no uso los stencil de calor directo, he visto un par de veces su uso y cuando las bolas se están soldando, se nota.

Con lo cual, si las bolas no se te llegaron a soldar, es por que paraste pronto de darles calor.

Mi consejo sería que, empezarás con la tobera más abajo y les des calor hasta que veas que las bolas se sueldan, deberías llevar el chip al extremo de romperlo, de esa forma verías donde esta el límite y te ayudaría a ver cuando se han soldado las bolas.

También ten en cuenta que al llevar el stencil pegado, este disipa algo de calor, por lo que necesitaras más exposición al calor.

Saludos

[salvador.g]

Hola a todos.

Hoy he empezado a realizar mi primer "reboleo" a un chip Nvidia con esferas de 0,6mm y despues de dos intentos no se en que estoy fallando.

Estoy usando stencils de calor directo (hay muchos detractores de este sistema pero no tengo de momento pensado en cambiarlo).

Para esta labor estoy usando mi estación Aoyue 968.

El primer intento fue un rotundo fracaso. Empecé usando la tobera a una altura de 5cms para ir bajándola y moviendola en círculos. La temperatura de esta la fijé en 450º. Puse muy poco flux y lo distribuí con el dedo por la superficie del chip. Al quitar el stencil casi todas las bolas no se habían soldado. ¿poco flux?

El segundo intento aunque mejor, no fue menos frustrante. Puse flux con un pincel y luego las bolas y procedí a darles calor. Al haber un poco más de flux necesité usar ultrasonidos para despegar el stencil y cual fue mi sorpresa cuando veo en la cubeta muchas bolas despegadas. ¡¡el 75% de ellas!!. El otro 25% estaba bien soldado.

Llegados a este punto, no sé que hacer. Tan sólo solicitar de vuestra ayuda para que me digais que técnica empleais vosotros (usuarios de stencils calor directo) para este tipo de trabajo.

Muchas gracias.

PD. Algunas bolas están brillantes mientras otras están blancuzcas/mate. Las bolas las compré hace mucho tiempo aunque nunca abrí el bote hasta hoy.

Hola Amigo Xose maria te diré que yo tampoco soy un experto pero he pasado un buen tiempo intentando rebolear un chip, como las 10 primeras veces no me salió bien, a partir de la 10 ya todas ok... hay unos truquillos que a mi me han valido mucho, te los comento por si te sirve de ayuda.

1- ponle flux con un pincel tipo kingbo que va muy bien quita el estaño viejo del chip, reestañea los pads con estaño con plomo y luego pasale la malla de cobre y que te queden limpios, mirar que queden lo mas plano posibles y limpialo bien con alcohol con papel.
2- coloca flux tipo no clean, yo uso en este caso uno de uno de -- tontopolla -- que va muy bien, lo fabrican ellos, hay que ponerlo muy poquito y extenderlo con un pincel, mejor que sea el adecuado para extender el flux. Si te pasas de flux posiblemente se te pegarán las bolas.
3- colocalo en el holden, en mi caso yo uso un king full azul que me va muy bien. Desconozco si el tuyo de calor directo tiene unos topes a cada esquina de allen, en este caso hay que desenroscarlos un poco para que la plantilla una vez colocado en el holden no llegue a tocar y que quede un poco de espacio como medio milimetro es suficiente, esto hace que las bolas caigan al chip y no se atascaran en la base del stencil cuando retires las sobrantes, tambien quedarán mucho mejor centradas en el chip.
4- una vez tengas las bolas en el chip, retira el stencil y fijate que no tienes ninguna bola fuera de lugar, si es asi con una aguja colocala en su sitio, en el centro del pad, si fueran muchas yo recomendaria hacer de nuevo la operación.
5- Una vez tengas las bolas en su sitio enciende la pistola de aire a unos 450 grados, ah se me olvidaba, previamente antes de empezar a soldar las bolas coloca el chip que no toque la base del holden porque si es tipo rsx de ps3 la parte disipadora estará en contacto con el holden y disipara toda la calor impidiendo que puedas soldar las bolas correctamente.
6- Deja la pistola que caliente primero con el aire al 6 mas o menos para que caliente bien, una vez bien caliente baja el aire al 1 o al 2 dependiendo del chip, pero contra menos aire mejor y ya irás subiendo mas adelante si es necesario, ves haciendo pruebas. Coloca la pistola mas o menos a un palmo del chip y sin moverla ves bajando muy poco a poco, verás como las bolas empiezan a soldar.
7- NUNCA debes adelantar con la pistola las bolas que no estan soldadas pues el aire hará que se muevan o se junten entre ellas teniendo que volver a empezar todo el proceso. Siempre la pistola quieta y vas avanzando según vayan bajando las bolas, si ves que hecha mucho humo el chip retira un poco la pistola porque puedes partir el cristal del chip y quedará inservible.
8-Siempre cuesta un poco mas el centro que es el tierra, cuando acabes de resoldar todas las bolas puedes subir un poco el aire al 3 y repasarlas de nuevo para asegurarte una buena soldadura. Y una vez hayas terminado muy importante limpiar bien con alcohol el chip y un cepillo de dientes mismo te irá perfecto. Lo demás es práctica pero yo al menos hasta que no descubrí algunos truquillos me estaba desesperando.
Ahora mismo yo estoy intentando aprender a interpretar los esquemas, medir componentes y reemplazar, estoy en el mismo lugar que tu pero en esta sección de componentes y estoy desesperaillo jejejej....

Bueno espero que te sirva de algo, por lo menos a mi me funciona muy bien y ya he hecho varios reballing exitosos.. un saludo

salvador.g

[Xose_maria]

Muchas gracias lobezno y salvador.g por vuestra información.

Tendré muy en cuenta todo lo que me habeis dicho a ver si cambia mi suerte.

Saludos.

[2informaticos]

Jose ¿has mirado bien la etiqueta del bote?
Quizas estas batallando con bollas lead-free
Aunque hay gente con opiñion diferente, para mi rebolear un chip con lead-free no tiene sentido en absoluto...
Si compras chips BGA nuevos (de verdad) que solamente vienen lead-free, los sueldas asi; si tienes una buena maquina.
Personalmente cambio incluso las bolas de los chips nuevos por otras de plomo.
Cuando calientas el chip con el stencil de calor directo, puedes ver como "bajan" las bolitas por lo agujeros; sino, es que no has llegado al punto de fusion.
Si sujetas el stencil con el soporte gris pequeño, hay que darle mas calor en los laterales de sujecion, ya que el soporte "roba" algo de calor...
Como simepre he dicho, usar flux Amtech original; el stencil se desprende muy facil despues, sin necesidad de utilizar ultrasonidos.
Por cierto aplico flux con pincel y en cantidad suficiente; no es algo critico, como en caso del stencil grande, que se debe remover antes de aplicar calor.
Cuando utilizaba la mierda de flux chino he tenido muchos problema a la hora de soldar las bolas al chip
Yo repaso las bolas otra vez con la tobera, despues de quitar el stencil, hasta que veo que todas quedan brillantes y bien alineadas.
A veces quedan algunas sin soldar, pero estas rebeldes las sueldo sin el stencil al final.
Saludos y suerte.

[Xose_maria]

Hola a todos.

Gracias por vuestras respuestas.

Estuve mirando el bote de bolas y son de plomo. Las bolas las he comprado el 06/01/2012. O sea, que llevan conmigo 1 año. Nunca lo he abierto hasta ayer, pero no sé si aún así se estropean igualmente.

Saludos.

[2informaticos]

No es por bolas vencidas Jose.
Haz pruebas con chips muertos ya. Asi podras darle calor sin temor de re-matarlos
Es importante detectar el punto de fusion; cuando veras como las bolas se "meten" por los agujeritos del stencil.
En ese momento puedes alejar un poquito la tobera, ya que el chip esta muy caliente. Pero debes ver como todas las bolas se pegan a sus sitio. Si quedan algunas (pocas, menos de 5), las sueldas despues de quitar el stencil. No insistes mucho sobre el chip solamente por unas cuantas bolas...

[Xose_maria]

Muchas gracias 2informaticos

Haré las pruebas que me dices.

Saludos.

[Pabloide73]

Hola Xose , cuando se funden se ve que se "acomodan" y quedan perfectamente alineadas. Para quitar el estencil, lo haces en caliente, luego de que funden esperas unos segundos y veras que cambian de color, en ese momento lo quitas fácilmente ( ojo que quema ). Saludos

PD : Esto del reboleo es la parte que me resulta mas difícil de todo el proceso y no te salvas ni teniendo una maquina de alta gama. ¿ Hay maquinas que automatizan esto del reboleo ?

[2informaticos]

¿ Hay maquinas que automatizan esto del reboleo ?

Claro que si hombre; y no superan 200.000€


Seria interesante averiguar si, sumando todos los punteros laser que entran en un partido en Bernabeu, podriamos fundir una bola, por lo menos leaded