Bueno... no se... insisto en que solo es una opinión basandome tambien en mi porcentaje de XBOX de retorno...
Por ello estoy empezando a pensar que soldar sin plomo pudiera ser la solución más perdurable.
Un saludo.
Pd: Sigue siendo una opinión muy discutible como la de cualquier otro.
¿Que soldadura usar?
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compupasion
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Vale!, solo pregunto porque quiero saber si se me escapan conceptos.
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Yo hay una cosa que no entiendo, llevo un tiempo escuchando lo que dice mister, que soldadura sin plomo seria lo mejor, pero realmente, los fallos de las xbox, ps3 y portatiles vienen dados por este tipo de soldadura, con lo que no comprendo por que seria mejor, puesto que pasado un tiempo, volveria a pasar lo mismo, no??
Saludos
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compupasion
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Yo tampoco tengo una idea contundente, Pero para mi el desencadenante de todo es la mala disipacion.
Ahora que lo pienso un poco, no se si esta hecho a drede. Hay que admitir que muchos diseños fueron hechos para que el chip se bande entre temperaturas altas a la hambiente, produciendo shock termicos. Por ejemplo un portatil tx1000 en invierno la GPU va desde los 20ºc a los 65ºc. ¿ese trabajo termomecanico no rompe la soldadura?.
Las rocas se convierten en arena con el mismo trabajito termico.
Ha! si. Aclaro que los diseñan asi porque el ventilador se pone a funcionar a los 65ºc, en algunas lineas de portatiles. en otros a 45ºc.
Ahora que lo pienso un poco, no se si esta hecho a drede. Hay que admitir que muchos diseños fueron hechos para que el chip se bande entre temperaturas altas a la hambiente, produciendo shock termicos. Por ejemplo un portatil tx1000 en invierno la GPU va desde los 20ºc a los 65ºc. ¿ese trabajo termomecanico no rompe la soldadura?.
Las rocas se convierten en arena con el mismo trabajito termico.
Ha! si. Aclaro que los diseñan asi porque el ventilador se pone a funcionar a los 65ºc, en algunas lineas de portatiles. en otros a 45ºc.
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Hola,
A mi entender, la soldadura Pb-free es mas "delicada" al momento de realizarse.
Como dijo "aragonrfh", la única razón por la que se la usa es para cumplir con las normas ROHS, o sea, se le exige a los fabricantes la no utilización de plomo, ya que al momento de desechar la electrónica, el plomo que es altamente contaminante, va a parar a los vertederos.
Si bien la aleación Plomo-Estaño posee 37% de plomo, eso multiplicado por miles de aparatos, terminan siendo toneladas de plomo tiradas en un vertedero, con la consiguiente contaminación.
La aleación Pb-free es mas "rígida" y propensa a "partirse" al no poseer la plasticidad del plomo.
Al formarse micro fisuras en la aleación Pb-free, se forman óxidos y sulfatos en esas micro fisuras imposibilitando la conducción eléctrica (y ahi entramos nosotros
).
Una cosa importante es que la aleación Pb-free debería soldarse en atmósfera inerte (libre de oxigeno), de esa forma se previene la formación de esos óxidos. Pero este es un proceso caro, por eso no se aplica, total, las fallas se dan después de pasado el periodo de garantía de los productos.
Esto es lo que ido hilando después de mucho leer.
Saludos!
A mi entender, la soldadura Pb-free es mas "delicada" al momento de realizarse.
Como dijo "aragonrfh", la única razón por la que se la usa es para cumplir con las normas ROHS, o sea, se le exige a los fabricantes la no utilización de plomo, ya que al momento de desechar la electrónica, el plomo que es altamente contaminante, va a parar a los vertederos.
Si bien la aleación Plomo-Estaño posee 37% de plomo, eso multiplicado por miles de aparatos, terminan siendo toneladas de plomo tiradas en un vertedero, con la consiguiente contaminación.
La aleación Pb-free es mas "rígida" y propensa a "partirse" al no poseer la plasticidad del plomo.
Al formarse micro fisuras en la aleación Pb-free, se forman óxidos y sulfatos en esas micro fisuras imposibilitando la conducción eléctrica (y ahi entramos nosotros
).Una cosa importante es que la aleación Pb-free debería soldarse en atmósfera inerte (libre de oxigeno), de esa forma se previene la formación de esos óxidos. Pero este es un proceso caro, por eso no se aplica, total, las fallas se dan después de pasado el periodo de garantía de los productos.
Esto es lo que ido hilando después de mucho leer.
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compupasion
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Pues bueno, habria que repasar esa lectura un pelin.
La aleacion del estaño con el plomo, hace mas dura la soldadura, ya que el estaño es mas blando que el plomo. Hay muchas proporciones de mezcla para distintas aplicaciones, todas ellas para conferir mayor dureza a travez del plomo, La que nosotros usamos es la denominada eutectica, que es la de menor punto de fusion, porque los componentes de electronica antigua eran muy sensibles a la temperatura.
En todo caso la soldadura de estaño deberia ser mas ductil(plastica), pero como esta aleada con cobre y plata, no tengo idea como es esa aleacion.
La soldadura libre de oxigeno, es la que hacemos todos los dias, para eso es el Flux tambien.
Cuando decimos que el estaño "moja" lo que tiene que soldar, inferimos en que el Flux, Resina, Cera de vela, ó lo que sirva, desplazó el oxigeno, claro que productos hechos para tal finalidad tambien barren oxidos y sulfatos.
No se podrian realizar soldaduras si no aislamos el oxigeno en el momento de soldar.
Para otras soldaduras metalicas de mayor temperatura, los "Flux" solo cumple la funcion de aislar el metal del oxigeno. Al final de la soldadura ese decapante frio forma una cascara de vidrio sobre la soldadura.
Otra cosa para destacar es que la soldadura PB-free se oxida ó corróe mas, al no tener plomo. Todos sabemos que el plomo al igual que el aluminio, forma rapidamente una pelicula en su superficie, de oxido de unos micrometros y el oxido de ahi no pasa.
La aleacion del estaño con el plomo, hace mas dura la soldadura, ya que el estaño es mas blando que el plomo. Hay muchas proporciones de mezcla para distintas aplicaciones, todas ellas para conferir mayor dureza a travez del plomo, La que nosotros usamos es la denominada eutectica, que es la de menor punto de fusion, porque los componentes de electronica antigua eran muy sensibles a la temperatura.
En todo caso la soldadura de estaño deberia ser mas ductil(plastica), pero como esta aleada con cobre y plata, no tengo idea como es esa aleacion.
La soldadura libre de oxigeno, es la que hacemos todos los dias, para eso es el Flux tambien.
Cuando decimos que el estaño "moja" lo que tiene que soldar, inferimos en que el Flux, Resina, Cera de vela, ó lo que sirva, desplazó el oxigeno, claro que productos hechos para tal finalidad tambien barren oxidos y sulfatos.
No se podrian realizar soldaduras si no aislamos el oxigeno en el momento de soldar.
Para otras soldaduras metalicas de mayor temperatura, los "Flux" solo cumple la funcion de aislar el metal del oxigeno. Al final de la soldadura ese decapante frio forma una cascara de vidrio sobre la soldadura.
Otra cosa para destacar es que la soldadura PB-free se oxida ó corróe mas, al no tener plomo. Todos sabemos que el plomo al igual que el aluminio, forma rapidamente una pelicula en su superficie, de oxido de unos micrometros y el oxido de ahi no pasa.
Estacion: Hacky 4000 -AZP
No se si la eutéctica tenga menor punto de fusión, se que es eutéctica porque pasa directamente de estado solido a líquido(fusión), en cambio las aleaciones no eutecticas como SN60PB40 tienen 3 estados, solido, uno "pastoso" al estar cerca de fusión y líquido en fusión.
Tengo entendido se utiliza mas la eutéctica por tener esos dos estados solamente, ya que según en el caso del hilo de estaño con las otras aleaciones es mas difícil de manejar, con un BGA no se si esto también afecte ya que usamos bolitas de soldadura y de cualquier forma tenemos que asegurarnos de que llegue al punto de fusión por lo que el inconveniente de usar las aleaciones no eutecticas sería la temperatura de fusión.
Sobre la aleación Estaño-Cobre-Plata(No recuerdo la cantidad) también es eutéctica.
).
Aquí también afecta la herramienta utilizada, ya que en el caso de las estaciones que utilizan aire caliente tendríamos un mayor flujo de oxigeno y por lo mismo mas oxidación.
En mi caso seguiré utilizando soldadura con plomo mientras la siga consiguiendo
.
Tengo entendido se utiliza mas la eutéctica por tener esos dos estados solamente, ya que según en el caso del hilo de estaño con las otras aleaciones es mas difícil de manejar, con un BGA no se si esto también afecte ya que usamos bolitas de soldadura y de cualquier forma tenemos que asegurarnos de que llegue al punto de fusión por lo que el inconveniente de usar las aleaciones no eutecticas sería la temperatura de fusión.
Sobre la aleación Estaño-Cobre-Plata(No recuerdo la cantidad) también es eutéctica.
De esto no estoy muy convencido, el flux si desplaza el oxido pero no lo hace totalmente libre de oxigeno, para cuando llegamos al punto de fusión el flux ya esta evaporado por lo que de cualquier forma tendríamos oxido, como comentas en soldadura con plomo no afectaría tanto pero en Pb-free ya seria un poco mas, pero como dice kepi19 utilizar atmósfera inerte es un proceso muy caro y no todos los fabricantes lo utilizan (menos nosotros en retrabajocompupasion escribió: La soldadura libre de oxigeno, es la que hacemos todos los dias, para eso es el Flux tambien.
Cuando decimos que el estaño "moja" lo que tiene que soldar, inferimos en que el Flux, Resina, Cera de vela, ó lo que sirva, desplazó el oxigeno, claro que productos hechos para tal finalidad tambien barren oxidos y sulfatos.
No se podrian realizar soldaduras si no aislamos el oxigeno en el momento de soldar.
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Otra cosa para destacar es que la soldadura PB-free se oxida ó corróe mas, al no tener plomo. Todos sabemos que el plomo al igual que el aluminio, forma rapidamente una pelicula en su superficie, de oxido de unos micrometros y el oxido de ahi no pasa.
).Aquí también afecta la herramienta utilizada, ya que en el caso de las estaciones que utilizan aire caliente tendríamos un mayor flujo de oxigeno y por lo mismo mas oxidación.
En mi caso seguiré utilizando soldadura con plomo mientras la siga consiguiendo
.Hola compupasion.
Antes que nada, quiero decirte que admiro tu inventiva. Pero en esta ocasión tengo que contradecirte en un par de conceptos.
El rol del flux es el de eliminar los óxidos que se generan en la pieza a soldar y el material de soldadura al momento de producirse el soldado. (Fuente: "Newnes - SMT Soldering Handbook - 2nd Edition" pag 20).
Debido a las temperaturas utilizadas para la soldadura PB-free, puede ser necesaria la utilización de atmósfera libre de oxigeno para este tipo de soldaduras, (atmósfera de nitrogeno). (Fuente: "Intel Manufacturing enabling guide" - cap 2 pag 6).
Saludos!
Antes que nada, quiero decirte que admiro tu inventiva. Pero en esta ocasión tengo que contradecirte en un par de conceptos.
El rol del flux es el de eliminar los óxidos que se generan en la pieza a soldar y el material de soldadura al momento de producirse el soldado. (Fuente: "Newnes - SMT Soldering Handbook - 2nd Edition" pag 20).
Debido a las temperaturas utilizadas para la soldadura PB-free, puede ser necesaria la utilización de atmósfera libre de oxigeno para este tipo de soldaduras, (atmósfera de nitrogeno). (Fuente: "Intel Manufacturing enabling guide" - cap 2 pag 6).
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Fuentes:
Newnes - SMT Soldering Handbook - 2nd Edition
http://www.filefront.com/16872245/Newne ... dition.pdf
Intel Manufacturing enabling guide
http://www.intel.com/Assets/PDF/general/ch_02.pdf
Newnes - SMT Soldering Handbook - 2nd Edition
http://www.filefront.com/16872245/Newne ... dition.pdf
Intel Manufacturing enabling guide
http://www.intel.com/Assets/PDF/general/ch_02.pdf
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compupasion
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Eutectica en griego quiere decir mas bajo, Punto de fusion mas bajo.
La mayor funcion de un flux ó decapante(en otras areas) es la de desplazar el oxigeno, Leer mas, estudiar mas!!
Estais con la mente en el sub mundo del estaño. Eso me dice que no han aprendido a soldar con otra cosa. Hay que recorrer mas para conocer los elementos.
Solo se evaporan los solventes, cuando empieza la campana de reflow, el flux reacciona con el estaño y lo aisla del oxigeno, si esto no ocurre las bolitas no brillan, si no brillan, Espera sentado que el equipo volvera. aparte de que pueda barrer las impurezas.
Ahora leere los enlaces, a ver si hago la misma interpretacion vuestra.
La mayor funcion de un flux ó decapante(en otras areas) es la de desplazar el oxigeno, Leer mas, estudiar mas!!
Estais con la mente en el sub mundo del estaño. Eso me dice que no han aprendido a soldar con otra cosa. Hay que recorrer mas para conocer los elementos.
Solo se evaporan los solventes, cuando empieza la campana de reflow, el flux reacciona con el estaño y lo aisla del oxigeno, si esto no ocurre las bolitas no brillan, si no brillan, Espera sentado que el equipo volvera. aparte de que pueda barrer las impurezas.
Ahora leere los enlaces, a ver si hago la misma interpretacion vuestra.
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