Limpieza del estaño con silicona termica

[postigo80]

Buenas a todos, estoy empezando con el tema de reballing y el primer problema con el que me he encontrado es con que al limpiar tanto placa como grafica, algunas veces me llevo los pad, asi que tras darles muchas vueltas he hecho los siguiente: he cogido un trozo de silicona térmica de un molde de cocina y lo he recortado en forma de espatula y luego cuando tengo la placa o la grafica a la temperatura de fusión simplemente lo quito con la espatula de silicona fácilmente. Grabe un video de una prueba que hice en una gráfica de deshecho que tengo:



Mi cuestion es: Que opinais del metodo? sifriran mas los componentes que con el soldador?

Agradezco cualquier sugerencia.

[reyessuper]

En el caso de limpieza de BGA te puede servir, pero para mi es algo sucio y estresa demasiado al chip en tiempo.
Para limpieza de placa, asi, imposible....
Es mi opinion

[lobezno]

Una pregunta, después de pasar esa silicona, también tienes que pasarle la malla?

Lo digo por que normalmente es el punto donde más pad's se levantan, con lo que estas en las mismas.

Saludos

[aprendiz]

No arriesgues mejor comprate un buen soldador y una buena punta y asunto arreglado, no batallaras ni tendrás que hacer malabares como los que se ven en el video.................

Saludos y suerte.....

[JAGG]

Creo que seria mejor con cautin y malla, estresarias menos el gpu.

[postigo80]

Una pregunta, después de pasar esa silicona, también tienes que pasarle la malla?

Lo digo por que normalmente es el punto donde más pad's se levantan, con lo que estas en las mismas.

Saludos

Despues de este proceso ya no es necesario pasar la malla. Quizas sea un calentamiento inecesario, pero si se puede aplicar a la limpieza de la placa base, justo despues de la extracion del chip, solo con pausar la maquina un poco para dar unas pasadas con la espatula de silicona. Si puedo, grabare otro video limpiando una placa.

[MISTER CHIP]

Estimado postigo80, no me parece un buén método para limpieza del chip. Pero es que, menos aun para limpieza de placa. En este último caso, porque podrías llegar a "barrer" componentes alrededor del chip.

Eso, aparte de lo que bién te han comentado anteriormente los compañeros, sobre el estrés térmico que induces tanto al chip como a la placa.

En cualquier caso, gracias por documentarlo.

Saludos.

[postigo80]

Tienes razón en cuanto al estrés que puede sufrir el chip, estoy haciendo pruebas para limpiarlo con la pistola de calor y la espátula y creo que se calienta menos que con el soldador...
En cuando a la limpieza de la placa base lo hago con el calor residual que queda justo después de quitar el chip, por lo que no añado más y es así como me queda la placa de limpia con solo unas pasadas de la espátula, eso si, primero protejo la placa con cinta y no hay problema de mover ningún componente.

[seraser]

Hola.

Me parece que merece la pena probar este último sistema que muestras, con la Aoyue 968+ es imposible limpiar sin llevarse algun pad en board, en BGA no hay problema y es una pena esto ya que extraer, rebolear y soldar se da bien pero la limpieza de board es mi problema a día de hoy.

¿podrías mostrar que tipo de espatula usas?

Saludos.

[postigo80]

Tienes el mismo problema que yo, por eso estoy probando esta tecnica. La espatula la he hecho yo recortando un trozo de silicona termica de un recipiente de hacer bizcochos.