hice mi perfil para sacar los BGA de Video de los 360 desoldó el chip sin sonido de palomita y sin ampollas, lo limpio y también a la placa, después reboleo el chip, soldó con una pistola de aire makita las bolitas, con esténcils de calor directo y queda muy bien, sin ampollas, lo vuelvo a colocar en la placa de 360, centro bien y soldó el chip, el punto de fusión es de 205Grados, pero cuando dejo enfriar y a probar, a los 5 segundos 3Lr.Preguntas:
1- Al momento de volver a soldar el chip de video, noto que el chip se aplasta contra la placa, hasta ya casi no ver mas las bolitas, esto sucede como a los 200grados, y ya después al dejar enfriar se separa a la distancia que normalmente tiene, como 1 milímetro. ¿ Es normal que haga eso?
2- Compre mi Maquina con Walzustore (Muy Buenos Proveedores), y me recomendaron un Spray Dieléctrico, mi pregunta ¿ Es necesario el Spray Dieléctrico? ¿Hace la Diferencia?, he visto muchos videos de reballing y ninguno e notado que lo use.
3- Para limpiar el chip y la placa uso Thiner común y corriente, ¿Sera que daña el chip o alguno de sus componentes?, es para limpiar el flux.
Espero me puedan a ayudar a aclarar mis dudas, saludos!!!
