chip ampollado al rebolear bolas con plomo

[linterna]

hola amigos k tal abro este tema por que pienso que a mas de uno le habra sucedido lo que ami,resulta que al rebolear un chip con bolas de plomo y estencil de calor directo me di cuenta que algunas bolas se quedaban encima asi que decidi meterle mas calor ,nala desicion ya que como dice el tema he ampollado el chip y me he traido un pad, no se si el pad tenga funsion o no falta revisar el diagrama pero mi pregunta es,a alguien se le ha ampollado un chip y asi lo ha pegado ala placa y funciono o tendre que comprar otro chip, esta tarjeta es de un amigo y la verdad no quiero quedarle mal ustedes que piensan.

[MISTER CHIP]

Chip ampollado = chip muerto = mejor compra un nuevo chip Y sigue investigando para no cometer el mismo error otra vez.

Saludos.

[linterna]

lo sospeche desde un principio solo queria ver si tenian el mismo diagnostico que yo jeje
.
no la verdad si crei aver matado el chip ,pepe el toro es inocente yo fui yo lo mate fue mi culpa .
jeje
ya me dejo de tonterias y te doy las gracias por el comentario no queda mas que pedir el chip y volver a empezar el problema fue que como la estacion de trabajo que tengo se quemo el ventilador de la boquilla lo puse debajo del la boquilla de mi maquina de reboleo y como les dije se quedaron pegadas las bolas pues pense que con mas calor bajarian ,bueno echando ap eder se aprende

[as1]

hola compañero.
en el caso de esferas que no "bajan", es un poco mas comun por falta de flux en el proceso.
ya que tarda mas en seco en fundirse la esfera al pad.
en estos casos lo que hago, como muchos colegas es esperar un poco a que enfrie el bga y aplicar otra ves una cantidad generosa y distribuida al ic por completo.
de esta manera la temperatura es mas efectiva al fundir la esfera al pad.
no comentas ni la marca ni el modelo de ic bga, en algunos casos muyexcepcionales he tenido que usar el mismo ic ampollado (solo nvidia 6100 y 6150 y en equipos que puedo tomar ese riesgo como v3000 y dv6000), y me han funcionado bien, (revisando que no este en corto ni antes ni despues de rebolear),pero en general es un volado pues al soldar podria irse mas seguro, o fallar posteriormente, es algo muy a criterio personal.
comenta, saludos.

[lobo]

Una opción que observe en un vídeo que se encuentra en el foro, es retirar el estencil antes que se enfríe totalmente, ya que cuesta un poco más despegarlo. Luego se limpia con alcohol isopropílico o tiner, se le coloca nuevamente flux, se agregan o acomodan las esferas de plomo que sean necesarias, y luego de forma directa rebolear con la pistola de calor, manteniendo la misma técnica, de círculos hacia el chip y hacia el exterior, hasta que observes que emite humo (por acción del flux) y las bolas se tornan brillantes.

Luego vuelves a limpiar y continuas con el procedimiento de soldar a la placa base.

Nota: La mayoría de las veces cuando los chip se ampollan (pop corn) se dañan, podrías probar a ver si funciona, pero si es para un cliente y deseas buena reputación, es recomendable colocar uno en mejor estado. De esa manera la reparación de reballing es eficaz, y dura por más tiempo. Con lo cual ganas un cliente y su recomendación para otros posibles clientes.

Éxito.