hola k tal compañeros la verdad habro este tema porque como a muchos que comenzamos en este tema del reballing y hemos echo nuestra maquinita pararebolear como Dios manda ,nos surgen muchas dudas ,yo he construido mi maquina basada en arduino y el programa de compupasion y dmingo , he leido mucho sobre el punto de fusion de las diferentes soldaduras pero ala hora de extraer segun sale todo perfecto no se ve ampollado el chip ni pads levantados,llego hasta los 240g para la extraccion.
luego procedo a limpiar con el cautin la misma temperatura ya que como dice por ahi la malla funciona como disipador y absorbe un poco el calor ,igual no veo daño en el chip ni placa segun yo todo va bien ,procedo a rebolear el chip con el estencil de calor directo y la estacion puesta con lo minimo de ventilador y la misma temperatura 240g como dije lei por ahi que el estencial absorbe y disipa el calor a parte que lo dejo en su base esa que anuncian por ahi en 190 de aluminio.
pongo una pequeña capa de flux y centro el chip en la placa y llego a 220g ya que uso soldadura con plomo y para mi sorpresa creo que se daño el chip pues el equipo no hace nada, solo un reflow me ha funcionado y al querer rebolearlo puuf sorpresa nada de nada ,he seguido investigando y ya he medio aprendido a verificar los capacitores que llevan por encima con el multimetro y me he dado cuenta que estan en corto.
por eso mi pregunta alguien me puede decir la temperatura maxima para la extraccion y el pegado del bga.
duda con temperatura de extraccion y soldado con rework
Hola!
Mira, el tema de las temperaturas es relativo a la hora de de que depende la altura del mother de la parte de radiador de calor inferior y la superior... ya que de la union de ambas es la temperatura final que recibira el chipset, te recomiendo hacer una prueba con alguna termocupla en el chipset dentro del mismo dentro de lo posible y que sea confiable. Para algunas extraciones utilizo hasta 250 grados, pero solo por 5 segundos para no dañar el chipset... desde ya depende la maquina el lugar, la temperatura ambiente, el precalentado y demas... si durante un tiempo prolongado le das 240 grados e spoco probable que quede sano dicho chipset... o durante el benchmark falle el tiempo maximo promedio que tolera un chipset 240 grados es de 30 segundos, que es ahi la parte de extraccion, claro que hay que tener muchisimos factores en cuenta... calor arriba y abajo, promedio directo, ya que la idea es desoldadrlo no cocinar la pastilla que esta arriba del chipset... en el caso de lead free hablamos de casi 260 grados y de mayor tiempo de exposicion.. pero el calor debe de ser superior abajo para poder extraerlo sin dañarlo, siempre dependiendo el chipset...
No se si te servira de algo estos detalles o algunas notas, esta prohibido hablar de perfiles y demas, hice un analisis extenso por el lapso de 3 meses con mi maquina y unos 50 mothers para encontrar temperaturas y perfiles acordes... me ayudo mucho un termometro digital con escala de tiempo para hacer los perfiles.
Lo mas importante es calcular la temperatura real en la placa.. y en el chipset ya que mi maquina te dice 230 y el producto de ambas fue 280, por eso no se banca la segunda soldada...
Un saludo y ante cualquier cosa que pueda ayudar no lo dudes.
Saludos
Mira, el tema de las temperaturas es relativo a la hora de de que depende la altura del mother de la parte de radiador de calor inferior y la superior... ya que de la union de ambas es la temperatura final que recibira el chipset, te recomiendo hacer una prueba con alguna termocupla en el chipset dentro del mismo dentro de lo posible y que sea confiable. Para algunas extraciones utilizo hasta 250 grados, pero solo por 5 segundos para no dañar el chipset... desde ya depende la maquina el lugar, la temperatura ambiente, el precalentado y demas... si durante un tiempo prolongado le das 240 grados e spoco probable que quede sano dicho chipset... o durante el benchmark falle el tiempo maximo promedio que tolera un chipset 240 grados es de 30 segundos, que es ahi la parte de extraccion, claro que hay que tener muchisimos factores en cuenta... calor arriba y abajo, promedio directo, ya que la idea es desoldadrlo no cocinar la pastilla que esta arriba del chipset... en el caso de lead free hablamos de casi 260 grados y de mayor tiempo de exposicion.. pero el calor debe de ser superior abajo para poder extraerlo sin dañarlo, siempre dependiendo el chipset...
No se si te servira de algo estos detalles o algunas notas, esta prohibido hablar de perfiles y demas, hice un analisis extenso por el lapso de 3 meses con mi maquina y unos 50 mothers para encontrar temperaturas y perfiles acordes... me ayudo mucho un termometro digital con escala de tiempo para hacer los perfiles.
Lo mas importante es calcular la temperatura real en la placa.. y en el chipset ya que mi maquina te dice 230 y el producto de ambas fue 280, por eso no se banca la segunda soldada...
Un saludo y ante cualquier cosa que pueda ayudar no lo dudes.
Saludos
Última edición por MISTER CHIP el Sab Mar 16, 2013 4:31 pm, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para borrar cita innecesaria del mensaje anterior. Por favor, no cites por completo un mensaje precedente. Gracias.
Razón: Editado para borrar cita innecesaria del mensaje anterior. Por favor, no cites por completo un mensaje precedente. Gracias.
la verdad que soy de poco enterder y me he quedado igual de todos modos gracias,si alguien me puede dar otra opinion ,de todas formas voy a probar lo que dice el compañero de probar la temperatura real de la pc y el chip ya que es cierto que nuestra maquina nos puede mentir lo que yo quisiera saber es si alguien puede dar los pasos para sacar nuestras perfiles sabiendo la temperatura de fusio que utilisemos ya sea laed o lead free.
yo ya llevo 23 motherboards muertas para los test pero si la realidad es cruel rekieres de un termometro digital y manterner el chip en la temperatura tope asta que las soldaduras se queden liquidas , el precalentado es esencial eso ara que tu board este acorde ala temperatura ideal.
aqui te paso lo que yo ago
1. empapelo todo al rededor del chip con tape de plata para evitar que se desolden los componentes al rededor
2. coloco una termocupla de un termometro en el chip en una esquina del mismo para saver la temperatura en la que esta el pcb del chip
3. coloco otro termometro en la parte de abajo del board para saer que tanta temperatura tengo en el board en el momento del desoldado o soldado.
4. monitoreo todo y con un mecroscopio digital chafamex manteno un ojo a la soldadura asi encuanto se derriten procedo a remover y evito reventar el chip.
5.al reinstalar el chip ya con soldadura nueva banio generosamente la base de la placa con flux likido y al rededor le pono una capa de flux en gel para que se adiera correctamente todas las soldaduras.
las temperaturas de las diferentes soldaduras esta mas que sabido hay miles de datos en internet. 180-220 promedio dependiendo si es con o sin plomo.
aqui te paso lo que yo ago
1. empapelo todo al rededor del chip con tape de plata para evitar que se desolden los componentes al rededor
2. coloco una termocupla de un termometro en el chip en una esquina del mismo para saver la temperatura en la que esta el pcb del chip
3. coloco otro termometro en la parte de abajo del board para saer que tanta temperatura tengo en el board en el momento del desoldado o soldado.
4. monitoreo todo y con un mecroscopio digital chafamex manteno un ojo a la soldadura asi encuanto se derriten procedo a remover y evito reventar el chip.
5.al reinstalar el chip ya con soldadura nueva banio generosamente la base de la placa con flux likido y al rededor le pono una capa de flux en gel para que se adiera correctamente todas las soldaduras.
las temperaturas de las diferentes soldaduras esta mas que sabido hay miles de datos en internet. 180-220 promedio dependiendo si es con o sin plomo.
Scotle HR6000
T-862+++
Ola ke ase?: quemando flux como loko
T-862+++
Ola ke ase?: quemando flux como loko