Soy total y absolutamente novato, llevo tan solo una semana con mi Bip500. Aun así me gustaría describir el método que he utilizado para calcular mis primeros perfiles. La idea es que los expertos puedan ayudarme a mejorar el método y, al mismo tiempo, los novatos como yo puedan ver de qué manera lo hago por si a alguien le sirve para algo.
1.- Antes de nada creo un perfil escalonado desde 150 grados subiendo de 20 en 20 hasta los 250 en el upper. Bottom = upper + 10 grados. IR = 190 grados.
2.- Coloco la placa de referencia en la máquina y la termocupla bien pegadita con cinta a la esquina
del chip.
3.- Pongo a correr el perfil y me fijo en que temperatura hay en el upper cuando en la termocupla marca 160 grados y cuando marcha 217. Esos dos valores los tomo como referencia para crear el
perfirl.
4.- Una vez hecho esto retoco el perfil para adaptarlo a aproximadamente 5 curvas. La segunda y cuarta curva les pongo en el upper el valor que tomé como referencia cuando la placa tomó los 160 grados y los 217 respectivamente. La primera, tercera y quinta de unos 25-30 grados menos que su predecesora. Los tiempos los ajusto de tal manera que cada tramo de la curva es de aproximadamente 30 segundos salvo en la segunda fase (precalentamiento) y en la cuarta (desoldado) que son de entre 40 y 50.
Con esto ya tengo el perfil de desoldado.
Para el perfil de soldado pongo la termocupla entre la placa y el chip (debajo justo del chip). Pongo a correr el perfil de nuevo y cuando la termocupla alcanza el valor de 185-190 grados loparo y tomo como referencia los valores del upper y bottom. Reajusto los valores y listo.
Mi metodo para crear perfiles con Bip500
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Walzustore
esta bastante bien como idea general
pero es adivinar
estas maquinas están dise;a das ye xisten perfiles estudiados
ademas según el grosor de la placamadre y el tipo de bga
los perifles deben ser distintostanto arriba como abajo
por existen grupos de perfiles investigados y desarrollados por ingenieros
en china existen escuelas de reballing muy famosas
y tb se dan certificaciones al respecto
tu idea es muy buena pero estas jugando a adivinar completamente
cual seria la temperatura objetivo
con que herramientas logras evaluar estos perfiles
todas las placas son distintas
todas las condiciones son diferentes
todos los bga son diferentes
es decir se requiere un grupo de perfiles
lo mejor es no improvisar y recibir información y capacitacion por parte de expertos
nosotros hemos optado por la opción de entrenamiento y certificación oficiales
y la proveeremos directamente con zhuomao oficialmente en mexico y latinoamerica
pero es adivinar
estas maquinas están dise;a das ye xisten perfiles estudiados
ademas según el grosor de la placamadre y el tipo de bga
los perifles deben ser distintostanto arriba como abajo
por existen grupos de perfiles investigados y desarrollados por ingenieros
en china existen escuelas de reballing muy famosas
y tb se dan certificaciones al respecto
tu idea es muy buena pero estas jugando a adivinar completamente
cual seria la temperatura objetivo
con que herramientas logras evaluar estos perfiles
todas las placas son distintas
todas las condiciones son diferentes
todos los bga son diferentes
es decir se requiere un grupo de perfiles
lo mejor es no improvisar y recibir información y capacitacion por parte de expertos
nosotros hemos optado por la opción de entrenamiento y certificación oficiales
y la proveeremos directamente con zhuomao oficialmente en mexico y latinoamerica
Buenas...
Amigo Patrocinador....Gracias por tu comentario...
Pero desde mi punto de vista, creo que no es ningún tipo de aporte..ni al foro ni a este Post.
Lo expreso de esta manera y no quiero que suene agresivo, pero creo que estás disminuyendo y a la vez desacreditando la experiencia compartida por el colega sin siquiera dar una información útil.
O sin enriquecer de manera certera...
Da la sensación de que lo expresado por el colega no es lo indicado, al menos desde tu juicio, en todo caso te invito a expresar tus experiencias y teorías..
No es para generar ningún tipo de discusión sólo para que este post no se corte..y el resto sigan compartiendo sus expericencias y quizás de alguna manera sea colaborativo para todos los que poseen ZM.
Saludos
Amigo Patrocinador....Gracias por tu comentario...
Pero desde mi punto de vista, creo que no es ningún tipo de aporte..ni al foro ni a este Post.
Lo expreso de esta manera y no quiero que suene agresivo, pero creo que estás disminuyendo y a la vez desacreditando la experiencia compartida por el colega sin siquiera dar una información útil.
O sin enriquecer de manera certera...
Da la sensación de que lo expresado por el colega no es lo indicado, al menos desde tu juicio, en todo caso te invito a expresar tus experiencias y teorías..
No es para generar ningún tipo de discusión sólo para que este post no se corte..y el resto sigan compartiendo sus expericencias y quizás de alguna manera sea colaborativo para todos los que poseen ZM.
Saludos
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
Probare este método con mi nueva y flamante Mlink X2, me parece muy interesante tu aporte, muchas gracias. Ya te contare que tal me va aunque no tengamos la misma maquina (realmente es casi la misma, yo diría que la mía es copia de la tuya o algo así, pero bueno).
Alguna otra consideración?. Has conseguido crear perfiles funcionales con este método?
Un saludo y mil gracias por tu aporte
Dualin
Alguna otra consideración?. Has conseguido crear perfiles funcionales con este método?
Un saludo y mil gracias por tu aporte
Dualin
Hola ,totalmente de acuerdo con lo escrito,amigo de Walzustore q paso se quedo sin palabras !!! todos piensan en lucrar,pero aca estamos para pedir opiniones y obviamente ayuda y asi poder poner en funcionamiento estos equipos..saludos a todos..DSS-LAP escribió:Buenas...
Amigo Patrocinador....Gracias por tu comentario...
Pero desde mi punto de vista, creo que no es ningún tipo de aporte..ni al foro ni a este Post.
Lo expreso de esta manera y no quiero que suene agresivo, pero creo que estás disminuyendo y a la vez desacreditando la experiencia compartida por el colega sin siquiera dar una información útil.
O sin enriquecer de manera certera...
Da la sensación de que lo expresado por el colega no es lo indicado, al menos desde tu juicio, en todo caso te invito a expresar tus experiencias y teorías..
No es para generar ningún tipo de discusión sólo para que este post no se corte..y el resto sigan compartiendo sus expericencias y quizás de alguna manera sea colaborativo para todos los que poseen ZM.
Saludos
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Sir-Stephen
- Hot Gun
- Mensajes: 4
- Registrado: Mié Ene 30, 2013 2:50 pm
MUCHAS GRACIAS!!!!!
Aunque Mi máquina es una MLINK X2C y llevo 3 dias con ella pegándome cabezazos, gracias a tu método hoy he podido desoldar por fin un chip Intel 80201 y ni un pad roto ni nada por el estilo.... Gracias a ti, Mi aprendizaje ha comenzado!!!
Te agradecerías que Me iluminaras un poco más sobre este tema de los perfiles, su creación y las temperaturas necesarias.... fijate que llevo 31 años en electronica y 3 dias en Reballing!!!!! Asi que cualquier ayuda es buena....
De nuevo, gracias, y no hagas caso de alguno de más arriba, que hay mucha gente que solo comenta sus logros pero no dan ayuda alguna, pero criticar si que critican....
Aunque Mi máquina es una MLINK X2C y llevo 3 dias con ella pegándome cabezazos, gracias a tu método hoy he podido desoldar por fin un chip Intel 80201 y ni un pad roto ni nada por el estilo.... Gracias a ti, Mi aprendizaje ha comenzado!!!
Te agradecerías que Me iluminaras un poco más sobre este tema de los perfiles, su creación y las temperaturas necesarias.... fijate que llevo 31 años en electronica y 3 dias en Reballing!!!!! Asi que cualquier ayuda es buena....
De nuevo, gracias, y no hagas caso de alguno de más arriba, que hay mucha gente que solo comenta sus logros pero no dan ayuda alguna, pero criticar si que critican....
Muy interesante updatesi, yo tengo una bip500 desde hace 1 mes y ya le tengo pillado el sistema mas o menos, te cuento como lo hago.
EL IR LO PONGO A 210ºC
EL BOTTOM Y EL TOP LOS PONGO A LA MISMA TEMPERATURA Y VOY SUBIENDO EN 5 ETAPAS DE ENTRE 30 Y 35 SEGUNDOS.
1-160ºC 2-190ºC 3-225ºC 4-230ºC 5-240ºC
Una vez tomado medidas en lo que se calienta el chip y la placa (suelo poner el sensor en el chip y otro en alguna parte mas alejada del chip para ver que temperatura coge la placa (normalmente consigo dejarlo en 50ºC de diferencia))
Una vez echo esto con nuestra maquina si es plomo te lo desuelda casi seguro.
Y si no lo que hago es aumentarles el tiempo de ciclo lo pongo en 40 seg.
Si aun así sigue sin desoldarlo subo 5 grados al ciclo 4º y al 5º (depende de lo cerca que este el chip de coger los +/- 225º C)
Si todavía sigo sin despegar el bga ya opto por subir 5º C mas al ciclo 3º y al 5º (igual dependiendo de la temperatura que haya conseguido alcanzar el bga subo solo 1 o los 2).
De esta forma la verdad que te sale una curva de temperatura bastante buena, o lo que considero yo como buena jejeje, pues como os digo no llevo apenas 2 meses en este tema así que si alguno ve fallos o mejoras en el sistema se agradece la aportación.
Un saludo a todos.
EL IR LO PONGO A 210ºC
EL BOTTOM Y EL TOP LOS PONGO A LA MISMA TEMPERATURA Y VOY SUBIENDO EN 5 ETAPAS DE ENTRE 30 Y 35 SEGUNDOS.
1-160ºC 2-190ºC 3-225ºC 4-230ºC 5-240ºC
Una vez tomado medidas en lo que se calienta el chip y la placa (suelo poner el sensor en el chip y otro en alguna parte mas alejada del chip para ver que temperatura coge la placa (normalmente consigo dejarlo en 50ºC de diferencia))
Una vez echo esto con nuestra maquina si es plomo te lo desuelda casi seguro.
Y si no lo que hago es aumentarles el tiempo de ciclo lo pongo en 40 seg.
Si aun así sigue sin desoldarlo subo 5 grados al ciclo 4º y al 5º (depende de lo cerca que este el chip de coger los +/- 225º C)
Si todavía sigo sin despegar el bga ya opto por subir 5º C mas al ciclo 3º y al 5º (igual dependiendo de la temperatura que haya conseguido alcanzar el bga subo solo 1 o los 2).
De esta forma la verdad que te sale una curva de temperatura bastante buena, o lo que considero yo como buena jejeje, pues como os digo no llevo apenas 2 meses en este tema así que si alguno ve fallos o mejoras en el sistema se agradece la aportación.
Un saludo a todos.
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Ruben Dario Medina
- Hot Gun
- Mensajes: 12
- Registrado: Mar Ene 22, 2013 3:53 am
Un saludo a todos compañeros
Mi experiencia en reballing un par de dias tengo una ZM R380B.
Despues de mucho pobrar con perfiles y leer e investigar he probrado colocando mi maquina con unas temperaturas de 190 200 225 250 270 con tiempos de 80 30 30 25 20 aclarando que cada maquina es diferente, el chip sibio a 241 grados en la ultima etapa y pude quitar el chip, megustaria saber si de esta forma va bien o que debo corregir o mejorar.
Muchas gracias
Ruben Dario Medina
Tecnologo de sistemas
Mi experiencia en reballing un par de dias tengo una ZM R380B.
Despues de mucho pobrar con perfiles y leer e investigar he probrado colocando mi maquina con unas temperaturas de 190 200 225 250 270 con tiempos de 80 30 30 25 20 aclarando que cada maquina es diferente, el chip sibio a 241 grados en la ultima etapa y pude quitar el chip, megustaria saber si de esta forma va bien o que debo corregir o mejorar.
Muchas gracias
Ruben Dario Medina
Tecnologo de sistemas
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Hola Ruben,
Creo que pones el chip a demasiada temperatura, teniendo en cuenta que el estaño con plata que es el que necesita mas temperatura suele fundir a unos 224 grados, y si lleva plomo son unos 183 o asi.
Por lo que he leido a los chips cuando pasan de 250 es fatal... Esto alguien con mas experiencia lo podria aclarar mejor.
Pero ya te digo que con unos 225-230 puedes desoldarlo sin problema, quiza si no es asi no estas poniendo bien el sensor de temperatura o no esa bien calibrado.
Quiza debas hacer alguna otra prueba y modificar tu perfil para que llegue a menos temperatura, yo lo haria quitando tiempo al 1 ciclo de 80 y pasarlo a 70 e ir viendo.
Espero que te sea de ayuda.
Un saludo!!
Creo que pones el chip a demasiada temperatura, teniendo en cuenta que el estaño con plata que es el que necesita mas temperatura suele fundir a unos 224 grados, y si lleva plomo son unos 183 o asi.
Por lo que he leido a los chips cuando pasan de 250 es fatal... Esto alguien con mas experiencia lo podria aclarar mejor.
Pero ya te digo que con unos 225-230 puedes desoldarlo sin problema, quiza si no es asi no estas poniendo bien el sensor de temperatura o no esa bien calibrado.
Quiza debas hacer alguna otra prueba y modificar tu perfil para que llegue a menos temperatura, yo lo haria quitando tiempo al 1 ciclo de 80 y pasarlo a 70 e ir viendo.
Espero que te sea de ayuda.
Un saludo!!
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Ruben Dario Medina
- Hot Gun
- Mensajes: 12
- Registrado: Mar Ene 22, 2013 3:53 am
Muchas gracias por tu respuesta Juanlu03 tendré en cuenta para otras pruebas que voy a realizar y te cuento.
Chao
Ruben
Chao
Ruben