Problemas con mi Shuttle

[JoMo]

Hace poco mi jefe compro una sp360c de shuttle star y ahora me a tocado a mi hacerla funcionar. He estado siguiendo este foro y mirando por internet y despues de quemar unas cuantas placas aun no he conseguido desoldar ni una sola cpu o gpu. El grafico que me sale al terminar es el siguiente:



A ver si alguien se le ocurre donde esta el error.

Un saludo y gracias.

[Valdemar Martins]

Hace poco mi jefe compro una sp360c de shuttle star y ahora me a tocado a mi hacerla funcionar. He estado siguiendo este foro y mirando por internet y despues de quemar unas cuantas placas aun no he conseguido desoldar ni una sola cpu o gpu. El grafico que me sale al terminar es el siguiente:



A ver si alguien se le ocurre donde esta el error.

Un saludo y gracias.

Hola.
Yo tambien soy nuevo en lo rebailling, pero creo que los prefiles son demasiado altos.
Yo he conseguido quitar cpu y gpu com menor temperatura.
Debes usar o nozzle mayor que lo chip, debes dejar um espacio de tope de 0,5cm, nunca debe tocar en la board, na parte de bajo depiende de lo tamaño de lo chip, se for pequeño puedes usar o de 33 se for mayor o de 44 pero esto deve estamás lejo de la board para difundir mejor lo calor.
Saludo

[JoMo]

Por fin he conseguido desoldar algun chipset pero he tenido que subir temperaturas...



Algun consejo que se te ocurra? Alargar tiempo en alguna fase o algo asi? Es que no se que hacerle si no lo hago asi.

Un saludo

[tecnomanzana]

Que temperatura tienes en el Area?

[JoMo]

En el set temperature tengo el area a 150.

[tecnomanzana]

sube la temperatura de Area a 180 y dime como anda, por lo general suelo usar 180 en notebook y en consolas 260, saludos

[cmd]

Por fin he conseguido desoldar algun chipset pero he tenido que subir temperaturas...



Algun consejo que se te ocurra? Alargar tiempo en alguna fase o algo asi? Es que no se que hacerle si no lo hago asi.

Un saludo

ponerle con regulador r-2 cebek para poder darle mas revoluciones al ventilador ya que de serie gira muy poco y por eso tenemos que subir mas las temperaturas es lo que me pasa a mi y yo esta tarde mirare de ponerselo gracias a uno de los usuarios que tiene colgado aqui el como lo hizo

un saludo

[pcbwire]

no utilices la boquilla más grande del bottom en todos los casos si el chip a desoldar espequeño utiliza la boquilla más chica ahora la distancia de upper al chip es de 2 mm pero la inferior es de 1 cm esto implica q la temperatura de bottom es mayor por la distancia de separacion ala tarjeta con una diferencia de 20g. por lo cual la temperatura inferior es mayor en referencias al upper toma en cuenta que al dar mayor temperatura al bottom no significa q la temperatura es la de la tarjeta lo q importa aquí es la temperatura de la tarjeta, además puedes desfasar tiempo entre el uper y bottom en tu etapa de reflow así le permitiras ala tarjeta tomar temperaturas altas sin pérdida de disipación termica

[MR PCB]

amigo valdemar que tiempo tienes con el equipo en tu taller ? MR PCB VENEZUELA