hola
Tengo un achi pro sc y empezando a desesperar con los resultados que estoy obteniendo con mi achi
No sé lo que está pasando, o lo que estoy haciendo mal, pero no puedo quitar un chip sin burbujas.
estoy usando con ordenadores portátiles y Xbox 360
perfiles que utilizamos son:
r1-0.80, L1-100, D1-60
R2-0,40, L2-150, D2-70
R3-0,40, L3-200, D3-60
R4-0,40, L4-225, D4-50
R5-END
HB-20
calentadores : 250
altura del cabezal 2.5 cms a 3cm aprox
Disculpen mi espanhol, pero tuve que usar google para traducir la mayor parte del texto.
Espero que alguien me puede ayudar porque empiezo a desesperar.
gracias
Achi Pro SC, mis perfiles burbujean los chips.
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BrunoRosa
Última edición por MISTER CHIP el Dom Abr 07, 2013 5:47 pm, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para adecuar título al post.
Razón: Editado para adecuar título al post.
Hola Bruno, en primera, Bendito sea Dios por facilitarnos goolge traductor, no nos hace perfecta la vida pero como la facilita!
mira, me imagino que tus dudas son al respecto de los perfiles, lamentablemente en el foro es prohibido compartir esta información, pero, en ningún lado restringen la explicación, bueno entonces:
comunmente las ampollas se dan por que se excede el calor directo (cabezal) y no hay un pico adecuado en el pre calentador, (calefactor inferior), entonces, armate de paciencia y haz lo siguiente:
CALIBRA TU CALENTADOR INFERIOR
utiliza un tester (termometro digital) ajeno a las termocuplas de la ACHI, el chiste es empezar al calentado y supervisar en que momento el motherboard alcanza los 150-160 grados, ésta es la temperatura promedio propicia que debe alcanzar el motherboard (medida en la parte superio de este) entonces, comparas la temperatura que alcanza el PID en el momento que el Termometro o tester digital te marca 150 grados. de esta manera sabrás cual es la temperatura prefijada que debes mantener en tu PID, (L4)
CALIBRA TU CALENTADOR SUPERIOR
el mismo procedimiento que en el caso anterior, solo que aquí la temperatura final debe ser los 225 a 230 grados por no mas de 15 segundos, usualmente, si el calentador inferior esta bien calibrado y la inercia térmica bien regulada, de los 218 grados en adelante es posible quitar el chip sin dañar los pads del motherboard ni ampollar los chips
RECOMENDACION lo mejor es realizar las prácticas con un motherboard dañado, y empezar de abajo hacia arriba, es decir, de menos grados a mas grados, de menos tiempo a mas tiempo tambien, dejar enfriar la maquina antes del siguiente ensayo, tal vez te parezca largo pero te aseguro que si te armas de paciencia en un día de ensayos lograras los resultados deseados, y por su puesto la experiencia que en los nuevos retos te facilitara considerablemente la vida, toma encuenta tambien las diferencias que existen entre los motherboards actuales y los anteriores, ya que estos ultimos necesitan temperaturas mas bajas por ser soldadura con plomo, bueno se que esta de mas decirlo pero como este foro lo leen muchos, mas de alguno no lo sabe.
UNA COSITA MUY IMPORTANTE, en los calentadores superiores (cabezal) del tipo IR como el de la ACHI, por lo regular, casi siempre hay un punto en el que el calor es considerablemente mas alto, entoces conviene saber donde es exactamente ese punto para tomarlo como referencia a manera de colocar la termocupla en el chip, exactamente debajo de este punto ya que si colocamos la termocupla en otro lado distinto a este punto maximo de calentameniento del cabezal, facilmente probocaremos ampollas en el chip, para encontrar este punto: coloca una hoja de papel y coloca el cabezal a la distancia usual que utilizas para tu proceso, el punto donde empieza a quemarse el papel es el punto de mayor concentración térmica.
espero esto te ayude un poco
mira, me imagino que tus dudas son al respecto de los perfiles, lamentablemente en el foro es prohibido compartir esta información, pero, en ningún lado restringen la explicación, bueno entonces:
comunmente las ampollas se dan por que se excede el calor directo (cabezal) y no hay un pico adecuado en el pre calentador, (calefactor inferior), entonces, armate de paciencia y haz lo siguiente:
CALIBRA TU CALENTADOR INFERIOR
utiliza un tester (termometro digital) ajeno a las termocuplas de la ACHI, el chiste es empezar al calentado y supervisar en que momento el motherboard alcanza los 150-160 grados, ésta es la temperatura promedio propicia que debe alcanzar el motherboard (medida en la parte superio de este) entonces, comparas la temperatura que alcanza el PID en el momento que el Termometro o tester digital te marca 150 grados. de esta manera sabrás cual es la temperatura prefijada que debes mantener en tu PID, (L4)
CALIBRA TU CALENTADOR SUPERIOR
el mismo procedimiento que en el caso anterior, solo que aquí la temperatura final debe ser los 225 a 230 grados por no mas de 15 segundos, usualmente, si el calentador inferior esta bien calibrado y la inercia térmica bien regulada, de los 218 grados en adelante es posible quitar el chip sin dañar los pads del motherboard ni ampollar los chips
RECOMENDACION lo mejor es realizar las prácticas con un motherboard dañado, y empezar de abajo hacia arriba, es decir, de menos grados a mas grados, de menos tiempo a mas tiempo tambien, dejar enfriar la maquina antes del siguiente ensayo, tal vez te parezca largo pero te aseguro que si te armas de paciencia en un día de ensayos lograras los resultados deseados, y por su puesto la experiencia que en los nuevos retos te facilitara considerablemente la vida, toma encuenta tambien las diferencias que existen entre los motherboards actuales y los anteriores, ya que estos ultimos necesitan temperaturas mas bajas por ser soldadura con plomo, bueno se que esta de mas decirlo pero como este foro lo leen muchos, mas de alguno no lo sabe.
UNA COSITA MUY IMPORTANTE, en los calentadores superiores (cabezal) del tipo IR como el de la ACHI, por lo regular, casi siempre hay un punto en el que el calor es considerablemente mas alto, entoces conviene saber donde es exactamente ese punto para tomarlo como referencia a manera de colocar la termocupla en el chip, exactamente debajo de este punto ya que si colocamos la termocupla en otro lado distinto a este punto maximo de calentameniento del cabezal, facilmente probocaremos ampollas en el chip, para encontrar este punto: coloca una hoja de papel y coloca el cabezal a la distancia usual que utilizas para tu proceso, el punto donde empieza a quemarse el papel es el punto de mayor concentración térmica.
espero esto te ayude un poco
Última edición por MISTER CHIP el Dom Abr 07, 2013 5:27 pm, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para borrar cita completa del mensaje anterior.
Razón: Editado para borrar cita completa del mensaje anterior.
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
No es cierto compañero Microtech Jamás se ha prohibido compartir perfiles. Lo que únicamente se ha vedado, es la posibilidad de solicitar perfiles.. Es decir, que no está permitido pedirlos... Pero si se permite exponer, compartir, comentar, subir etc tus propios perfiles (o ajenos).Microtech escribió:...respecto de los perfiles, lamentablemente en el foro es prohibido compartir esta información, pero, en ningún lado restringen la explicación...
Vi necesaria esta aclaración. Disculpen el Offtopic. Para cualquier comentario al respecto, por favor utilicen el subforo de Feedback: http://www.reballing.es/viewforum.php?f=16 y continuemos con el tema que aquí nos ocupa, sobre el manejo de la Achi Pro SC.
Espero que el amigo BrunoRosa, pueda concluir la solución a esas burbujas que le salen en el chip.
Saludos.