Bueno gente hoy traigo una consulta que verdaderamente me tiene con una duda, he leido en otros lugares pero fundamentalmente me han llegado comentarios de otras personas que tambien se dedican a esto del reballing, que como muchos de nosotros han sufrido con el tema de los BGA AMD, que "encontraron una solucion" para el tema de las soldaduras, mas alla del proceso que utilizan lo que mas me ha llamado la atencion es que segun dicen, luego de soldar el BGA, realizan sobre estos un reflow colocando una pequeña moneda sobre ellos, la mas pequeña que pueden conseguir, segun ellos se basan en que el peso de los chips es tan poco que es probable que alguna de las bolillas quede soldada en forma debil, haciendo luego este proceso con la moneda logran darle mayor rigidez a las soldaduras.
Sera cierto esto??, quisiera saber que les parece y si alguno ya probo con este metodo, desde ya muchas gracias por sus comentarios.
Saludos, diegotenx
Uso de peso adicional sobre BGA???
Este es un tema mas que tratado en el foro. En realidad lo que se hace es dar mayor altura para que el disipador presione sobre el chip. La desventaja es que se corre riesgo de que se quiebre el chip y otra es que nunca va asentar bien sobre la superficie del chip y la del disipador a la vez, es por eso que llevan almohadillas térmicas que son flexibles y se adaptan a las dos superficies.
Saludos...
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"...Y pensar que dmingo cerró su hilo "Nuevo Proyecto:Arduino Rework" por falta de cuorum..."
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2informaticos
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- Registrado: Mar Abr 13, 2010 5:55 pm
Si entendi bien, creo que se refiere a que hacen un reflow con la moneda encima del chip; pensando que el peso de la moneda ayuda a que las bolas suelden mejor...
No se refiere a la moneda que algunos la meten despues entre chip y disipador.
Por otra parte, si la superficie de la placa esta bien recta, las bolitas fundidas deberian hacer ya bien contacto si se ha llegado correctamente al punto de fusion (para todas las bolitas); sin necesidad de hacer alguna presion...
No se refiere a la moneda que algunos la meten despues entre chip y disipador.
Por otra parte, si la superficie de la placa esta bien recta, las bolitas fundidas deberian hacer ya bien contacto si se ha llegado correctamente al punto de fusion (para todas las bolitas); sin necesidad de hacer alguna presion...
ACHI IR-PRO
ATTEN AT860D + MLINK H1 + AOYUE Int 768
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Ups!!! 
Tenes razón 2inf.
Dentro de todas las pruebas que he realizado con reflow, he ejercido una leve presión sobre el chip pero la verdad que sin mejoras significativas.
Saludos...
Tenes razón 2inf. Dentro de todas las pruebas que he realizado con reflow, he ejercido una leve presión sobre el chip pero la verdad que sin mejoras significativas.
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"...Y pensar que dmingo cerró su hilo "Nuevo Proyecto:Arduino Rework" por falta de cuorum..."
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as1
hola compañero.
si me permites observar un detalle lo comentare, algunas veces he tenido la necesidad de hacer un pequeño reflow al bga pero solo para compensar alguna deficiencia en el MB, que este torcida, pandeada o muy diferente al perfil de costumbre o una tarjeta especial y que el bga no termine bien asentando al MB.
cuando ha sido necesario me ha funcionado el 100% de los casos.
pero nunca he presionado o hacer uso de algo que presione el bga por razones que considero muy relevantes la transmisión térmica y el daño potencial a cualquier elemento que en ese momento este dilatado ocasionando una fractura interna al MB o al ic bga.
en todo caso hablaríamos de una falta de afinación en tu perfil, calibracion incorrecta de las termocupulas o falta de tiempo en alguna rampa, incluso la calidad de materiales o el mismo reboleado antes de montar el bga.
comenta, saludos.
si me permites observar un detalle lo comentare, algunas veces he tenido la necesidad de hacer un pequeño reflow al bga pero solo para compensar alguna deficiencia en el MB, que este torcida, pandeada o muy diferente al perfil de costumbre o una tarjeta especial y que el bga no termine bien asentando al MB.
cuando ha sido necesario me ha funcionado el 100% de los casos.
pero nunca he presionado o hacer uso de algo que presione el bga por razones que considero muy relevantes la transmisión térmica y el daño potencial a cualquier elemento que en ese momento este dilatado ocasionando una fractura interna al MB o al ic bga.
en todo caso hablaríamos de una falta de afinación en tu perfil, calibracion incorrecta de las termocupulas o falta de tiempo en alguna rampa, incluso la calidad de materiales o el mismo reboleado antes de montar el bga.
comenta, saludos.