Re: popcorn por debajo

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MISTER CHIP
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Por los datos que aportaste (en cuanto a tiempos y temperaturas)... todo parece correcto. Debo reconocerte que ya no se decirte, por donde pueden ir los tiros. Espero que algún usuario de Jovy, pueda colaborar contigo.

Suerte.
anmaor
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el gran problema que tengo es el de pasar de los 215 grados hasta ahí esta bien y luego ya 217 empieza el crack pero no se an despegado ya que estoy muy atento cuando se mueve y eso lo logro a los 219-222.
dime si puede ser mucho tiempo y deberia poner en fatsreflow el de arriba para que suba mas rapido
as1

hola compañero.
como insiste el buen maestro mister chip es importante nos digas cual es tu perfil.
perfil es el conjunto de datos con los cuales divides en etapas o rampas los diferentes pasos para llegar del precalentado a la extraccion del BGA.
por ejemplo:
r=3s
upper 130,180,220,235
time 180,110,60,30
bottom 140,200,235,240
time 180,110,60,30
ir=220
solo un ejemplo, de esta manera podriamos visualizar tu proceso y ayudar a detectar el peak de la temp donde podria estar el problema.
mencionas que dura 3 min aprox en el ultimo reflow?si es asi es demasiado, observa el ultimo stage y casi es lo minimo de ahi depende que el ic no se estrese demasiado.
comenta, saludos.
anmaor
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gracias por responder pero creo que la jovy re7500 no tiene perfiles es manual
me havian dicho que los perfiles no sirven mucho gracias
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MISTER CHIP
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as1 escribió: r=3s
upper 130,180,220,235
time 180,110,60,30
bottom 140,200,235,240
time 180,110,60,30
ir=220

No es la cuestión compañero as1. Lamentablemente el no puede ordenar esos parámetros en su Jovy. Estas máquinas solo conocen dos estados en el calentador superior (Reflow y Fast Reflow) y tres en el inferior (Preheat, Reflow y Fast Reflow).
anmaor escribió:...
dime si puede ser mucho tiempo y deberia poner en fatsreflow el de arriba para que suba mas rapido


Podrías probar... si, pero ojo que en Fast Reflow si que se ampollan los chips. Solo deberías utilizar en el último tramo de la rampa y por muy poco tiempo. Haz pruebas y comenta. Procurate levantar un poco el superior, (si es caso que uses el Fast Reflow), desde el comienzo del perfil. Con que levantes 0,5 mm o 1 cm pienso debe ser suficiente para evitar las ampollas.

Saludos
anmaor
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perdona misterchip, cuando me dices el ultimo tramo de la rampa
que temperatura debería ser desde los 200c o mas alto gracias



posdata: gracias a vuestras ayudas ya he logrado hacer con éxito algunas gráficas que tenia para probar pero eran viejas y se funden a los 180c, estaban buenas y las re bolee con exito
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MISTER CHIP
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No se... si, unos 20º C. antes que funda el estaño. Pero ya te digo que es arriesgado para el chip.

Recuerdo que con mi vieja Jovy por ejemplo, salían los chips (sin plomo) a 208º C. según la máquina... Cada una es un mundo.

Ya nos irás contando.

Saludos.
anmaor
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ya que me dices eso, que a ti te salían a los 208c, les cuento que unas placas muy viejas me salen a los 178 ya empiezan a aflojar y a los 182-185-salen bien,
pero hay otras que no aflojan a esa temperatura y pensaba que eran sin plomo,pero como las estoy tocando suave veo que hay unas que a los 205-208 salen,
no es la medición de la maquina porque siempre tengo un termómetro externo y me coinciden bien variando 1 y 2 grados (no creo que los dos esten mal?)

(mi problema con los sin plomo son los últimos 4 o 5 grados que es cuando empiezan hacer crack)
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