Hola;
Desde mi experiencia, sólo he visto cosas parecidas en placas no manipuladas, cuando se le ha dado demasiado calor en la extracción del chip, entonces se levanta un poco (una mini ampolla, que apenas se ve), y cuando pasas el soldador (cautín) con la malla te lo llevas pegado.
Si no se te ampolló ni siquiera un poquito, entonces coincido con el resto de compañeros, falta de temperatura al limpiar en la placa, y exceso de calor en el soldador.
un saludo
kaos_oscuro
