Hola Amigos!!
Pido disculpas porque me estoy retrasando un poco, muy liado.
Bueno retome el armado del circuito, ahora va tomando forma, y espero empezar a modificar el soft. pronto.
Todavia le faltan componentes, pero son para el motor.
Por otro lado he advertido que las termocuplas no miden igual si el pre-sup. es infrarrojo ó por aire, A menos que al ser por aire se cubra la termocupla.
La razon es que el IR no calienta tanto sup. reflejas(ej: metalicas), como cuerpos obscuros, en este caso la termocupla toma mas la lectura del calor de la placa que lo que recibe del IR.
El aire(conveccion), calienta todo en forma envolvente, y la termocupla recibe mas calor del pre-sup. que la placa, a menos que se cubra con cinta.
Otra cosa interesantisima!!!!
Se me ha ocurrido un sistema de posicionamiento del chip, que me resulta super original y efectiva.
Solo una camara, enfocando el PCB desde arriba. Se coloca el bga patas para arriba(bolitas mas que patas), se saca una imagen del bga, se hace un mirror de la imagen y se la guarda en un buffer. Se toma una imagen del PCB con los pads preparados. se guarda la imagen en el buffer.
Se coloca el bga mas o menos en posicion, y se activa una funcion "Translucid" que seria lo siguiente: La imagen del bga en el buffer se superpone al bga y el programa mantiene pegada la imagen alinenado constantemente con los bordes. Todas las imagenes con regulacion de transparencia. es como si todo fuera transparente.
Voy a ver si puedo hacer algo. Pero el tiempooooo!!!!
