Perfilando la Shuttle para PS3

[kaos_oscuro]

Hola compañeros;

Tras un tiempo de descanso y un pelín cansado de las xbox 360, me he puesto con una placa de pruebas a perfilar la shuttle, para sacar el perfil más adecuado para una Ps3, he partido de las siguientes premisas:

- Temperatura placa en frío entre 20 y 24º
- Temperatura ideal a alcanzar sólo con los IR y el bottom, entorno a los 180 º (TC en parte superior, centrada y pegada al RSX, entre el RSX y CELL).
- Posición del Bottom, lo más baja posible, para que esté lo más cerca posible de los IR.

Bien, con estas premisas, me encuentro que me cuesta muchísimo llegar a los 180º, de hecho, ahora mismo tengo puestos los IR a 280º y en el tramo final el bottom a 295º, una pasada, y con todo ello llego a duras penas a los 175º.

Por si alguno lo piensa, he medido la temperatura de los IR y es correcta, no me fallan los IR, ni el Bottom falla, si pongo un TC en el bottom o los IR, me marca la temperatura que le pongo en el perfil, pero la placa no calienta tanto.

Quería preguntaros ¿os pasa lo mismo?, porque ya sé que la placa de PS3 es más dura que el resto, pero con el perfil que tenía antes, me salían los chips sin problemas y sin ampollas, con pandeo mínimo aproximadamente de 1mm, eso sí la altura del bottom era bastante más alta y las temperaturas bastante inferiores (ni de coña llegaba a los 295º en el bottom, y los IR estaban entorno a los 240ª) y el tiempo ya va en los alrededores de los 300 segundos (mi perfil de PS3 está en torno a los 240 segundos).

Este perfil, es porque estoy intentando comprender la máquina a la perfección y estoy intentando sacar el perfil "ideal" según la teoría que he leído y la que he recibido en cursillos, para no pandear las placas ni un milímetro, cosa que de momento estoy consiguiendo (menos mal, porque si encima pandea, ya es para matarse).

En fin, espero vuestras experiencias y opiniones, en cuanto consiga los 180º, en superficie, sólo con los inferiores (con el upper retirado), cuelgo el perfil.

un saludo
kaos_oscuro

[kaos_oscuro]

Hola de nuevo Compañeros;

Pues nada, ya he conseguido los 180º (más o menos) en placa sólo con los inferiores, las condiciones han sido las siguientes:

1 - Para medir he usado una placa de PS· de 40gb SEM 001
2 - RSX retirado
3 - Sondas en el centro del RSX (por eso tenía que retirarlo)
4 - Temperatura ambiente de placa 20/30º (20 totalmente en frío y 30 en la segunda prueba)
5 - Temperatura máxima alcanzada con TC de la Shuttle 173,1º/182,2º
6 - Temperatura máxima alcanzada con TC externa 176,4º/186,7º
7 - Pandeo inapreciable hasta el momento

Esto es sólo con el Bottom y los IR, el Upper estaba retirado, dado que el objetivo era alcanzar los 180º/190º, considero que la temperatura es adecuada, ahora seguiré perfilando, montando el Upper, abajo está la gráfica, que corresponde al inicio desde 30º de temperatura de placa.



A ver si alguno se anima y comenta, por mi parte seguiré con las investigaciones para conocer al 100% la Shuttle.

un saludo
kaos_oscuro

[watislove]

hola comañero, yo le subo, hasta 320 los ir, no se si algun otro compañero llega hasta esa temperatura, pero a mi me resulta muy bien, siempre aprieto mas con el bottomy luego le ayudocon el upper siempre por debajo, y no pasando de mucho tueste arriba, pues si no ampollas el bga, eso me pasaba al principio, cuando la recibi, como venia de ir de una scotle 6000, me costo coger el princiode este otro tipo de maquina, pero la verdad, es una pasada. un saludo