Desoldado de kb3926 y similares

[yokmismo]

Buenas noches a todos

Se que igual esta no es la sección más indicada para consultar esto, pero la verdad es que da gusto leeros de como desoldais chips como el kb3926 y otros chips que realizan la carga de la batería: MB39A132 y conversores dc-dc pequeñitos y con muchas patitas

Se que para los BGA tipo chip gráfico estan las estaciones de reballing pero mi duda es, ¿qué usáis para desoldar estos chips que menciono tan alegremente, también la estación de reballing?, es que dudo mucho que sea con métodos tradicionales como estación de aire caliente, ya que es literalmente imposible no arrasar con el chip y sus adyacentes con una simple estación.

¿dónde está el truco y la profesionalidad a la hora de desoldar este tipo de componentes?

Muchísimas gracias de antemano, sois siempre de una gran ayuda

Saludos

[Zemog]

En mi caso, para desoldar el KB, lo que hago es primeramente estañearle todos los pines con flux, para debilitar la soldadura,y posteriormente con la estación de calor, sale fácilmente.

[2informaticos]

Empleo la misma tecnica que el colega Zemog.
Añado estaño con plomo en los terminales de cualquier componente antes de quitarlo; incluso si se trata de un simple resistor, o capacitor...
Si no manejas bien esa tecnica, en caso de un KBC, u otro chip con muchas patas, puedes aplicar un poquito de ChipQuik y veras que facil sale; aveces no hace falta ni aplicar calor con la tobera.
Eso si, despues de retirar el componente, hay que eliminar muy bien los restos de estaño de los pads; ya que si queda rastro de ChipQuik, es posible que la placa regrese con el componente desoldado
Otra cosa, es que no tiene sentido aplicar estaño con plomo alrededor de un chip QFN que tiene pad central soldado por debajo.
Por mucho que ayudaria desoldar antes los pines de afuera, el chip no podras retirarlo hasta que se desuelda el pad central, donde el estaño con plomo no puede llegar

[yokmismo]

Muchísimas gracias por los tips.

"Otra cosa, es que no tiene sentido aplicar estaño con plomo alrededor de un chip QFN que tiene pad central soldado por debajo."

En este caso, ¿qué técnica soléis utilizar?

y una última pregunta, esta puede que sea una estupidez directamente, no tengo estación de reballing, pero estoy planteandome comprar una, ¿una estación de reballing BGA se puede usar para estos chips que mencionamos?

Un saludo

[2informaticos]

"Otra cosa, es que no tiene sentido aplicar estaño con plomo alrededor de un chip QFN que tiene pad central soldado por debajo."

En este caso, ¿qué técnica soléis utilizar?

Pues subir algo la temperatura y/o el flujo de aire en la tobera, para desoldar el chip "lead-free"...

¿una estación de reballing BGA se puede usar para estos chips que mencionamos?

Te puede ser de ayuda precalentando la placa, lo que te permite sacar los componentes con la tobera sin estresar demasiado (placa o componente).
Pero es mas facil utilizar para ese proposito un precalentador aparte.
Te valdra un pequeño A853, ya que interesa un calentamiento local, no muy fuerte.
Puedes emplear tambien un T-8280, que te permite calentar una placa entera; muy util a la hora de remover componentes en una placa de iMac...

[yokmismo]

Hola de nuevo

Entiendo que dices la AOYUE 853A, he estado mirando videos en el youtube, tiene buena pinta.

Creo que ya tengo nuevo juguetito para comprar

Veo que en Satkit la tienen agotada, alguna página recomendada para comprarla o esto viola las normas del foro por publicidad?

de nuevo muchas gracias.

[Zemog]

También, ahí mismo donde has mirado tienen la MLINK 853A ESTACION DE PRECALIENTAMIENTO, que incluso es más económico y para el propósito te sirve igual.

[yokmismo]

Buenas tardes

Estoy a punto de encargar la estación de precalentamiento como bien me habeis aconsejado.

Con respecto a usar la tobera de calor para sacar los componentes, tengo una duda... ¿qué tipo de boquilla usáis? super fina para concentrar todo el flujo en una parte muy concreta, o tirando a gorda para que la difusión sea más amplia?

Un saludo y gracias de nuevo

[marito048]

yokmismo, con la practica iras sacando muchas dudas y viendo con el tiempo que técnica te da mejores resultados. Por mas que pidas consejos, a la hora de la practica estas tu solo y con tus herramientas. Placa vieja en mano y a quemar....
Saludos...

[yokmismo]

Lo se lo se!

De hecho con placas viejas estuve haciendo pruebas, y como no me convencian, en plan, me parece que estoy arrasando con cosas que no debo o, esto me parece demasiado calor para no jorobar los componentes...

De ahí que me decidiera a preguntar las técnicas antes de seguir haciendo el burro

Ya tengo todo decidido, pero sólo me faltaba la duda de la boquilla fina o gorda en la tobera, es decir difusión local o global del chip en si...

Cuando me respondan me liaré la manta otra vez y a desoldar placas viejas!!

Un saludo y gracias!!