Hola, quisiera saber si alguien ha utilizado thermal pads (pads térmicos) en lugar de pasta térmica para reparar las ps3 y si ha obtenido mejor resultado que con la pasta térmica....
Gracias!
Opinión Thermal Pad
- MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Para mi, esas "modificaciones técnicas" son contraproducentes. Si metes un pad térmico, donde iba solo pasta térmica, conseguirás hacer más presión con el disipador sobre la placa. En este caso, estarías contribuyendo al abadeo de la placa, en la zona del chip... Es mi opinión particular.
Publicaste en Reballing/PS3... muevo hilo a Miscelanea. Por favor, observa la ubicación donde subes tus temas. Mantengamos el Foro ordenado. Gracias.
Un saludo.
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Es un error terrible poner un pad. Lo mejor seria lapear el GPU y el disipador y lógicamente usar una buena pasta Arctic mx4 es la que uso para mis Vga, dura muchísimo y en rendimiento esta entre las mejores.
enviado desde phi phi don
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destrock2003
- Pop Corn
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Ok, gracias por la opinión, sólo aclarar que había posteado en reballing ya que me pareció lo lógico, tiene relación con el reballing ya que una vez reboleada la máquina hay que poner de nuevo la pasta térmica.
- MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Entiendo tus motivos, pero tambien se sustituye el Pad Térmico o la pasta (según sea el caso), en cualquier revisión de mantenimiento o de reparación. Razón por la cual no lo dejo en el subforo de Reballing. Pero tranquilo, que no pasa nada... Solo se trata de mantener el Foro ordenado.destrock2003 escribió:...sólo aclarar que había posteado en reballing ya que me pareció lo lógico, tiene relación con el reballing ya que una vez reboleada la máquina...
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