Tengo un problema al rebolear un chip se me juntan las bolas y no hecho mucho flux ademas lo extiendo con un pinzel para que quede una capa fina no se que hago mal,el flux que gasto es bk-223 de baku y la temperatura 220º con la tobera de la maquina:
haber segun las imagenes veo algun fallo, utilizas una boquilla mas grande que el propio chip, no hace falta acercar tanto la tobera al chip, tienes que aprender a controlar la temperatura de tu tobera. el flujo de aire tambien es importante, cambia la boquilla y controla el flujo de aire.
Yo utilizo un soldador de aire caliente y no la propia màquina para soldar las bolas. Esto permite tener una boquilla mucho mas pequeña y controlar a ojo como va el proceso, de tal forma que si alguna bola se va de madre la llevo a su sitio con unas pinzas
Es como me enseñaron y de esa forma me va bien. Cuando dices que no pones mucho flux. Podrías enviar una imagen con el flux antes de pasar el pincel?
Para eliminar variables yo empezaría desde ya en utilizar flux bueno. Yo desde que uso FLUX AMTECH ORIGINAL se me acabaron los problemas. Para poner las bolas antes usaba la tobera y era muy tedioso y la probabilidad de ampollar el chip es muy alta pues no se controla la temperatura para nada y no sabes si en una zona le has dado más calor o menos.
Yo uso un pequeño hornito al que le pongo la sonda de la máquina y como las sondas estan preparadas para estar en contacto con una superficie, la máquina me da menos temperatura que la real. Sin embargo, no me importa. Cuando mi máquina me marca 165º sé que son 180º porque las bolitas empiezan a licuarse y soldarse a los pads, lo dejo hasta que llegue a los 210º y durante 30 segundos, luego apago y abro la puerta del horno y listo.
Desde que lo hago así, el número de máquinas que me vuelven son cero.
Pues yo utilizo la propia maquina con la tobera de 44mm x 59mm, puso la placa de metal que viene con la máquina (shutlle star) encima de la tobera mayor, lo chip con o sin stencil calor direto e uso esto perfil.