Hola, despues de probar distintas pastas, planchas de aluminio, monedas de cobre pulidas, etc etc.. llegue a la Artic Cooling MX4. Esto sumando a los pad de cobre se convierte en un duo para la mejor disipacion de calor.
Pero aqui esta el tema, aqui varios reniegan con los pad de cobre, q no les va bien.. a estos señores les aviso q los pad de cobres vienen en sus muchas distintas medidas milimetricas. Se coloca el pad de cobre que milimetricamente cubre el espacio que queda entre el disipador y el chip, y por supuesto, pasta artic cooling de los dos lados.
Voy a postear una foto con una F756LA con los virus y miles de programas instalados del cliente, es un windows 7 en su maximo explendor.. por favor vean la temperatura lograda y ojo, esto no fue reballing, fue reparada por reflow.. pero luego de ver esta temperatura no me da por hacerle un reballing... creeria que que un reflow falle esta relacionado directamente con la temperatura a la que se someta a ese chip luego.
Vean los 40 grados de GPU, de esos mcp bien calentones, y un AMD ATLHON 64 X2 a 32° (menos de la temperatura del cuerpo)
Acomples de cobre + Artic MX-4 son IMBATIBLES
Gracias por esponer tus resultados !! A la espera estoy de ver esas capturas y alguna foto del bote de Arctic Cooling MX 4 por que he buscado por google y salen distintos formatos de botes y gramos y precios muy variados y sobre los pad de cobre tambien me gustaria saber donde comprarlos en sus distintos milimetrajes por que los pad azules esos no me parecen muy buenos....
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german2007
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che que complicado, no me deja subir fotos, es mas, abri el post con una foto supuestamente, el de la foto de los materiales de disipacion y de la F756 a menos de 40 grados, como viene la mano con las fotoss
Cada cosa esta diseñada para una función específica donde se le saca el mejor partido, a no ser casos excepcionales. Los pads de cobre están o "fueron" diseñados para sustituir los gap pads de 1mm 1,5mm 2mm que traen muchas placas, ya sean videoconsolas, gráficas, etc, etc... generalmente estos "gap pads" eran de baja transferencia térmica, dado que lo que se perseguía era "algo" de disipación térmica pero proporcionando una base flexible y que absorbiera las vibraciones tanto del ventilador principal como del medio en el que estaba, VentCPU o DVD o VentGPU o vibraciones de escritorio o todo junto a la vez. Ahora, cuando el mundillo del overclock vio que con un pad de cobre de 1,5mm se disipaba mejor donde se usaba un gap pad, se le dio bombo y platillo, pero esto tiene su contrapartida, que eliminas la flexibilidad y absorción que proporciona los gap pads y esa decisión queda a criterio del usuario.
Usarlos en GPU o CPU lo veo cuando poco absurdo (sin ánimo de ofender) dado que añadimos un cuerpo más a través del que transferir la temperatura, recordemos que añadiendo mas cuerpos la distancia entre el generador de temperatura y el disipador de temperatura aumenta, por lo tanto el calor va a tardar mas tiempo en ser disipado (si hay alguien que haya dado termodinámica que pueda explicarlo mas profundamente se lo agradecería), la única excepción es que el cuerpo intermedio exponga mas superficie y tenga mayor Conductividad Térmica que cualquiera de los otros dos. Al cálculo físico del conjunto de todos estos cuerpos se le llama Conductáncia Térmica.
En resumen, en memorias, CPUs, GPUs, que necesiten o usen gap pads, aumentan mucho la disipación pero reducen la flexibilidad y fiabilidad de la disipación, hay que realizar los aprietes/ajustes como si fuera la culata de un Porsche, recayendo toda la presión y vibraciones sobre la soldadura. Luego estan las CPUs / GPUs / etc que traigan de serie "solo" pasta entre ellos y el disipador, no aportarías mas que mas ancho y menos disipación que si usaras solo la pasta térmica entre ambos materiales, (salvando que se amplíe notablemente la superficie de exposición hacia el agente disipante y que este tenga una conductividad térmica muy inferior a la del pad intermedio).
Saludos
Tago
Usarlos en GPU o CPU lo veo cuando poco absurdo (sin ánimo de ofender) dado que añadimos un cuerpo más a través del que transferir la temperatura, recordemos que añadiendo mas cuerpos la distancia entre el generador de temperatura y el disipador de temperatura aumenta, por lo tanto el calor va a tardar mas tiempo en ser disipado (si hay alguien que haya dado termodinámica que pueda explicarlo mas profundamente se lo agradecería), la única excepción es que el cuerpo intermedio exponga mas superficie y tenga mayor Conductividad Térmica que cualquiera de los otros dos. Al cálculo físico del conjunto de todos estos cuerpos se le llama Conductáncia Térmica.
En resumen, en memorias, CPUs, GPUs, que necesiten o usen gap pads, aumentan mucho la disipación pero reducen la flexibilidad y fiabilidad de la disipación, hay que realizar los aprietes/ajustes como si fuera la culata de un Porsche, recayendo toda la presión y vibraciones sobre la soldadura. Luego estan las CPUs / GPUs / etc que traigan de serie "solo" pasta entre ellos y el disipador, no aportarías mas que mas ancho y menos disipación que si usaras solo la pasta térmica entre ambos materiales, (salvando que se amplíe notablemente la superficie de exposición hacia el agente disipante y que este tenga una conductividad térmica muy inferior a la del pad intermedio).
Saludos
Tago
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Cuentan de un sabio que un día tan pobre y mísero estaba, que sólo se sustentaba de unas hierbas que cogía. ¿Habrá otro, entre sí decía,más pobre y triste que yo?; y cuando el rostro volvió halló la respuesta, viendo que otro sabio iba cogiendo las hierbas que él arrojó.
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La vida es sueño. Calderón de la Barca
Cuentan de un sabio que un día tan pobre y mísero estaba, que sólo se sustentaba de unas hierbas que cogía. ¿Habrá otro, entre sí decía,más pobre y triste que yo?; y cuando el rostro volvió halló la respuesta, viendo que otro sabio iba cogiendo las hierbas que él arrojó.
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german2007
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Hola, "Tago".. nose a que equipos te referiras vos, pero yo hablaba exlusivamente de laptop. Q vas a hacer con la DELL XPS 1330, que con el disipador colocado y presionado te queda un importante espacio de 3mm?
Hermano nose como hiciste para imaginarte lo q escribiste pero esta completamente de contexto.. te doy un ejemplo.. un disipador de cobre de una DV4 lleva en la parte del CPU un contacto directo, solo se usa artic cooling, pero en el sector del chip, tenemos una luz de 1mm o mayor! Por eso ahi el fabricante usa un Pad termico "flexible"..porke te pensas que en los procesadores no te encontras con pad termicos? Pues porke no hay espacio para cubrir
Hermano nose como hiciste para imaginarte lo q escribiste pero esta completamente de contexto.. te doy un ejemplo.. un disipador de cobre de una DV4 lleva en la parte del CPU un contacto directo, solo se usa artic cooling, pero en el sector del chip, tenemos una luz de 1mm o mayor! Por eso ahi el fabricante usa un Pad termico "flexible"..porke te pensas que en los procesadores no te encontras con pad termicos? Pues porke no hay espacio para cubrir
Nunca he sido partidario de los pads de cobre ni de algún otro metal por 2 razones, la primera por lo mencionado de las vibraciones que no son nada Buenas para las pastas térmicas y por eso los claps los tiene el procesador para evitar que las vibraciones creen vacíos en la superficie de contacto ya que el aire tiene una conductividad térmica de 0.02 W/(K·m) lo cual es un pésimo coeficiente. 2 el coeficiente de aluminio es poco mas de 209 W/(K·m) recordemos que pocos disipadores son de cobre en la GPU y que el del cobre es de más o menos 380 W/(K·m) dependiendo de su pureza y todo es una balanza así que el cobre tarda más en disipar el calor. Con esto obtendremos que durante un tiempo esto será funcional aunque causamos un cuello de botella térmico, y al cabo de un tiempo el pad de cobre funcionará justo como lo contrario que al inicio captando rápido el calor pero imposibilitado para transferirlo y allí es donde llega el problema. Cabe aclarar que aquí un día agradable es de 35 °C y uno normal de 45°C así que esas soluciones funcionan 4 o 5 meses imposibilitado a dar una garantías de 6 meses. No hago reflow ni para probar si se requiere reballing y uso pads térmicos pero soy el único de la zona (de mi zona) que ofrece garantía de 6 meses y siempre me llegan " casos perdidos" con monedas, pads de cobre y diversos materiales, con reflow y gracias a eso tengo mucho trabajo. Te recomiendo que pruebes los pads térmicos y siempre bien atento de no reutilizar y te aseguro que verás como el rendimiento de estos es excelente lamentablemente tiene tiempo de vida pero con mantenimientos bien realizados podrás ofrecer excelentes garantías. P. D. He recibido garantías como todo el mundo pero no son habituales en mi taller. Pasen buen día.
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german2007
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Señores, los invito a que realizen mas pruebas de laboratorio o que lean un poco mas.. hay algo de lo que se esta seguro y de mas probado, el pad de "goma" q estan utilizando JAMAS superara al acomple de cobre (en su correcta medida) con la pasta Arctic, o cualquier pasta. De que vibracion me estan hablando? que estamos armando motores para zanella 50cc o estamos haciendo electronica, escuchame hay disipadores q tienen 7 tornillos, pero no estan hechos por prevenir ninguna vibracion ni por cerca..
Te adjunto una foto con alguno de los acoples pulidos y perfectamente planos, de uso exclusivo para notebooks y la pasta que utilizamos es la MX4..:
No es lo mismo que monedas, chapitas de aluminio o de cobre cortadas con tijera... ejeje, pero por favor señores...
Les adjunto una foto de un disipador de f500, fijense lo que quisieron inventar el service que la intento reparar anteriormente, "pad de goma junto con pasta termica blanca" que horror!! ajajaja "chapas" de cobre (al menos cobre) pero soldada con estaño al disipador... una locura.. asi aqui en Tucuman se ven muchas cosas graciosas. Este disipador completo esta para descarte, por supuesto.
Tambien te adjunto pads de goma de todas las medidas, 1mm, 2mm, 1.5, tengo unos grafitados tb.. de todo un poco, buscando la mejor temperatura
Te adjunto una foto con alguno de los acoples pulidos y perfectamente planos, de uso exclusivo para notebooks y la pasta que utilizamos es la MX4..:
No es lo mismo que monedas, chapitas de aluminio o de cobre cortadas con tijera... ejeje, pero por favor señores...
Les adjunto una foto de un disipador de f500, fijense lo que quisieron inventar el service que la intento reparar anteriormente, "pad de goma junto con pasta termica blanca" que horror!! ajajaja "chapas" de cobre (al menos cobre) pero soldada con estaño al disipador... una locura.. asi aqui en Tucuman se ven muchas cosas graciosas. Este disipador completo esta para descarte, por supuesto.
Tambien te adjunto pads de goma de todas las medidas, 1mm, 2mm, 1.5, tengo unos grafitados tb.. de todo un poco, buscando la mejor temperatura
De la misma que se produce con el uso diario y que créeme (ya que de leer se trata) inclusive teclear muy fuerte produce vibraciones, checa la aplicación de Toshiba de HDD/SSD y veras como si se producen vibraciones anormales fácilmente. una pasta térmica mal aplicada o dañada no sirve de mucho por eso que cada pasta tiene sus manuales de como aplicarse, de la PASTA CERÁMICA no tiene ni caso hablar ya esta más que claro que no es para estos propósitos. Yo entiendo tu punto y en este caso como mencione Cobre-Cobre no hay tanto problema, pero en el caso de Cobre- Aluminio es donde está el problema ya que leyendo los manuales de artic silver te das cuenta que incluso aplicar demasiada pasta, o de un modo incorrecto, trae problemas después de un tiempo. También comento que siempre hago reballing y pongo pads nuevos con lo que las temperaturas quedan en niveles óptimos para reflow creo que esto es válido pero solo es mi creencia. P.d. concuerdo contigo que lo que hacen estos “técnicos” es un ultraje a las laptop.german2007 escribió:De que vibracion me estan hablando? que estamos armando motores para zanella 50cc o estamos haciendo electronica....
Estas tinas limpian con vibraciones del orden de los 40Khz frecuencia fácil obtener ya que esta dentro del espectro natural del oído. Bocinas, golpes, etc. Pueden producirlo, de allí que los procesadores tienen claps que los mantienen fijos la disipador y evitar que estas y muchas otras vibraciones dañen el contacto entre ambos .
acá un video de lo que pequeñas vibraciones puede hacer.
https://www.youtube.com/watch?v=_zKfYBzH-9E
Offtopic: Cada quien da el servicio a su modo y lo que es funcional para unos no lo es para otros así que lo mejor es hacer pruebas y aportar ideas. Pasen buen dia.
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matiasmansilla
Las frecuencias audibles por el humano se detectan teoricamente hasta los 20 khz,en la realidad pocas personas superan el audiometrico de 18khz, a menos que seas pariente de un pastor aleman... y volviendo al topic concuerdo que lo que funciona a algunos puede no funcionar en otros, pero las leyes de la termodinamica creanme que no cambian. Hay que saber llevarlas lo mas sabiamente a cada escenario. Creo que un pad de cobre con una luz nanometrica para dar lugar a las vibraciones y al alojamiento de la pelicula de pasta y sabiendo apretar da resultados optimos.recuerden que jamas ningun disipador se va a ajustar a su disipante (gpu o cpu o lo que genere calor) a fuerza bruta, siempre lo hace con resortes que son los que en definitiva generan la presion para unir ambos elementos...saquen conclusiones en base a teorias conocidas pero no olvidandose del sentido comun y de las practicas.
Te aclaro que ningún pariente mío es canino pero de que hay diferencia, en la especie y la educación, las hay ya que no a todos nos gusta hacer trabajos sucios de mala calidad, pero bueno cada quien hace lo que puede con lo que tiene ¿verdad?. Yo digo y seguiré diciendo un buen trabajo no cualquiera.