djneura escribió:
La primera es que grosor tiene la placa antipandeo,ya que me estoy haciendo una y lo digo para rectificar por si acaso,ya que visto comentarios malos sobre placas gruesas y yo la queria hacer gruesa por el tema de la temperatura.
La segunda pregunta es sobre la temperatura para extrar la GPu..yo tenia entendido por un colega,cosa que no me quedo claro muchos puntos pero bueno,me dijo que el lo ponia a 200 abajo entonces una vez a esa temperatura ponia el calentador superior a 180 y hay sacaba la GPu tiempos ni idea esos son los datos que dio,con lo cual como tu lo haces lo e visto raro,pero creo que es mas acertado como tu lo haces ya que 200 abajo es mucho no?o me equivoco?
una vez calentada la parte de abajo a la temperatura correcta se tiene que apagar el precalentador verdad?y entonces echufar el superior o me equivoco?
haber si esto me lo puedes aclarar,si no te importa.un saludo
PD.Cuando pones la placa por debajo en la parte de la GPU no le pones un poco de flux o algo por que a temperaturas altas podria desprenderse algun condensador o eso me comento el mismo que me dijo lo de la temperatura.
Amigo djneura creo estas redundando mucho en tus preguntas y estas saturando el foro con las mismas asi mismo veo que no has leido con detenimiento los post del foro.
Lo adecuado seria que juntaras todas tus preguntas en un solo post y si alguien tiene a bien ayudarte y contestarte esperaras a que eso pase antes de seguir posteando.
La palca antipandeo y las temperaturas para desmontar el GPu ya esta muy tratado en otros post
Suerte con la construccion de tu maquina o si te quieres ahorrar dolores de cabeza compra una comercial.
Chicos les quiero hacer una pregunta, respecto a la pasta de soldar..que veo por lo que el video muestra es escencial para el proceso posterior de reballing y limpieza del chip...
Que marca o con que especificaciones usan? ya que en Argentina, hay una sola me cuesta conseguir algo de calidad...en mi ciudad
Veo que me quedan los pads del chip un tanto oscuros y/o quizas oxidados...y la verdad como la pasta que uso es muy pero muy barata le tengo mis serias dudas.
Gracias de antemano, y ya me he presentado con anterioridad...y me disculpo si esta consulta no aplica en este tema...de ser así intentaré por otro lado...
DSS-LAP escribió:Felicitaciones por todo...muy buen trabajo...
Chicos les quiero hacer una pregunta, respecto a la pasta de soldar..que veo por lo que el video muestra es escencial para el proceso posterior de reballing y limpieza del chip...
Que marca o con que especificaciones usan? ya que en Argentina, hay una sola me cuesta conseguir algo de calidad...en mi ciudad
Veo que me quedan los pads del chip un tanto oscuros y/o quizas oxidados...y la verdad como la pasta que uso es muy pero muy barata le tengo mis serias dudas.
Gracias de antemano, y ya me he presentado con anterioridad...y me disculpo si esta consulta no aplica en este tema...de ser así intentaré por otro lado...
saludos desde argentina
Ami me aconsejaron esta y ya la e pedido peor no te puedo decir nada por que no lo e probado aun,estoy haciendo la makina y aun voy por el precalentador poco a poco
miratela es esta,saludos. http://cgi.ebay.es/ws/eBayISAPI.dll?Vie ... K:MEWNX:IT
funciona muy bien y no es de ninguna marca en concreto.
Después de limpiar los pads con la malla desoldadora limpio la pasta y después limpio con un poco de alcohol.
Vigila que no esté dando demasiado calor, esto afecta a la pasta de manera que se recalienta y se queda prácticamente casi imposible de limpiar.
utilizas esta FPS25G para limpiar los pads y la GPU?yo tengo una ideantica que me costo eso tambien va bien supongo no?
y luego para pegar las bolitas que utilizas,la que yo e puesto?o otra?
Gracias por las respuestas, bueno es básicamente lo que esperaba, parece que nos manejamos todos iguales, yo tengo el frasco de pasta y para soldar las bolitas y luego el bga completo uso un flux de origen aleman en gel y en muy poca cantidad super delgadas, buen dato el tema de la temperatura del soldador lápiz...la voy a bajar un poco...la debo estar quemando como a 280º casi 300º (demasiado no...?)también compré hace un tiempo un removedor de flux en aerosol que también me dio buenas respuestas pero ahora dejé de conseguirlo...y ahora le doy con alcohol isopropílico...
vct5045 escribió:lo hago como he comentado más que nada porque al poner el calentador superior a los 150 después de haber estado calentando fuera de la placa, el cambio de temperatura que sufría el BGA era tal que aparecía el efecto popcorn.
una pregunta cuando dices que antes de poner la BGA a la placa para soldarla pones flux te refieres en la placa verdad? flux, el amtech no?
una pregunta que no viene al caso.pero asi no abro otro post para esto...
Es verdad eso que dicen que las consolas sin HDMI xenon no se les puede hacer reballing bien por que falla con el tiempo?
