Hola, el tema del Reflow es algo que falla bastante, es una solucion temporal, pero me gustaria que alguien me diera consejos con el fin de poder hacerlo mejor, suelo usar flux y pongo una chapa de cobre encima del chip en cuestion, pero aun asi no da buen resultado. A ver si alguien me ayuda.
UN SALUDO.
Consejos para Reflow por favor.
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PatogomaII
- ReballingAdicto!!
- Mensajes: 2906
- Registrado: Vie Mar 22, 2013 6:38 pm
La mejor manera de hacer un reflow es dando calor suficiente y uniformemente hasta que el chip salga, le cambias las bolas y lo vuelves a soldar. 
Mi máquina --> http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=7591
"Los técnicos existimos porque los ingenieros también necesitan héroes!!!"
(visto en una camiseta)
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Y porque crees esto? Si el problema no está en las bolas?
De acuerdo. Y como cambias las soldaduras de la pastilla? No digo de las bolas de 0,5, sino del propio chip?totaharry escribió:Porque la solución es el reballing no el reflow, las soldaduras deterioradas hay que remplazarlas.
enviado desde phi phi don
Hay mucho contenido en el foro donde se explican los motivos, entre otros está que un reflow no renueva la capa intermetálica que hay entre PAD y bolas, por lo tanto si la rotura se encuentra ahí (la mayoría de las veces) no se puede dar una solución duradera, por otro lado también hay contenido donde se explica la soldadura de la "pastilla" donde se recomienda o bien hacerlo de dos veces o no subir la temperatura al máximo porque están hechas con dos umbrales diferentes pero muy próximos, la pastilla siempre estará soldada con una aleación que soporta mas temperatura/tracción y el BGA estará soldado con menos temperatura y se recomienda rebolearlo con SN-PB para garantizar que la curva de soldadura no tenga que llegar a umbrales donde se resienta la soldadura de la "pastilla". Por otro lado si hay que rebolear la pastilla es un proceso que seguido con un orden lógico no debe ser complicado pero sí muy preciso. Primero se extrae el BGA con un perfil ajustado, luego la pastilla, se ha de rebolear la pastilla con soldadura sin plomo (mayor temperatura) y luego rebolear el BGA con soldadura con plomo y aplicar un perfil de baja temperatura (la justa para fundirlo sin dañar la soldadura de la pastilla) luego soldar el BGA con un perfil SN/PB que no ponga en peligro la soldadura de la pastilla.
Saludos
Tago
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Tago
...
Cuentan de un sabio que un día tan pobre y mísero estaba, que sólo se sustentaba de unas hierbas que cogía. ¿Habrá otro, entre sí decía,más pobre y triste que yo?; y cuando el rostro volvió halló la respuesta, viendo que otro sabio iba cogiendo las hierbas que él arrojó.
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La vida es sueño. Calderón de la Barca
Cuentan de un sabio que un día tan pobre y mísero estaba, que sólo se sustentaba de unas hierbas que cogía. ¿Habrá otro, entre sí decía,más pobre y triste que yo?; y cuando el rostro volvió halló la respuesta, viendo que otro sabio iba cogiendo las hierbas que él arrojó.
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La vida es sueño. Calderón de la Barca
Tago, tu has reboleado la pastilla de un BGA. Son bolas de 0,1mm. Es mas, esto se hace? Hay alguien que lo hace? Como extraes la pastilla del BGA? La teoria la sabemos, pero alguien lo pone en practica?
Yo por supuesto que no lo he hecho, pero esa es la teoría. He expuesto toda la teoría que sé, para que el compañero Ereodin disipara sus dudas sobre Reflow VS Reballing. Si todos aseverásemos que la la teoría está controlada por los que preguntan no habría necesidad de postear dudas 
, si un compañero tiene una duda sobradamente contestada en el foro las primeras veces se le puede contestar con detalle, mandar a leer se le puede mandar al típico de Post1 exigiendo respuestas sin leer ni las normas.
El tema de la pastilla y sus bolas de 0,1~0,25 hay que tener claro que no puedes forzar la curva muy alto para extraer el BGA porque debilitas o podrías fundir las de la pastilla, el umbral entre un punto de fusión y el otro es pequeño, por eso se recomienda generalmente rebolear el BGA con SN-PB.
Saludos
Tago
, si un compañero tiene una duda sobradamente contestada en el foro las primeras veces se le puede contestar con detalle, mandar a leer se le puede mandar al típico de Post1 exigiendo respuestas sin leer ni las normas.El tema de la pastilla y sus bolas de 0,1~0,25 hay que tener claro que no puedes forzar la curva muy alto para extraer el BGA porque debilitas o podrías fundir las de la pastilla, el umbral entre un punto de fusión y el otro es pequeño, por eso se recomienda generalmente rebolear el BGA con SN-PB.
Saludos
Tago
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Caballeros por favor, respetemos el tema que expone el autor de esta consulta... Eviten salirse del tema.
Saludos.
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