Lo que llevo dando vueltas (quiero intentar con vuestra ayudar mejorar los perfiles y tener la certeza de que son correctos porque lo que para mí es válido a lo mejor no es lo adecuado) y contra mas leo más dudas me entran es sobre que pensáis vosotros que es mejor, calentar primero y luego darle con el superior o una subida de top y botom ( creo que se llaman asi ) iguales? el ultimo perfil que he estado probando es este:
Os soléis ir fijando de la temperatura que alcanza la placa a determinados segundo? Leí por ahí que a tantos segundo se debería llegar a cierta temperatura pero no se tampoco si es realmente cierto, en esta probatura a 180s conseguí una temperatura de 130ºc aprox (este dato no lo tengo ahora mismo delante) y al finalizar el proceso a los 335s llego a unos 235ºc ( a que temperatura soléis extraer los chip lead free ? yo hasta ahora siempre había esperado hasta los 242-243ºc más o menos, ¿soléis sacarlos antes?
La temperatura de IR seria adecuada o soléis trabajar con menos temperatura de IR ( si hago el proceso completo sin el top la placa alcanza una temperatura total de 173ºc que no se si serán excesivo o entran dentro de los márgenes) ?
Otra duda que me asalta es sobre la diferencia de temperatura, es decir, si pongo una sonda midiendo la temp cercana al chip en cuestión y otra sonda alejada de dicho punto, las temperaturas deberían ser parejas ? o hasta cuanta diferencia de temperatura estaríamos hablando para evitar en todo lo posible el pandeo ?
PD: Por ahora esas son mis dudas ya iré subiendo más fotos y si puedo algún video del proceso que después también me asaltan dudas sobre el reboleado del chip ya que a lo largo de los que he ido haciendo he visto que muchas bolas quedan bien pero otras como más "desgastadas" y quisiera encontrar un punto donde "dañara" lo menos posible la estética de las bolas (en este proceso uso con plomo).
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