Estacion LK F9 BGA Rework Station me parecio buena

[compupasion]

No entiendo, la opcion 3, es con aire, no con IR.
Observe que una diferencia entre todas es el maximo de placa admisible, la 3 la mas grande.

[DSS-LAP]

Si efectivamente es la de mayor area de precalentamiento, pero tanto el upper y el bottom son IR..
todo no se puede...
y ya estoy decidico por la que es Aire arriba + IR abajo...

espero no clavarme...

[compupasion]

Es que las 3 opciones son con aire arriba.

Ojo que la opcion 1, tiene el pre muy pequeño

[DSS-LAP]

que tal si sí­ me confundí­ el creo que voy con la de arriba con estas especificaciones

Total power 3250w
Top heater 800w
Bottom heater 2400w
Positioning V-groove for PCB positioning, Max PCB size: 300 í— 315mm

la otra es más cara..se me hace bastante más

ya veré pero me parece que para laptops..puede andar al menos con las que estoy trabajando no superan esas medidas..puede que venga alguna pero es muy raro..no justifico el gasto extra que es mucho..
saludos, gracias por el aporte..