Concuerdo con vos amigo de qhue cada uno hace lo que puede con los insumos y herramientas que tenga, pero lamentablemente en este rubro hay q arrancar con bastantes materiales en sus distintas medidas.. y la disipacion no se puede dejar de lado. Nose si viste la temperatura de esa f756LA calentona con la q mande la foto, 32 grados! Imbatible.. no quiero sonar arrogante, ejeje.
De verdad señores, denle una oportunidad mas al cobre; cuando haga falta un acople. Los vendedpres venden en kits q van de los 0.3mm a los 3mm de espesor, de cobre bien pulido y vos vas viendo cual es el q mejor queda en cada chip que necesite [gralmente solo es el GPU] tipo como si fuera una sonda, con la q miden la luz que quedan en los motores con pistones y asi poner los metales que correspondan.
Suerte y espero q a alguno le sirva algun dato del tema en gral.
Saludos
Acomples de cobre + Artic MX-4 son IMBATIBLES
Hola amigos, leyendo el tema, aporto mis impresiones al respecto, en el caso de los pads de cobre, en realidad tienen una de las conductividades termicas mas altas que existen, de hecho, casi siempre los disipadores estan hechos de aluminio pero por lo general donde tocan el CPU y/o el GPU es una superficie de cobre que transmite el calor hacia una barra de cobre que es la que va hasta el disipador que esta frente al FAN, ya con eso podemos deducir que la mayor disipación termica la tiene el cobre frente al aluminio. Los pads termicos flexibles, como bien comenta un colega, absorven vibraciones que aunq no sean muy criticas hay que tenerlas en cuenta, en segundo lugar, por lo general los pads termicos se colocan en tamaños mas grandes que el chip de silicio del GPU de forma que parte del pad se apoya sobre la parte del chip q no es cristal, esto en muchoo mayor medida que los pads solidos, en contra, tienen que tienen tiempo de vida limitado y no tienen tanta transferencia termica como un pad de cobre.
En fin, coincido con un colega que recomienda hacer sus propias pruebas, si tienes pads termicos de calidad, nuevos y de la medida exacta, pues felicidades, si no, con un pad de cobre y una buena pasta se soluciona el problema, cada uno habla de sus experiencias, asi que solo nos queda compartirlas aqui entre todos....
Cocotazos desde Mexico lindo y querido!!!....
En fin, coincido con un colega que recomienda hacer sus propias pruebas, si tienes pads termicos de calidad, nuevos y de la medida exacta, pues felicidades, si no, con un pad de cobre y una buena pasta se soluciona el problema, cada uno habla de sus experiencias, asi que solo nos queda compartirlas aqui entre todos....
Cocotazos desde Mexico lindo y querido!!!....
El pad de cobre lo pones encima de la GPU sin pad termico? 
Si de fabrica viene con pad termico hay que ponerle otro pad termico y rellenar el espacio si sobra con pad de cobre. Pero si viene la GPU solo con pasta termica, se pone solo pasta termica.
Si de fabrica viene con pad termico hay que ponerle otro pad termico y rellenar el espacio si sobra con pad de cobre. Pero si viene la GPU solo con pasta termica, se pone solo pasta termica.
Hola amigo Electrón, en efecto todo depende del espacio que exista entre el cristal del chip y el area de contacto del disipador, lo que si nunca es recomendable es que haya mas de una pieza (de cualquier material) entre el cristal y el disipador, sea pad termico, de cobre o lo que sea, puesto que la transferencia termica entre dos medios siempre va a ser peor que en un solido.
En efecto, si el equipo originalmente no trae nada intermedio, y solo trae pasta, es que el espacio es de menos de 0.25mm, alli no se pone nada, solo una buena pasta termica en la cantidad adecuada (ni mucho que se derrame por todo el chip, ni poco que no cubra el area de disipacion).
Si el equipo originalmente trae un pat termico flexible, entonces es que el espacio entre el cristal y el disipador es mas de 0.25mm, entonces hay que procurar "llenar" el espacio con el menor numero de pads posibles, ya que mientras mas pads uses, mas mala sera la transferencia de calor al disipador. Si tienes el pad nuevo con la medida exacta, usalo, si no usa el pad de cobre siempre con la medida correspondiente, poniendo pasta termica en ambos lados. De esta forma, como lo mencionas, SI queda el cobre, contra el cristal, solo separados por la pelicula de pasta termica.
Si usas un pad termico, luego uno de cobre y al final el disipador, tendras 3 areas de transferencia de calor y eso, siempre sera peor que usar un solo pad, lo mismo flexible que solido, ya que asi solo tendras dos areas de transferencia termica...
En efecto, si el equipo originalmente no trae nada intermedio, y solo trae pasta, es que el espacio es de menos de 0.25mm, alli no se pone nada, solo una buena pasta termica en la cantidad adecuada (ni mucho que se derrame por todo el chip, ni poco que no cubra el area de disipacion).
Si el equipo originalmente trae un pat termico flexible, entonces es que el espacio entre el cristal y el disipador es mas de 0.25mm, entonces hay que procurar "llenar" el espacio con el menor numero de pads posibles, ya que mientras mas pads uses, mas mala sera la transferencia de calor al disipador. Si tienes el pad nuevo con la medida exacta, usalo, si no usa el pad de cobre siempre con la medida correspondiente, poniendo pasta termica en ambos lados. De esta forma, como lo mencionas, SI queda el cobre, contra el cristal, solo separados por la pelicula de pasta termica.
Si usas un pad termico, luego uno de cobre y al final el disipador, tendras 3 areas de transferencia de calor y eso, siempre sera peor que usar un solo pad, lo mismo flexible que solido, ya que asi solo tendras dos areas de transferencia termica...
Tal vez tienes razón. Conozco a otros técnicos que ponen el pad de cobre directamente sobre la pastilla y retiran el pad termico, pero hay mucha gente en contra de esto. Por eso me extrañaba que poníais el pad de cobre sobre la pastilla. No se si puede provocar algun problem. A mi lo unico que me preocupa es que se mueva de sitio y haga un corto en los condensadores el BGA.De esta forma, como lo mencionas, SI queda el cobre, contra el cristal, solo separados por la pelicula de pasta termica.
En efecto Electron, pero si lo piensas de esta forma, si pones el pad del tamaño correcto, este quedará prensado entre el cristal y el disipador y no se movera, en el caso que tengas pads nuevos, pues ponerlos y no usar cobre es otra opcion, en mi caso, yo para evitar todas las posibilidades, o uso parte del pad termico viejo, cortandole el espacio del cristal, dejandolo con un aro cuadrado donde quede el pad de cobre, asi el pad de cobre queda en contacto con el cristal (separado por la pasta claro esta) pero sostenido por los bordes del pad flexible viejo, asi si se corre pues no toca los condensadores. En otras ocasiones cuando el pad viejo esta muy dañado, me hago de un cuadradito de material plastico flexible del mismo tamaño del chip, y le corto al area del cristal, tienes q haber visto estos cuadraditos negros q traen algunos ATI, asi recubro el chip, dejando solo expuesto el cristal, ya sea directo contra el disipador si no hay espacio o contra un pad si hay q rellenar...
PD: Los cuadraditos los hago con el plastico que usan para las radiografias, ya que es un plastico que soporta muy bien las temperaturas nominales a las que trabajan los GPU...
PD: Los cuadraditos los hago con el plastico que usan para las radiografias, ya que es un plastico que soporta muy bien las temperaturas nominales a las que trabajan los GPU...