Me han traído para reparar un Compaq 6720s que tenía el tps51120 quemado físicamente.
Lo he levantado y he visto que la PCB está también quemada justo debajo de los pads 30, 31 y 32, de manera que ha quedado destapada toda la capa inferior que es un plano de masa, como podeís ver en la foto:
¿Qué podría poner como aislante sobre el plano de masa para poder recontruir luego encima las 3 pistas?
Última edición por snake66 el Vie Abr 11, 2014 7:29 pm, editado 1 vez en total.
Comencemos con la Brainstorming.
Un sandwich con cinta Kaptom, la parte de abajo aisla GND, y en el medio, desarma un conector ldvs tipo Compaq F500 o DVD 4, que los contactos son unas chapitas finitas, dispuestas una al lado de la otra y descubiertas un poquito para luego poder soldar el integrado y a su vez de esos contactos seguis a la pista. No se , se me ocurre.....
Saludos....
"...Y pensar que dmingo cerró su hilo "Nuevo Proyecto:Arduino Rework" por falta de cuorum..."
marito048 escribió:Comencemos con la Brainstorming..
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A mi se me ocurre recortar el hueco con cutter lo mas cuadrado y pequeño posible, hacer una pieza de placa de pcb 0,5mm de espesor de fibra de vidrio creándole las pistas que te faltan del chip a sus correspondientes posiciones y luego recortarla e insertarla en el hueco pegándola con epoxy, el ancho lo puedes luego bajar de 0,5 mm a 0,3 - 0,2 o 0,1 a base de lija de agua y paciencia :S
Lo mas rapido, aislar con cinta Kapton la capa inferior.
Despues soldar unos finos hilos de cobre entre algun punto de cada pista quemada y el pin correspondiente del chip.
Yo uso hilos extraidos de unos cables de un raton USB "fallecido"; creo que son de 0.1mm o algo por estilo...
He recuperado placas peores aun.
Una reparacion mas "seria" se puede realizar rellenar el hueco con una laca especial, que seca con luz ultravioleta; resiste muy bien al calor.
Otra idea:
Aislar la capa inferior con epoxi de dos componentes y sobre este "pintas" las pistas y los pads con pintura metálica de plata. Esa pintura conduce perfectamente y admite soldadura de estaño.
Gracias por vuestras respuestas, serán de mucha ayuda, pero no me queda mas remedio que esperar a que me llegue el chip. He estado buscando entre el montón de placas donantes que tengo en el taller y ninguna lo tiene.
Creo que simplemente pondré un poco de capton para aislar la capa de GND y sobre él uniré los pads con unos hilitos finos.
Lo del epoxy que dice Patogoma2 tengo dudas de que aguante la temperatura de soldadura. no se...
He visto un producto que se llama:
PCB UV Curable Solder Mask Repairing Paint
Pero tampoco se la temperatura que podría soportar.
Los PCB de fibra de vidrio están hechos de fibra y resina epoxídica catalizada, por lo que en teoría debería soportar el mismo calor que la propia placa base. De todos modos, el método de Vali es el más sencillo.
Es justo lo que te habia mencionado...
Pero no es tan imprescindible en tu caso.
Esa laca se usa mas para aislar los pads cuando se daña la laca protectora que los separa, al sacar un chip BGA.
Tiene que sacar bien, antes de resoldar; pero resiste muy bien al calor.
Si no dispones de luz ultravioleta, una exposicion prolongada al sol sirve tambien...
Lo mas rapido es lacar con un spray de protección alto voltaje, muy duradero y eficaz, echas en la zona y limpias solo las zonas que vas a soldar, dejando lacado solo la zona en mal estado, pones el chip lo sueldas todo y quedarán por soldar las pistas faltantes, tiras unas lineas de hilo de cobre esmaltado de 0,5mm a cada pin del chip.
Queda perfecto, el chip queda soldado por completo sin cintas de por medio y sin riesgo a cortos. El hilo de cobre esmaltado conduce perfectamente tienes que raspar un poco las puntas de este hilo al soldar en cada punto pues el esmalte es bastante duro.
