componentes bajo el chip
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barajashector
- Hot Gun
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Hay varios modelos de motherboard que tienen componentes bajo el chip. La duda es si al hacer el calentamiento del mismo con la maquina de reballing no podrían desprenderse tomando en consideración la temperatura a la que esta sujeta la soldadura que los une a la motherboard. Les agradezco su apoyo de antemano
Bajo el chip o en la otra cara de la placabajo el chip
Todas las placas bases tienen condensadores en la cara opuesta del BGA. Es normal. No hay peligro si tienes las temperaturas bien configuradas.
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barajashector
- Hot Gun
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Mira hice la pregunta por que para poder hacer el reballing a una motherboard aplique calor con una maquina honton de aire. Resulta que el chip salio sin ningun problema pero en la parte de abajo la tarjeta quedo como con un color oscuro, como si se hubiera quemado la tarjeta. Creen ustedes que es por que el calentador inferior esta a una temperatura mas alta de lo que debe ser?. Lo que pasa es que en le perfil llego a aplicar la misma temperatura abajo y arriba del chip en las dos toberas. Gracias por su consejo.
No es creer, es medirlo. No tienes como medirlo? Tienes que hacer muchas pruebas con placas de desguace antes de estropear las placas de los clientes...Creen ustedes que es por que el calentador inferior esta a una temperatura mas alta de lo que debe ser?
