Me he decantado por hacer reballing, compré el videocurso y me lo he visto 3 veces ya sobre todo la parte de con plomo ya que quiero empezar con plomo. Así como todo el conjunto de fluxes apropiados (RMA-223TPF UV) y el resto de materiales.
El caso es que lo primero que he querido empezar es con PS3, porque parece lo más sencillo y con más margen de error (por aquello de la resistencia de los chips), así que he empezado con consolas de 60GB que son las "más duras".
El caso es que la primera no tuve ningún problema (no la pude probar porque esa consola se llevó un golpetazo en la placa y no funciona, la usé para perfilar mi máquina y así hacer el perfil de extración y resoldado así como el de limpieza).
Normalmente saco los bga a unos 240º sin problemas con el extractor (aunque la máquina indica que está a más calor obviamente, pero la sonda externa me marca unos 240º) ¿Estoy haciendo bien? Salen sin problemas como en los videocursos.
Al resoldarlos, el bga cae a los 215º, lo dejo unos segundos más, retiro el cañon, y la máquina a los segundos hace el pitido de que ha terminado el perfil. ¿Es correcto esto también?
Pero luego al montar la consola (en este caso la segunda) sigue saliendo luz amarilla.
Comprendo que es prácticamente imposible que salga a la primera (la consola tiene los fusibles testeados) pero estoy empezando a tener otros problemas también.
Ahora sobre todo, a diferencia de la primera consola que salió asombrosamente bien el tema del reboleo, (sujeté bga, alineé stencil, dejé todo fijo, apliqué flux, puse stencil, eché bolas y luego retiré las sobrantes quedando apenas ninguna, todas alineadas bien, quité la que sobra de las stencils de PS3, y con una M-Link a 380º (para que la temperatura llegase a menos) y el aire al 2, las bolas empezaron a caer y alinearse poco a poco como por arte de magia).
Las siguientes tengo problemas, ahora las bolas muchas se quedan agrupadas, o pegadas en los laterales de los agujeros del stencil, esto sé que es problema de limpieza y falta de flux en el caso de quedarse en los laterales ¿O no?, así que le aplico desengrasante y ya no pasa tanto, pero sigo teniendo problemas, ahora ya las bolas no funden a la misma temperatura (he tenido que subir a veces a 420º y bajar el aire al 0 porque si no o se mueven o no sueldan)
Algunas veces me pasa que se agrupan las bolas y eso que estaban separadas, puede ser por exceso de flux? en el reboleo se echa bastante o escaso? he probado a dejar una fina capa, pero en cuando empiezo a precalentear el chip las bolas se empiezan a desplazar y termina hecho un desastre y me toca retirarlas, limpiar el bga, poner flux nuevo y volver a empezar.
El bga mejor sobre el holden (o holder)? O mejor sobre la superficie de goma antitemperatura que tengo?
Llevo ya medio bote de bolas a la basura por este tipo de fallos, ¿Qué me recomendáis? ¿Que riesgo hay con tantos calentones que se está llevando el bga entre que retiro un reboleo mal hecho y aplico uno nuevo? No sé, estoy bastante perdido con este tema.
Otra pregunta, los stencil de 0,6mm valen para las de 0,65? Porque probé una vez y muchas bolas se quedaban pegadas al stencil, imagino que por el tema que comenté antes, pero me gustaría saber vuestras experiencias.
Muchas gracias a todos por leerme, siento el texto tan largo pero creo que mejor dejar todo bien explicado para que así podáis ayudarme.
