GPU DV4 calienta en exceso, varios equipos (SOLUCIONADO)

[andrix]

Leaded uso siempre y flux amtech NC559 ASM...

[coelectron]

Es aconsejable usar leadfree. Cuando limpias los pad primero los estañas con leaded para quitar por completo el estaño free?

[andrix]

Eso de reestañar con leaded para quitar restos del otro componente no lo hago, aunque sí limpio muy bien los pads. Aunque lo pondré en práctica como hábito, si es que eso hace la diferencia en durabilidad del trabajo.

Pero este detalle, tu crees que tiene que ver con este tema de que toman tanta temperatura?

gracias por el interés! saludos.

[Electron]

Es aconsejable usar leadfree.

Hablas en serio? Trabajas con leadfree. Mas temperatura y soldadura menos flexible en mi opinion.
Porque aconsejas trabajar con leadfree si es problema de sobrecalentamiento?? Has tenido buenos resultados?

[coelectron]

Hola, claro que hablo en serio, siempre lo que digo es basado en experiencia, si tienes un buen perfil no deberias tener ningun problema en trabajar con lead free.
Al hacer un reballing con lead free, una de las ventajas es que no cambias de material tanto en la placa como en el chip, entonces la aleacion se mantine, la otra ventaja es que estas llevando el chip a una temperatura donde la soldadura micro bga que existe dentro del chip se resulede por asi decirlo.

No soy quimico ni fisico experto me baso mas bien en experiencias y a lo largo de mi trayectoria he optado por leadfree.

saludos.

[Electron]

a soldadura micro bga que existe dentro del chip se resulede por asi decirlo

Aqui tienes toda la razón del mundo. A veces lo he pensado que con hacerle reballing con leaded y llegamos a 195, la micro soldadura no se funde y si el problema está allí, y muchas veces está allí, no se resuelda.

Ahora bien, al sacar el chip, si que llegamos a 220-230... por lo tanto por lo menos el chip si que llega una vez a 220-230
El tema de la alineación leaded - leaded free creo que se puede evitar con reestañar los pads con estaño leaded. En fin...
Para algunos chips que son muy sensibles en los DV9000 como los MCP67 como lo llevas?

[coelectron]

MCP tenes 2 tipos con la "v" y sin, para el primero el tema de latemperatura no es muy crucial, ahora para el segundo ya es mas delicado de echo si no tienes un perfil 99,9 preciso lo dañas, yo en mi caso opte por no hacerlas ya que el chip MCP67M-A2 es muy delicado y caro, y en los equipos que se ve casi no se justifica por el valor. En cuanto a los MCP67MV-A2 soportan mas el calor y con un reballing leadfree quedan bien.

Tambien podrias hacerle un reballing leaded, pero tines que "descontaminar" de leadfre tanto placa como chip primero. para no afectar las aleaciones.
saludos.

[andrix]

En mi opinión, el resuelde interno del chip se produce también al extraerlo... por lo que no creo necesario usar lead free por ese motivo.

Y volviendo al tema...
humildemente creo que el tema de la temperatura excesiva de trabajo del chip no pasa por la soldadura... pero lo tengo que afirmar con pruebas que hasta ahora no tengo ...

saludos!

[coelectron]

claro al extraerlo ya estas haciendo un resuelde interno, y al colocarlo con leadfre estas haciendo otra vez.

humildemente creo que el tema de la temperatura excesiva de trabajo del chip no pasa por la soldadura...

Que pasa cuando tenes un falso contacto en un circuito donde circula mucha corriente?

[Electron]

Que pasa cuando tenes un falso contacto en un circuito donde circula mucha corriente?

Yo creo que alli está el problema y has dado en el 10
Un BGA tiene unos 1000 esferas, unas para alimentación, otras para señales, etc...
Si un BGA tiene digamos 5 esferas para alimentación y de estas 5 esferas hacen mal contacto 2 esferas, la intensidad en las otras 3 esferas sube mucho y las esferas se sobrecalientan hasta que un día se funde otra mas y contra menos esferas quedan, mas rapido se funden las demás... De alli que el BGA se sobrecalienta y al final se funden las esferas. Ahora bien, un falso contacto al fin tendrá el mismo efecto. Yo creo que la explicación es esta.