Graficas que no aguantan calor

[totaharry]

Sinceramente hago reballing a los 4026 2001 4022 y no se me muere ninguno, hace unos mese mate uno pero fue soldando las bolitas le di mucho calor a la tobera sin darme cuenta, los nvidia también salen bien, acá es difícil conseguir chips nuevos así que el cambio es la última opción lamentablemente.


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[Xose_maria]

Gracias por vuestros comentarios. Que hacéis con chips como ATI 216-0674022 ATI 216-0674024?

Hola.

Échale un ojo a este link.

http://hardware-today.com/articles/note ... patibility

Saludos.

[Electron]

Conozco esta pagina, pero una vez hice este cambio sin resultado, aunque ahora pienso que el chip podría estar mal.

Quieres decir que tanto el 4022, como el 4024 los cambias por 216-0674026 y salen bien? Sin actualizar bios ni nada?

[aprendiz]

A mi solo me ha funcionado del 022 al 026 en tx2500, el 024 no es compatible....

[lobezno]

Hola.

En mi caso particular ya no reboleo la mayor parte de los chips. Prefiero cambiarlos. Menos pérdidas de tiempo. Más seguridad y por lo tanto nulos retornos.

Hola xose, entiendo que no cambias las bolas de estaño que llevan los chips, no?

Es que por mi experiencia, siempre cambió el estaño que vienen en los chip's, ya que no me fió nada de la soldadura que traen y soy demasiado maniático para este trabajo, prefiero poner el estaño que uso siempre, pese a que el chip sea nuevo.

Saludos


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[Xose_maria]

Exacto.

Tal cual vienen los sueldo con el estaño lead free con el que vienen.

Saludos.

[Electron]

A mi solo me ha funcionado del 022 al 026 en tx2500, el 024 no es compatible....

Chicos, compartir un poco mas sobre este asunto de vuestra experiencia.
Este cambio del 022 a 026 lo has probado solo en los tx2500. He visto el 216-0674022 en algunos Acer y Toshiba. Puedo montar el 4026?

[eurovancrazy]

en primer lugar te estas saliendo del tema que tu mismo expusiste

regresando al tema original sin duda alguna el problema no es si los chips aguantan o no el calor si ese fuera el caso explica como demonios los soldan con lead free ?

el asunto esta en el perfil y la distancia del upper al gpu, tienes que usar un precalentado mas largo y una distancia del upper en maquinas IR de 3cm sobre el chip ,en maquinas de aire no te sabria decir pero es un hecho que el precalentado es mas largo por que vi que algun colega subio una grafica en donde el precalentado llegaba a 200°c

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 2&start=10

saludos

[PatogomaII]

Estoy de acuerdo con que hay que aumentar el tiempo y la temperatura de precalentado, pero 200° es una barbaridad. A poco que el top aplique calor para desoldar vas a aumentar la temperatura de la placa bajo ka zona del chip lo suficiente para que te bailen todos los componentes. 170 o 180° son suficientes para leadfree.

[Actros]

vi que algun colega subio una grafica en donde el precalentado llegaba a 200°c

Esa gráfica que subio el compañero Xoxe Maria es perfecta para mi gusto. No confundais el precalentado del chip, con el precalentado de los IR. En la gráfica se refiere a que antes de extraer el chip debe estar a más de 200º para que en el ultimo golpe de calor a 240º salga bien. Seguramente los IR no subiran más de 170º (en ningun sitio se especifican lás temperaturas del top temp, botton temp o IR). Esa gráfica corresponderia a lo que debería seguir un sensor colocado junto al chip para extraerlo en buenas condiciones (lead free).
Por otra parte la distancia del upper no la coloco a más de 0,5cm, aunque esto es lo de menos, lo importante es colocar una sonda junto al chip para saber exactamente la temperatura que tiene en cada momento. Si esta el upper a 3 cm habra que subir más las temperatura de este para llegar bien a esos 225º-230º-240º (antes de extraerlo lo toco con un puntero, para comprobar que esta suelto).