15 Reballing, 3 meses y volvieron las 15 ! Ayuda !!!!!

[hucorreia]

Detalles a tener en cuenta, yo pase por esos problemas que estas pasando tu, yo mis perfiles los detengo 10 seg despues de que baja el BGA, mis perfiles llegan a 215 grados programado, pero ya al llegar a los 200 baja el BGA doy 10 seg y lo detengo, evito la oxidacion en las soldaduras por el estado liquido, asi que el tiempo varia dependiendo de las dimensiones del BGA y de las esferas a usar, asi que no confies en un perfil para todo, porque asi seguiras teniendo devoluciones, cuidado con el flux, limpia todos los dias el aplicado (pincel) la limpieza de peluzas y humedad es clave (PRIMORDIAL), rebolea siempre antes de soldar, no lo dejes guardado, verifica que no hayan pad oscuros o grises, los raspas levemente con la punta de una pinza para que vuelvan a brillar, igual en la PCB, recuerda no dejar las esferas mucho tiempo en estado liquido, ademas lo que comenta el colega anterior, no uses thermalpads azules, yo uso laminas de aluminio de los disipadores de PCs cortadas a la medida, de distinto espesor, van desde 0.5 a 1.5 mm, pero por lo general 1mm casi para todo, y muy importante, crema artic silver, puede ser artic silver 5 o como la que uso yo artic silver ceramique 2 que es blanca, MUUYYY BUENA, lo malo es que es carisima, pero te rinde muchisimo asi que vale la pena, obvio que tienes que colocar crema a ambos lados del thermalpad de aluminio o cobre (ambos materiales son excelentes y hacen en trabajo) en las pruebas he conseguido hasta 10 grados de diferencia contra los thermalpad azules en las TX1000 que usan el Nvidia g6150, con los MCPxx la taza de devolucion me ha sido de 0% e igual en toda la gama NVIDIA, los ati si tienden a volver pero en muy bajo porcentaje, hablo de un 3 a 4% de los equipos, ademas recomienda siempre no usarla en la cama ni sobre superficies blandas o de tela, de nada sirve un buen trabajo si no cuidan el equipo, saludos

[martin_rt]

Hola a todos !!!

Refloto este tema que inicié yo hace un tiempo para contarles como me fue con todos los concejos que me fueron dando.
En principio estaba haciendo todo el procedimiento tal cual lo explico en el primer mje de este post, pero le agregue no pasar la temperatura de los 200° y mantenerla durante 30 segundos. A medida que fue pasando el tiempo los equipos empezaron nuevamente a regresar pero con mas frecuencia y menor tiempo, no duraban mas de 1 mes, mes y medio.
Estuve leyendo un poco mas acerca de las temperaturas finales y veo que en ocaciones aplican mas temperatura que la que yo le estoy dando.

Hoy hice dos pruebas, dos dv4, una con placa 2008 y la otra 2009.
La primera de las dos precalente hasta 150° dps encendi el superior hasta los 225°, corri el cabezal y deje enfriar por propios medios y esta funcionando ok, de todas maneras nose cual va a ser la durabilidad.
La Segunda hice mismo procedimiento pero como la placa y el chipset eran virgen llegue a los 230°, arme y sigue igual el equipo, calcule que podia haber freido el chip asique medi resistencia en todos sus condensadores (creo que son) del lomo y no habia ninguno en corto, luego probe procesador, memorias, flashe la bios con un programador externo y sigue igual. Titilan los leds del bloq y cap intermitentemente, lo raro es que saco las memorias y el codigo de error sigue siendo el mismo. Lo que planteo con todo esto que cuento es la duda de si lo queme yo al chip. Es un Radeon 1GP con bolillas de 0,5.

Ya estoy casi al borde de vender el equipo con todos los accesorios porque no hay manera de darle en el punto. Escucho todos los conejos son bienvenidos y valiosos !!!

Saludos a todos y gracias de antemano !
Martin

[MISTER CHIP]

No te preocupes por el reflote martin_rt... a fín de cuentas, el tema es tuyo, y tampoco hace tanto tiempo del último mensaje.

Ahora quisiera plantearte... En tu perfil de usuario, se puede leer que usas una RE-7500 de Jovy Systems... La cuestión es: Continuas utilizando tal máquina?

Un saludo.

[totaharry]

Tene en cuenta que los 2001 4026 y similares suelen fallar, rebolias sale andando y al tiempo muere de nuevo, ahí cambias el chip y santo remedio. Ponele que de 10 máquinas 2 tengo que cambiar el nb no mas, tu caso es mas complicado, controlarse bien las temps con sonda externa?

Enviado desde mi androidnave

[MISTER CHIP]

Además del aporte del compañero totaharry. El cual tiene toda la razón, cuando afirma que los chips caducan y hay que sustituirlos... Quería llegar al tema, que también puede ser por utilizar un precalentador pequeño. Ya que estos pandean placas de tamaño mayor a la cerámica del pre...

Tuve dos Jovy en el pasado, y cuando me pasé a máquinas HR, pude comprender que las 7500 pueden llegar a ser una fuente de frustraciones. A pesar de ello (y disculpen el offtopic), recientemente han sacado la RE-7550... más de lo mismo, pero con un soft renovado.

No te desanimes martin_rt. La cuestión es detectar donde resida el fallo y subsanarlo.

Saludos.

[martin_rt]

Hola !! Gracias a todos por las sugerencias !!

Les cuento q efectivamente sigo utilizando la misma jovy 7500. La verdad es que no he probado con una zonda externa porque nunca pense que el tema podria venir por ahí, asique voy a conseguir una y la voy a chequear.
Por otro lado tambien reemplace esa grasa china por artic silver 5.

Mi pregunta es, si en verdad la zonda esta midiendo bien, llevar un chip tal como radeon IGP, Nvidia 6100, 6150, MCPP67, NG, etc a 225 grados o 230 seria efectivo que muera? Sera mucho? La verdad que deduciendo, a 210-215 duraban 3 mes, a 200 grados duraron 1 mes y medio, especulo con q le falte un poco para terminar de soldar correctamente, pero son solo suposiciones mias.
Ustedes q piensan ??

[totaharry]

Llevar a mas de 200 las bolas con plomo es un error, mantene esa temp unos 30 segundos y te firmo que va a estar soldadisimo, chequea bien con sonda externa que tu maquina mida bien las temps. Porque ese puede ser un problemon.

Enviado desde mi androidnave

[martin_rt]

Ok ! Perfecto voy a chequear eso y les cuento como me fue.
En verdad eso de pasar la temperatura me base un poco en un tutorial de mondino de -- tontopolla --.com del reballing completo de una xbox360 la hacia llegar hasta 235 grados con plomo.

[MISTER CHIP]

...la hacia llegar hasta 235 grados con plomo.

Es que cada máquina mide distinto. Además que ese "tutorial" es muy antiguo y debe contener errores.

Saludos.

[hucorreia]

Amigo martin, hay detalles que te volveré a repetir, cuando trabajas en el reballing hay detalles que debes tener en cuenta, y es sobre el material que estas trabajando, los BGA en su mayoria soportan 240 grados sin problema, subiendo las temperaturas de manera controlada y escalonada y no por mucho tiempo para evitar la fatiga, aclarando eso, si trabajas con estaño plomo, la temperatura de fusion es 183, asi que con llegar a 200 y observar que el BGA baje, le das 10 a 15 segundos mas despues de ese punto y apagas tu perfil y prendes los ventiladores, ya que buscas la menor oxidacion posible, no puedes mantener mucho tiempo la soldadura en estado liquido, si entre la soldadas de las esferas en el BGA y el soldar el BGA a la PCB superas los 90 segundos en estado liquido, esa soldadura no funcionara de manera correcta y tendras retornos, tambien en el caso de las DV4 y CQ40 debes mejorar el sistema de refrigeracion, deja el ventilador directo, quitas el cable de tierra (negro) y lo soldas a la tierra de la placa, dejas el positivo en el conector y listo, siguiendo al pie esas indicaciones, no creo que tengas mayor problema, saludos