Todo lo necesario para hacer un Reballing profesional
Todo el kit se puede haber usado una o dos veces, se vende por no usarlo, solo se a usado para comprobar su funcionamiento.
El kit se compone de estacion de soldadura SHUTTLE STAR SP360C, Horno
de soldadura T-962 Y herramientasy moldes para 180 BGA,
INCLUIDOS LOS DE XBOX 360 Y PS3
Se incluyen ademas los moldes para:
PSP 1000/2000/3000 Comprehensive BGA Stencil
Lo vendo por 1.800€ mas portes.
mi correo para los interesados es: vanfallen69@hotmail.com
El envió del paquete se hace por caja rígida de madera para asegurarse no reciba ningún daño.
Star Shuttle RW-SP360C Especificaciones:
Juego para PCB 430x350 mm (max)
Traje para el chip
Dimensión Max 55x55 mm
Mini dimensión 7x7 mm
Peso máximo 80g
De energía para la operación 400w
Calentador principal 800w
Baje el calentador 800w
Calentador inferior 2400w
Dimensión 650x500x600 mm
Peso 36 kg
Poder para el requisito
AC 220V, 4KW
Star Shuttle RW-SP360C BGA Estación paquete contiene:
Estacion de trabajo 1x RW-SP360C BGA
Boquillas de 5x (44, 41, 38, 34, 31)
1x caja de herramientas
1x hexagonal Juego de llaves
1x Clip
1x Pincel
1x Boquilla de succión
1x placa de aluminio
2x aluminio Boquillas (grandes y pequeños)
1x temperatura. Alambre
1x Paño de alta temperatura
1x estación de la reanudación BK98D
Redes de acero 33x
Bolas de la soldadura 3x (0.76, 0.6, 0.5)
1x Soler Pega
Manual 1
Horno de reflujo Reflujo máquina de soldadura
El Tai PUHUI T-962 es un horno de reflujo controlado por microprocesador. El dispositivo es alimentado por la norma 110VAC 50/60HZ (Modelo 220VAC está disponible). La interfaz de usuario se realiza a través de teclas de entrada T-962 y una pantalla LCD. Modos preestablecidos calefacción son seleccionados por la interacción del usuario con el progreso del ciclo térmico observado en display.This estación de reflujo autónomo LCD permite que las técnicas seguras de soldadura y la manipulación de los SMD, la bolsa y otros componentes electrónicos pequeños montados en un montaje de PCB. El T-962 puede ser utilizado para la soldadura automática "re-flow" para corregir las articulaciones mala soldadura, quitar / reemplazar los componentes malos y modelos completos de ingeniería pequeños o prototypes.A cajón windowed se diseña para sostener la pieza de trabajo. Exactitud ciclo térmico se mantiene por bucle de control de micro-ordenador cerrado con calentadores de infrarrojos, un termopar y circulante air.The T-962 es fácil de usar, el proceso de soldadura es completamente automático definido por ciclos térmicos predefinidos.
Tai'an Puhui T-962 de reflujo horno de reflujo de soldadura Características de la máquina:
El Tai PUHUI T-962 es un calentador IC controlada independiente del microprocesador y estación de la reanudación de soldadura.
Utiliza un máximo de 800 vatios de energía eficiente de calefacción por infrarrojos y la circulación de aire para soldar re-flujo en un gran 180 × 235mm zona.
Parámetros de ocho (8) ciclos de soldadura están predefinidos
Ciclos de soldadura son teclado seleccionado y el progreso se muestra en la T-962 LCD.
Un solo cajón de ventana tiene conjuntos dentro de la cámara de calentamiento,
El PUHUI T-962 de diseño Tai'an es ergonómico, práctico y de fácil manejo.
Todo el proceso de soldadura se completa automáticamente a partir de precalentamiento, remojo y reflujo a través de enfriamiento.
El PUHUI T-962 de diseño Tai'an es ergonómico, práctico y de fácil manejo.
El Tai PUHUI T-962 es una solución económica retrabajo de carreras individuales a la producción bajo demanda de lotes pequeños.
El peso ligero y un tamaño reducido permite que el T-962 para ser fácilmente banco colocado transportado o almacenado.
El Tai PUHUI T-962 se puede soldar piezas pequeñas placas PCB "más bosseyed o doble cara, es decir:. CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc, se puede utilizar a la goma del producto sólido, girando el circuito placa caliente envejecimiento, el mantenimiento de la placa PCB, etc. Estar satisfechos con las necesidades de la "academia", "smallorder run" y "ampliamente el desarrollo de la empresa y la empresa".
Kit de moldes:
Chip BGA Kits netos comunes (180pcs)
Este kit de red de BGA Común adoptar placa de acero inoxidable de hecho, no se deforma cuando se calienta, por lo que la red de BGA puede calentar con aire caliente pistola directly.Can Reball utilizando este kit neta BGA común con una pistola de aire caliente, y reballing plataforma es No es necesario. Este kit de red de BGA son: 0.35, 0.4, 0.5,0.6 y 0.76. Hay 80x80 y 90x90 disponibles.
Calefacción común BGA neta puede coincidir con chips BGA perfectamente, por lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. Común neta BGA se ajusta a las siguientes fichas BGA:
Plantillas con bola 0,3 mm (3 piezas)
82HM57 / / GS45
82801IUX
0.3mm (Universal) stencil (paso 0,5 mm) utilizando plantillas 0.35mm bola (2 unidades) 82HM55 / / 82GM55 0.35mm (Universal) stencil (pitch 0,65 mm) utilizando plantillas 0.4 mm Bola (6pcs) CG82NM10 D510 CPU- 82P55 82P45 / / G41 82PM45 / / GM45 0.4mm (Universal) stencil (paso 0,7 mm) utilizando plantillas 0.45mmBall (4 piezas) DDR1 DDR2 DDR3 / memoria / XBOX360 (Universal) 0,45 (Universal ) stencil (paso 0,8 mm)
Plantillas con 0.5mm bola (40pcs)
STI 6100 / / 8200 / / 8300 / / 8400 NV 7200 / / 7300 / / 7400 / / G84-630-A2 ATI 21514 / / M72-M / / M74-M ATI 21515 / / M64-S / / M72-S / / M82-S ATI 200M RC415ME 915GMS ATIX1300 965GM / / 965PM ATI 215-0308003 / / 0743SSP NV G200-103 NV NF7050 / / 7100 / / 7150 NF6801-SLI-N-A2 NV BR03-N-A3 MSPII NV MCP7A-P -A1 / / MCP79S / / MCP79M 216-0728020 / / 0725013 / / 0725007 0.5 (Universal) stencil (paso 0,8 mm)
Plantillas con 0.6mmBall (75PCS)
GF420 IR 32M
SIS662
TRAVÉS P4M890
M1573 A1
VX700
ATI 215-0718020
SIS655FX
PN800
82801HB
M6-C16
SIS756
BCM56639
QG500P
K8M890
CX700M
M1697-AIB
SIS 648FX
775CPU
MT5388
MT5363
218BAPAGA12FG
GO6800-B1 / / GO7800 / / GO7900
FX5900 / / GO6800LE
NF550 / / 570
SIS 671 RC410 865PE VT8237S NF4 VT8237A ATIx1600 / / X1650 SIS 968 SIS 965 VT8237R G80-100-K1-A2 R360 X58 ATI 9600-T2 VT8235M 420GO 1825 hasta 0206 0.6 (Universal) stencil (paso 0,9 mm) 0.6 (Universal) stencil (paso 1,0 mm) 0.6 (Universal) stencil (pitch 1,1 mm)utilizando plantillas 0.76Ball (30pcs) MEDIANTE P4M266A BCM3349 216PSZBFA22H SIS 760LV VÍA K8T800 de VIA K8M800 TRAVÉS P4M800 AMD SOSKET SI CPU 320M/330M/340M/345M MCP8245AR RG82875 478CPU BCM53242 SIS 962 / / SiS963 845MP / / 855PM 855GM / / GME M1671 82801EB 82801DBM SIS 630S SIS 630E SIS 650 479CPU VN800 IXP150 M1535 + PN133T VT82C686B AMD 754CPU 0.76 (Universal) (1.27mm) Plantillas para Consolas (20 piezas) WII GPU (Nuevo) WII CPU (Nuevo) (0,5 mm bola) WII GPU ( Old) WII CPU (Antiguo) XBOX 360 GPU XBOX360 CPU XBOX360 CSP HANA XBOX360 PS3 GPU PS3 CPU (Nuevo) PS3 CPU (Antiguo) PS3 CXR714120 CXD2973GB CXD9833GB CXD2964 CXD2976GB CXD29808GB CXD9799CP (con 0,76 Bola) CXD2992GB CXD2949CGB
