PatogomaII escribió:... nunca he visto un microprocesador con almohadilla, siempre van directos al disipador y no tienen ese problema...
Aparte de lo dicho... refiriendome también a mi comentario anterior . Quiero compartir otra opinión particular: Tradicionalmente el chip CPU, va montado sobre un zócalo. Este zócalo, puede llegar a absover parte de la vibración, originada por cualquier golpe.
No así los demás BGA, que sueldan directamente a placa y cuyo transmisor térmico, suele ser almohadilla blanda.
Ahí si tienes razón Vali. De todos modos ya te digo que no me importa que se rompa el NB, ya que debería haberlo cambiado y todas las horas de funcionamiento que le saque de más serán bienvenidas para experimentar.
Por el momento solo los he usado con los TX que han pasado por aquí. Normalmente, si un equipo me viene con termal pad, tras el reballing se va con termal pad nuevo.
Yo siempre les pongo pad de cobre o aluminio despues del reballing, aplico buena pasta termica por ambas caras del pad y cuando menos la temperatura disminuye entre 12-15 grados tomando como referencia un equipo con el pad original, y ademas cuando es un chipset muy calenton (como casi todos) acelero el fan a Full, y mejora mucho mas la temperatura. Aqui en mi pais (Cuba), el calor es bastante y realmente la gente usa las laptop para todo, desde trabajo hasta jugar, y de esta manera e logrado una muy buena durabilidad en los trabajos. ya tengo equipos con casi un año trabajando despues del reballing, Ahhhh y siempre les recomiendo a mis clientes que cada 5-6 meses se les debe de dar un mantenimiento al equipo, para limpiarle bien el sistema de enfriamiento y cambio de pasta termica. Esta es mi opinion basandome en mi experiencia personal.
