Problemas en los primeros Reballing...Ayuda please...

[Ykur]

Hola :
Quisiera preguntar algunos problemas que me estan surgiendo mientras realizo el reballing...Me regalaron una placa de una xbox vieja en la que se han realizado bastantes pruebas de reballing del anterior dueño de la maquina...y los chips aunque estan soldados les veo como que estan un poco curvados...a la hora de extraerlo el chip esta recto , sin estar curvado .Pero a los 10 min veo como que esta curvado y no apoya bien en el soporte azul de 90x90 ,

1-Puede ser por las veces que se ha realizado el reboleo a la placa ¿?
2-Despues de extraer el chip hay que enfriarlo de alguna manera¿?
3-A la hora de soldar otra vez el bga y desoldar las bolas que temperatura se usa para no calentar el BGA y que se curve¿?
4-Despues de realizar la limpieza del chip bga e intentar colocar las bolas en el bga , intento sacar el chip del stencil y se me queda pegado al stencil y claro luego las bolas se mueven y no estan en su sitio...Yo creo que no echo mucho flux .Puede ser la causa de este problema?
5-A la hora de soldar las bolas al bga utilizo una estacion de aire caliente , es una MLINK H4 y a la hora de intentar soldar las bolas se me mueven y le pongo a la velocidad minima , no se si tengo que separarlo mas ya que estoy a casi 7 cm de distancia...Mi pregunta es , no es recomendable utilizarla para soldar las bolas¿
6-Que temperatura seria la correcta para soldar las bolas al BGA¿?
7-La temperatura para soldar el BGA de nuevo a la placa es la de fusion o algo menos¿?
Gracias y Salu2
Si alguien puede responder aunque solo sea a 1 pregunta le estaria muy agradecido...
Y si alguien tiene un video suyo explicativo ... Gracias ya que por mas que veo por internet no explican bien el proceso paso a paso...

[MISTER CHIP]

Ykur, estás cosechando varios avisos. En este caso por offtopic reiterado. Se ve que pasas de leer las normas.

Tema cerrado y aviso al autor: No quiero cerrarte otro tema... a la siguiente obendrás un ban. Por favor evítanoslo.

Un saludo